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MPU 코어 |
Rabbit 3000 |
- |
29.4MHz |
256KB |
256KB |
2 IDC 针座 2x17 |
1.16" x 1.38"（29.5mm x 34.9mm） |
20-101-0562 |
|
|
-40°C ~ 85°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
5 周 |
|
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- |
可配置 |
|
- |
XS1 |
32 位 8 核 |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
|
- |
外部 |
48-TQFP 裸露焊盘 |
|
XCore |
|
400MIPS |
|
- |
|
|
XS1-L8A-64-TQ48-I4 |
|
28 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
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|
|
欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
I²C，IrDA，LIN，智能卡，SPI，UART/USART |
|
- |
NuMicro™ Nano112 |
32-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 7x12b |
内部 |
48-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
32MHz |
|
8K x 8 |
|
|
NANO112LC2AN |
|
40 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 |
- |
|
|
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|
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|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
866MHz |
|
|
|
|
XC7Z010-3CLG225E |
|
|
0°C ~ 100°C（TJ） |
225-LFBGA，CSPBGA |
225-CSPBGA（13x13） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
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|
Virtex®-II Pro |
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|
|
XC2VP2-5FGG456C |
|
156 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
456-BBGA |
456-FPBGA（23x23） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
1.425 V ~ 1.575 V |
|
|
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|
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|
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|
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|
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|
|
- |
SHARC® |
|
|
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|
|
|
|
349-LFBGA，CSPBGA |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-SC583KBCZ-4A |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
349-CSPBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
450MHz |
ROM（512 kB） |
384kB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
297-BGA |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF561SBB600 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
297-PBGA（27x27） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
定点 |
SPI，SSP，UART |
600MHz |
外部 |
328kB |
1.35V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
|
- |
ADuCM |
32 位双核 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
1.8 V ~ 3.6 V |
A/D 12x24b，D/A 1x12b |
内部 |
48-WFQFN 裸露焊盘 |
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
16MHz |
|
24K x 8 |
|
|
ADUCM362BCPZ256 |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
48-LFCSP（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
POR，PWM，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
|
|
|
8-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 4x14b；D/A 4x9b |
内部 |
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
|
M8C |
|
24MHz |
|
256 x 8 |
|
|
CY8C27243-24PVXI |
|
16 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
20-SSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
|
|
|
8-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 1x12b，D/A 4x8b |
内部 |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
|
8051 |
|
67MHz |
|
8K x 8 |
|
|
CY8C3666LTI-050 |
|
25 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
48-QFN（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，I²C，SCI，SPI，USB |
|
- |
RX600 |
32-位 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x10/12b，D/A 2x10b |
内部 |
144-LQFP |
|
RX |
|
100MHz |
|
96K x 8 |
|
|
R5F562N8ADFB#V0 |
|
103 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
POR，PWM，WDT |
SCI |
|
- |
SuperH® SH7046 |
32-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 12x10b |
内部 |
80-BQFP |
|
SH-2 |
|
50MHz |
|
12K x 8 |
|
|
HD64F7046F50V |
|
42 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
|
- |
RL78/G12 |
16-位 |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
512 x 8 |
|
|
R5F10367DSP#V0 |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
96KB（96K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 17x8/10b |
内部 |
80-LQFP |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
8K x 8 |
|
|
R5F100MFAFB#X0 |
|
64 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
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|
|
|
|
XCR3064XL-10CPG56C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
48 |
0°C ~ 70°C（TA） |
56-LFBGA，CSPBGA |
56-CSBGA（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
FPGA - 50K 逻辑模块 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
166MHz |
|
|
|
|
M2S050T-VFG400I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
400-LFBGA |
400-VFBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
欠压检测/复位，LED，LVD，POR，PWM，WDT |
UART/USART |
|
- |
W79 |
8-位 |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
128 x 8 |
|
- |
内部 |
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
|
8051 |
|
24MHz |
|
256 x 8 |
|
|
W79E2051ARG |
|
17 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，PWM，WDT |
EBI/EMI，I²C，IrDA，智能卡，SPI，UART/USART |
|
- |
NuMicro™ NUC100 |
32-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
|
A/D 8x12b |
内部 |
64-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
50MHz |
|
4K x 8 |
|
|
NUC100RC1DN |
|
51 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Kintex™-7 FPGA，275K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
|
|
|
|
XC7Z035-1FFG900I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
900-BBGA，FCBGA |
900-FCBGA（31x31） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF702KCPZ-3 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
88-LFCSP-VQ（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
