|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，I²C，SCI，SPI |
|
- |
RX200 |
32-位 |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
8K x 8 |
A/D 16x12b；D/A 2x10b |
内部 |
100-LQFP |
|
RX |
|
50MHz |
|
96K x 8 |
|
|
R5F5210BBDFP#30 |
|
84 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
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|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
XC2C128-7CPG132I |
系统内可编程 |
100 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
132-TFBGA，CSPBGA |
132-CSPBGA（8x8） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
128KB |
64KB |
DDR |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
FPGA - 5K 逻辑模块 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
166MHz |
|
|
|
|
M2S005-1VFG256I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Virtex®-II Pro |
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC2VP2-5FG456C |
|
156 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
456-BBGA |
456-FPBGA（23x23） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
1.425 V ~ 1.575 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
289-LFBGA，CSPBGA |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF525ABCZ-5 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
289-CSPBGA（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
定点 |
DMA，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
500MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
LVD，POR，PWM，WDT |
I²C，SPI |
|
|
|
8-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 8x10b |
内部 |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
|
M8C |
|
12MHz |
|
512 x 8 |
|
|
CY7C60323-PVXC |
|
24 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
28-SSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 10x8/10b |
内部 |
48-LQFP |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
2K x 8 |
|
|
R5F101GAAFB#X0 |
|
34 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 10x8/10b |
内部 |
44-LQFP |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
12K x 8 |
|
|
R5F100FGAFP#X0 |
|
31 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART |
|
- |
NuMicro M051™ DE |
32-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 8x12b |
内部 |
48-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
50MHz |
|
4K x 8 |
|
|
M054LDE |
|
40 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
|
|
|
|
XC7Z030-2SB485I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
484-FBGA |
485-FBGA（19x19） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Spartan®-6 LX |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC6SLX45-L1CSG324C |
|
218 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
324-LFBGA，CSPBGA |
324-CSPBGA（15x15） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SD，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
|
|
|
32-位 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 32x12b |
内部 |
176-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M4F |
|
180MHz |
|
128K x 8 |
|
|
S6E2GM6J0AGV2000A |
|
153 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
176-LQFP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
DMA，PWM，电压检测，WDT |
I²C，IEBus，SIO，UART/USART |
|
- |
M16C™ M16C/微型/26A |
16-位 |
48KB（48K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 12x10b |
内部 |
48-LQFP |
|
M16C/60 |
|
20MHz |
|
2K x 8 |
|
|
M30260F6AGP#U5A |
|
39 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCR3032XL-10VQ44I |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
44-TQFP |
44-VQFP（10x10） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
SCI，智能卡 |
|
- |
H8® H8S/2300 |
16-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
120-TQFP |
|
H8S/2000 |
|
25MHz |
|
8K x 8 |
|
|
DF2328VTE25V |
|
86 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MPU 코어 |
Rabbit 2000 |
- |
22.1MHz |
256KB |
128KB |
2 IDC 针座 2x20 |
2" x 3.5"（51mm x 89mm） |
20-101-0435 |
|
|
-40°C ~ 70°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
- |
|
- |
XL |
32 位 8 核 |
- |
ROMless |
- |
- |
外部 |
128-TQFP 裸露焊盘 |
|
XCore |
|
1000MIPS |
|
128K x 8 |
|
|
XL208-128-TQ128-I10 |
|
88 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF702KCPZ-4 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
88-LFCSP-VQ（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
400MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
- |
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
176-LQFP 裸露焊盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21488BSWZ-3B |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
176-LQFP-EP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
350MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
|
|
|
8-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 2x8b |
内部 |
48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） |
|
8051 |
|
50MHz |
|
8K x 8 |
|
|
CY8C3446PVI-102 |
|
25 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
48-SSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
