|
|
RL78 |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
20MHz |
|
- |
RL78/G10 |
16-位 |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
|
A/D 4x8/10b |
内部 |
10-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
R5F10Y16DSP#30 |
|
6 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
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|
- |
ADSP-21xx |
|
|
|
|
|
|
|
|
100-LQFP |
ADSP-2186NBSTZ-320 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
100-LQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
主机接口，串行端口 |
80MHz |
外部 |
40kB |
1.90V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
RL78 |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
24MHz |
|
- |
RL78/G12 |
16-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
1.5K x 8 |
|
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
R5F1026AASP#V0 |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
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|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
169-BBGA |
ADSP-BF532SBBZ400 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
169-PBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
SPI，SSP，UART |
400MHz |
ROM（1 kB） |
84kB |
1.20V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
ARM® Cortex®-M4F |
|
|
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SD，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
180MHz |
|
|
|
32-位 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
|
A/D 24x12b |
内部 |
144-LQFP |
S6E2GM6H0AGV2000A |
|
121 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
144-LQFP（20x20） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
H8/300H |
|
|
LVD，POR，PWM，WDT |
I²C，SCI |
20MHz |
|
- |
H8® H8/300H 微型 |
16-位 |
56KB（56K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
|
A/D 8x10b |
内部 |
64-LQFP |
HD64F3687GFPV |
|
45 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
M16C/60 |
|
|
DMA，WDT |
I²C，IEBus，UART/USART |
24MHz |
|
- |
M16C™ M16C/60/62P |
16-位 |
384KB（384K x 8） |
闪存 |
- |
31K x 8 |
|
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-BQFP |
M30626FHPFP#U9C |
|
85 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
I²C，IrDA，LIN，智能卡，SPI，UART/USART |
32MHz |
|
- |
NuMicro™ Nano112 |
32-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
|
A/D 7x12b |
内部 |
48-LQFP |
NANO112LB1AN |
|
40 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
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|
|
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|
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|
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|
|
|
|
|
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|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
667MHz |
Kintex™-7 FPGA，275K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC7Z035-1FBG676I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
676-BBGA，FCBGA |
676-FCBGA（27x27） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
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|
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|
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|
|
汽车级，AEC-Q100，Artix-7 XA |
|
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|
|
XA7A50T-1CPG236I |
|
106 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
238-LFBGA，CSPBGA |
236-CSBGA（10x10） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0.95 V ~ 1.05 V |
|
|
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|
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|
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|
|
|
|
|
|
XCR3032XL-10CSG48I |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-FBGA，CSPBGA |
48-CSBGA（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 50K 逻辑模块 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M2S050T-FGG484I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
484-BGA |
484-FPBGA（23x23） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
11 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCore |
|
|
- |
- |
2000MIPS |
|
- |
XL |
32 位 12 核 |
- |
ROMless |
- |
256K x 8 |
|
- |
外部 |
236-LFBGA |
XL212-256-FB236-C20 |
|
128 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Z80180 |
|
|
|
|
Z8018010VEG |
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Z8018010VEG |
|
|
-40°C ~ 100°C（TA） |
68-LCC（J 形引线） |
68-PLCC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
1 코어，8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
ARM® Cortex®-A9 |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，I²C，IEBus，LIN，MMC/SD，SCI，SPDIF，SPI，SSI，UART/USART，USB |
400MHz |
|
- |
RZ/A1M |
32-位 |
- |
ROMless |
- |
5M x 8 |
|
A/D 8x12b |
外部 |
256-LQFP |
R7S721010VCFP#AA0 |
|
115 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
汽车级，AEC-Q100，Spartan®-3A XA |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XA3S700A-4FGG400I |
|
311 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
400-BGA |
400-FBGA（21x21） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78 |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
24MHz |
|
- |
RL78/G12 |
16-位 |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
|
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
R5F10366DSP#V0 |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
|
349-LFBGA，CSPBGA |
ADSP-21584CBCZ-4A |
|
|
-40°C ~ 95°C（TA） |
|
349-CSPBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
450MHz |
ROM（512 kB） |
640kB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
8052 |
|
|
POR，PSM，温度传感器，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
16.78MHz |
|
- |
MicroConverter |
8-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
640 x 8 |
256 x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 6x12b；D/A 2x12b |
内部 |
28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
ADUC814ARUZ-REEL7 |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
28-TSSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
I²C |
16MHz |
|
|
|
32-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
|
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
16-UFQFN 裸露焊盘 |
CY8C4013LQI-411 |
|
12 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
16-QFN（3x3） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
