|
|
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SCI，SPI，SSI，ART/USART，USB |
|
- |
RZ/A1L |
32-位 |
- |
ROMless |
- |
|
A/D 8x12b |
外部 |
176-LFBGA |
|
ARM® Cortex®-A9 |
|
400MHz |
|
3M x 8 |
|
|
R7S721020VCBG#AC1 |
|
78 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
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|
XC2C128-7VQ100C |
系统内可编程 |
80 |
0°C ~ 70°C（TA） |
100-TQFP |
100-VQFP（14x14） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
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|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
FPGA - 10K 逻辑模块 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
166MHz |
|
|
|
|
M2S010T-VFG400I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
400-LFBGA |
400-VFBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
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|
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|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
|
- |
MicroConverter |
8-位 |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
- |
4.75 V ~ 5.25 V |
A/D 8x12b，D/A 2x12b |
内部 |
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
|
8052 |
|
20MHz |
|
2.25K x 8 |
|
|
ADUC841BCPZ62-5 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
56-LFCSP-VQ（8x8） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
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|
|
|
- |
Blackfin® |
|
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|
|
|
|
|
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF702BCPZ-4 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
88-LFCSP-VQ（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
11 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
400MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
176-LQFP 裸露焊盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADBF518WBSWZ402 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
176-LQFP-EP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
以太网，I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
掉电检测/复位.电容感应， DMA， LCD， LVD， POR， PWM， 智能检测， WDT |
CAN，I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
|
|
|
32-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D - 12b SAR |
内部 |
64-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
48MHz |
|
32K x 8 |
|
|
CY8C4248AZI-L485 |
|
53 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
64-TQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
POR，PWM，电压检测，WDT |
I²C，LIN，SIO，SSU，UART/USART |
|
- |
R8C/3x/32C |
16-位 |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 4x10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
R8C |
|
20MHz |
|
512 x 8 |
|
|
R5F21321CNSP#W4 |
|
15 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
|
- |
RL78/G12 |
16-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
1.5K x 8 |
|
|
R5F1026AGSP#V0 |
|
18 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
EBI/EMI，串行端口 |
|
- |
W78 |
8-位 |
- |
ROMless |
- |
|
- |
内部 |
44-BQFP |
|
80C32 |
|
24MHz |
|
256 x 8 |
|
|
W78L032A24FL |
|
32 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
1GHz |
|
|
|
|
XC7Z030-3SBG485E |
|
|
0°C ~ 100°C（TJ） |
484-FBGA |
485-FBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
I²C |
|
|
|
32-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
16MHz |
|
2K x 8 |
|
|
CY8C4014SXI-421T |
|
13 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
16-SOIC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
|
|
|
|
Spartan®-3 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC3S400-4FG456I |
|
264 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
456-BBGA |
456-FPBGA（23x23） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 6x8/10b |
内部 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
2K x 8 |
|
|
R5F1007AANA#U0 |
|
15 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC2C32A-6CPG56C |
系统内可编程 |
33 |
0°C ~ 70°C（TA） |
56-LFBGA，CSPBGA |
56-CSBGA（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MPU 코어 |
Rabbit 5000 |
- |
73.73MHz |
1.5MB |
1MB |
IDC 接头 2x25，2x5，1x天线 |
1.84" x 2.85"（47mm x 72mm） |
20-101-1246 |
|
|
-30°C ~ 75°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
- |
|
- |
XLF |
32 位 12 核 |
2MB（2M x 8） |
闪存 |
- |
|
- |
外部 |
236-LFBGA |
|
XCore |
|
2000MIPS |
|
512K x 8 |
|
|
XLF212-512-FB236-C20 |
|
128 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Z8S180 |
|
Z8S18020FSC1960TR |
|
|
|
|
Z8S18020FSC1960TR |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
80-BQFP |
80-QFP |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
1 코어，8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
|
|
|
- |
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
324-BGA，CSPBGA |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21469KBCZ-3 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
324-CSPBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
I²C，串行，SMBus |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.05V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
LVD，POR，PWM，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
|
|
|
8-位 |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 2x14b；D/A 1x9b |
内部 |
20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
|
M8C |
|
24MHz |
|
256 x 8 |
|
|
CY8C22213-24SI |
|
16 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
20-SOIC |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
