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MPU 코어 |
Rabbit 5000 |
- |
73.73MHz |
1.5MB |
1MB |
IDC 接头 2x25，2x5，1x天线 |
1.84" x 2.85"（47mm x 72mm） |
20-101-1246 |
|
|
-30°C ~ 75°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
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- |
- |
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- |
XLF |
32 位 12 核 |
2MB（2M x 8） |
闪存 |
- |
|
- |
外部 |
236-LFBGA |
|
XCore |
|
2000MIPS |
|
512K x 8 |
|
|
XLF212-512-FB236-C20 |
|
128 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
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|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，UART/USART，USB |
|
|
|
32-位 |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 32x12b |
内部 |
176-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
144MHz |
|
128K x 8 |
|
|
MB9BF218TPMC-GE1 |
|
154 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
176-LQFP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
27 周 |
|
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|
|
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|
托盘 |
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SCI，SPI，USB |
|
- |
RX600 |
32-位 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x10/12b，D/A 2x10b |
内部 |
176-LFBGA |
|
RX |
|
100MHz |
|
96K x 8 |
|
|
R5F562N8BDBG#U0 |
|
126 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
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- |
SHARC® |
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|
|
324-BGA，CSPBGA |
|
|
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|
|
|
|
|
ADSP-21469KBCZ-3 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
324-CSPBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
I²C，串行，SMBus |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.05V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
LVD，POR，PWM，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
|
|
|
8-位 |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 2x14b；D/A 1x9b |
内部 |
20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
|
M8C |
|
24MHz |
|
256 x 8 |
|
|
CY8C22213-24SI |
|
16 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
20-SOIC |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
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|
管件 |
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|
- |
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|
|
|
|
Z8S180 |
|
Z8S18033VEG |
|
|
|
|
Z8S18033VEG |
|
|
-40°C ~ 100°C（TA） |
68-LCC（J 形引线） |
68-PLCC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
1 코어，8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT |
CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART |
|
- |
NuMicro™ NUC131 |
32-位 |
68KB（68K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x12b |
内部 |
48-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
50MHz |
|
8K x 8 |
|
|
NUC131LD2AE |
|
42 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
I²C，SCI，SD，SIO，SPI，USB |
|
- |
SuperH® SH7260 |
32-位 |
- |
ROMless |
- |
|
A/D 8x10b |
外部 |
208-LQFP |
|
SH2A-FPU |
|
144MHz |
|
1M x 8 |
|
|
R5S72640P144FP#UZ |
|
115 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
|
|
|
|
XC7Z030-1FBG484I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
484-BBGA，FCBGA |
484-FCBGA（23x23） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
|
- |
RL78/G12 |
16-位 |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
256 x 8 |
|
|
R5F10366ASP#V5 |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
POR，PSM，温度传感器，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
|
- |
MicroConverter |
8-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
640 x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 6x12b；D/A 2x12b |
内部 |
28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
8052 |
|
16.78MHz |
|
256 x 8 |
|
|
ADUC814ARUZ |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
28-TSSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
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|
|
|
|
|
XCR3064XL-6CS48C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
40 |
0°C ~ 70°C（TA） |
48-FBGA，CSPBGA |
48-CSBGA（7x7） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
FPGA - 25K 逻辑模块 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
166MHz |
|
|
|
|
M2S025T-VFG400I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
400-LFBGA |
400-VFBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
|
|
|
32-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
100-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
67MHz |
|
64K x 8 |
|
|
CY8C5668AXI-LP034 |
|
62 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
100-TQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
|
- |
RL78/G12 |
16-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 11x8/10b |
内部 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
1.5K x 8 |
|
|
R5F1027AANA#U0 |
|
22 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，I²C，SIO，UART/USART |
|
- |
M16C™ M16C/60/65 |
16-位 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-BQFP |
|
M16C/60 |
|
32MHz |
|
12K x 8 |
|
|
R5F36506DFA#U0 |
|
85 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
208-FBGA，CSPBGA |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF527BBCZ-5A |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
208-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
DMA，以太网，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
533MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.15V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
- |
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21477KCPZ-1A |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
88-LFCSP-VQ（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
DAI，DPI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
200MHz |
- |
2Mb |
1.20V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
蓝牙，掉电检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能卡，智能检测，WDT |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
|
|
|
32-位 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x12b |
内部 |
56-UFQFN 裸露焊盘 |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
48MHz |
|
16K x 8 |
|
|
CY8C4247LQI-BL453 |
|
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
56-QFN（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
