|
|
|
|
|
XS1 |
32 位 6 核 |
可配置 |
- |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
|
- |
外部 |
64-LQFP 裸露焊盘 |
- |
|
XCore |
|
500MIPS |
|
- |
|
|
XS1-L6A-64-LQ64-C5 |
|
36 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
32-位 |
CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 32x12b |
内部 |
176-LQFP |
|
|
ARM® Cortex®-M4F |
|
180MHz |
|
128K x 8 |
|
|
S6E2GK6J0AGV2000A |
|
153 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
|
176-LQFP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
M16C™ M32C/80/80 |
16/32-位 |
I²C，IEBus，SIO，UART/USART |
DMA，WDT |
- |
ROMless |
- |
|
A/D 10x10b，D/A 2x8b |
内部 |
100-LQFP |
- |
|
M32C/80 |
|
32MHz |
|
8K x 8 |
|
|
M30800SAGP-BL#U5 |
|
45 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SuperH® SH7080 |
32-位 |
EBI/EMI，FIFO，I²C，SCI，SSU |
DMA，POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x10b |
内部 |
112-LQFP |
- |
|
SH-2 |
|
80MHz |
|
16K x 8 |
|
|
DF70844AD80FPV |
|
76 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF702BCPZ-3 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
|
88-LFCSP-VQ（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.10V |
托盘 |
|
|
|
|
|
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
100-LQFP 裸露焊盘 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21489BSWZ-3A |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
|
100-LQFP-EP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
350MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
8-位 |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 1x12b，D/A 2x8b |
内部 |
48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） |
|
|
8051 |
|
50MHz |
|
8K x 8 |
|
|
CY8C3446PVI-076 |
|
25 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
48-SSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
Z80 |
|
Z84C1516FSG |
|
|
|
|
Z84C1516FSG |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
100-QFP |
100-QFP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
1 코어，8 位 |
- |
- |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
N79 |
8-位 |
I²C，UART/USART |
欠压检测/复位，LED，LVD，POR，PWM，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
256 x 8 |
|
A/D 4x10b |
内部 |
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
- |
|
8051 |
|
20MHz |
|
256 x 8 |
|
|
N79E824ARG |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 |
|
|
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
|
|
|
|
XC7Z030-2SBG485I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
|
484-FBGA |
485-FBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
汽车级，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XA6SLX25-3CSG324I |
|
226 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
|
324-LFBGA，CSPBGA |
324-CSPBGA（15x15） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
H8® H8S/2300 |
16-位 |
SCI，智能卡 |
POR，PWM，WDT |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-BQFP |
- |
|
H8S/2000 |
|
25MHz |
|
8K x 8 |
|
|
DF2319EVF25V |
|
70 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G13 |
16-位 |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
48KB（48K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 6x8/10b |
内部 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
3K x 8 |
|
|
R5F1007DANA#W0 |
|
15 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MicroConverter |
16/32-位 |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 5x12b；D/A 4x12b |
内部 |
40-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
- |
|
ARM7® |
|
44MHz |
|
2K x 32 |
|
|
ADUC7020BCPZ62-RL7 |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
|
40-LFCSP-VQ（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
剪切带（CT） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCR3032XL-10VQG44I |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
44-TQFP |
44-VQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MPU 코어 |
Rabbit 4000 |
- |
58.98MHz |
512KB |
512KB |
IDC 接头 2x25，2x5 |
1.84" x 2.42"（47mm x 61mm） |
20-101-1112 |
|
|
0°C ~ 70°C |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M4A3-32/32-10VNC |
系统内可编程 |
32 |
TA |
表面贴装 |
|
44-TQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
8-位 |
CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 1x20b，D/A 4x8b |
内部 |
100-LQFP |
|
|
8051 |
|
67MHz |
|
8K x 8 |
|
|
CY8C3866AXI-040 |
|
62 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
100-TQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MPU 코어 |
ARM® Cortex®-A8，AM3703 |
- |
1GHz |
512MB |
256MB |
板对板（BTB） 插座 - 480 |
1.23" x 3.01"（31.2mm x 76.5mm） |
SOMAM3703-10-2780HFCR |
|
|
0°C ~ 70°C |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
R8C/1x/19 |
16-位 |
SIO，UART/USART |
LED，POR，电压检测，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 4x1b |
内部 |
20-SDIP（0.300"，7.62mm） |
- |
|
R8C |
|
20MHz |
|
1K x 8 |
|
|
R5F21194DD#V0 |
|
13 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
