|
|
|
|
汽车级,AEC-Q100,Spartan®-3A XA |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XA3S700A-4FGG400I |
|
311 |
-40°C ~ 100°C(TJ) |
400-BGA |
400-FBGA(21x21) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
349-LFBGA,CSPBGA |
- |
ADSP-21584CBCZ-4A |
|
|
-40°C ~ 95°C(TA) |
|
349-CSPBGA(19x19) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
CAN,EBI/EMI,以太网,DAI,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
450MHz |
ROM(512 kB) |
640kB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位,POR,PWM,WDT |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
- |
2K x 8 |
D/A 1x7b,1x8b |
内部 |
16-UFQFN 裸露焊盘 |
|
CY8C4013LQI-411 |
|
12 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
16-QFN(3x3) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
NuMicro M0519 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
72MHz |
I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART |
欠压检测/复位,LVR,POR,PWM,WDT |
64KB(64K x 8) |
闪存 |
4K x 8 |
16K x 8 |
A/D 16x12b |
内部 |
64-LQFP |
- |
M0519SD3AE |
|
51 |
-40°C ~ 105°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Artix™-7 FPGA,65K 逻辑单元 |
|
单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ |
|
667MHz |
CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
- |
XC7Z014S-1CLG484I |
|
|
-40°C ~ 100°C(TJ) |
484-LFBGA,CSPBGA |
484-CSPBGA(19x19) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G13 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI,I²C,LIN,UART/USART |
DMA,LVD,POR,PWM,WDT |
64KB(64K x 8) |
闪存 |
- |
4K x 8 |
A/D 6x8/10b |
内部 |
20-LSSOP(0.240",6.10mm 宽) |
- |
R5F1006EASP#X0 |
|
13 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCR3128XL-10TQ144C |
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) |
108 |
0°C ~ 70°C(TA) |
144-LQFP |
144-TQFP(20x20) |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
R8C/3x/3GC |
R8C |
16-位 |
20MHz |
I²C,LIN,SIO,SSU,UART/USART |
POR,PWM,电压检测,WDT |
16KB(16K x 8) |
闪存 |
- |
1.5K x 8 |
A/D 8x10b,D/A 2x8b |
内部 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
R5F213G4CNNP#W4 |
|
19 |
-20°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XS1 |
XCore |
32 位 8 核 |
400MIPS |
可配置 |
- |
64KB(16K x 32) |
SRAM |
- |
- |
- |
外部 |
64-LQFP 裸露焊盘 |
- |
XS1-L8A-64-LQ64-C4 |
|
36 |
0°C ~ 70°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
F²MC-8FX |
8-位 |
16MHz |
LIN,SIO,UART/USART |
LVD,POR,PWM,WDT |
12KB(12K x 8) |
闪存 |
- |
496 x 8 |
A/D 5x8/10b |
外部 |
16-SOIC(0.209",5.30mm 宽) |
|
MB95F283KPF-G-SNE1 |
|
13 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
16-SOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
RX100 |
RX |
32-位 |
32MHz |
I²C,SCI,SPI |
DMA,LVD,POR,PWM,WDT |
32KB(32K x 8) |
闪存 |
- |
10K x 8 |
A/D 10x12b |
内部 |
64-WFLGA |
- |
R5F51101ADFL#30 |
|
34 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
176-LQFP 裸露焊盘 |
- |
ADSP-BF512KSWZ-4 |
|
|
0°C ~ 70°C(TA) |
|
176-LQFP-EP(24x24) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
I²C,PPI,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
196-LFBGA,CSPBGA |
- |
ADSP-21479KBCZ-3A |
|
|
0°C ~ 70°C(TA) |
|
196-CSPBGA(12x12) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
DAI,DPI,EBI/EMI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
300MHz |
ROM(4Mb) |
5Mb |
1.30V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
160MHz |
CAN,CSIO,EBI/EMI,I²C,LIN,UART/USART |
DMA,LVD,POR,PWM,WDT |
288KB(288K x 8) |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 16x12b. D/A 2x12b |
内部 |
80-LQFP |
|
S6E2H44E0AGV20000 |
|
63 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
|
80-LQFP(12x12) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
Z80180 |
|
Z8018006VSG |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Z8018006VSG |
|
|
0°C ~ 70°C(TA) |
68-LCC(J 形引线) |
68-PLCC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
1 코어,8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
W79 |
8051 |
8-位 |
20MHz |
- |
欠压检测/复位,LED,LVD,POR,PWM,WDT |
4KB(4K x 8) |
闪存 |
128 x 8 |
128 x 8 |
A/D 8x10b |
内部 |
20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) |
- |
W79E8213RARG |
|
18 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ |
|
667MHz |
CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
- |
XA7Z010-1CLG225Q |
|
|
-40°C ~ 125°C (TJ) |
225-LFBGA,CSPBGA |
225-CSPBGA(13x13) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Artix-7 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC7A50T-1CPG236C |
|
106 |
0°C ~ 85°C(TJ) |
238-LFBGA,CSPBGA |
236-CSBGA(10x10) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0.95 V ~ 1.05 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Synergy S7 |
ARM® Cortex®-M4 |
32-位 |
240MHz |
CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,SSI,UART/USART,USB |
DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT |
3MB(3M x 8) |
闪存 |
64K x 8 |
640K x 8 |
A/D 21x12b,D/A 2x12b |
内部 |
176-LFBGA |
- |
R7FS7G27G2A01CBG#AC0 |
|
126 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC9536XL-10CSG48I |
系统内可编程(最少 10,000 次编程/擦除循环) |
36 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
48-FBGA,CSPBGA |
48-CSBGA(7x7) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|