|
|
RX |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SCI，SPI，USB |
100MHz |
|
- |
RX600 |
32-位 |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
32K x 8 |
128K x 8 |
|
A/D 8x10b，14x12b，D/A 1x10b |
内部 |
144-LQFP |
R5F5631BCDFP#V0 |
|
78 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
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|
|
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|
|
|
RL78 |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
24MHz |
|
- |
RL78/G12 |
16-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
768 x 8 |
|
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
R5F10268ASP#X0 |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
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|
|
|
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|
Z80180 |
|
|
|
|
Z8018010VSG |
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Z8018010VSG |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
68-LCC（J 形引线） |
68-PLCC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
1 코어，8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
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|
|
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|
管件 |
|
|
RL78 |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
32MHz |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
|
A/D 9x8/10b |
内部 |
40-WFQFN 裸露焊盘 |
R5F100EEANA#W0 |
|
28 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
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|
|
|
XCR3064XL-7CPG56I |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
48 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-LFBGA，CSPBGA |
56-CSBGA（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
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|
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|
|
XCore |
|
|
- |
可配置 |
500MIPS |
|
- |
XS1 |
32 位 6 核 |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
- |
|
- |
外部 |
64-LQFP 裸露焊盘 |
XS1-L6A-64-LQ64-C5 |
|
36 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
8051 |
|
|
欠压检测/复位，LED，LVD，POR，PWM，WDT |
I²C，UART/USART |
20MHz |
|
- |
N79 |
8-位 |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
256 x 8 |
256 x 8 |
|
A/D 4x10b |
内部 |
20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
N79E823ASG |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
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|
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|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
766MHz |
Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC7Z020-2CLG484I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
484-LFBGA，CSPBGA |
484-CSPBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
Spartan®-II |
|
|
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|
XC2S15-5TQ144C |
|
86 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
144-LQFP |
144-TQFP（20x20） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
2.375 V ~ 2.625 V |
|
|
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|
|
|
- |
ADSP-21xx |
|
|
|
|
|
|
|
|
100-LQFP |
ADSP-2186MBSTZ266R |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
100-LQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
主机接口，串行端口 |
66MHz |
外部 |
40kB |
2.50V |
表面贴装 |
标准卷带 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
176-LQFP 裸露焊盘 |
ADSP-CM408CSWZ-BF |
|
|
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
176-LQFP-EP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
CAN，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB |
240MHz |
闪存（2 MB） |
384kB |
1.20V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
120-LQFP 裸露焊盘 |
ADSP-BF506BSWZ-3F |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
120-LQFP-EP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，PPI，SPI，SPORT，UART/USART |
300MHz |
闪存（16MB） |
68kB |
1.29V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
8051 |
|
|
电容感应，DMA，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
50MHz |
|
|
|
8-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
|
A/D 1x12b，D/A 2x8b |
内部 |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
CY8C3446LTI-073 |
|
25 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
48-QFN（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
M8C |
|
|
POR，PWM，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
24MHz |
|
|
|
8-位 |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
|
A/D 8x8b |
内部 |
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
CY8C21223-24SXIT |
|
12 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
16-SOIC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
RL78 |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
32MHz |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
|
A/D 8x8/10b |
内部 |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
R5F100BCANA#U0 |
|
22 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M4 |
|
|
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB |
240MHz |
|
- |
Synergy S7 |
32-位 |
3MB（3M x 8） |
闪存 |
64K x 8 |
640K x 8 |
|
A/D 16x12b，D/A 2x12b |
内部 |
100-LQFP |
R7FS7G27G3A01CFP#AA0 |
|
70 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
8052 |
|
|
POR，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
12.58MHz |
|
- |
MicroConverter |
8-位 |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 10x24b；D/A 1x12b，2x16b |
内部 |
52-QFP |
ADUC845BSZ62-3 |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
52-MQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
RL78 |
|
|
LVD，POR，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
24MHz |
|
- |
RL78/L1D |
16-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
2K x 8 |
|
A/D 17x8/12b |
内部 |
48-LQFP |
R5F117GAGFB#50 |
|
33 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
XA9572XL-15VQG44Q |
系统内可编程 |
34 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
44-TQFP |
44-VQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 10K 逻辑模块 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M2S010T-VFG256I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
