|
|
|
DMA,POR,PWM,WDT |
CAN,CSI,EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB |
|
- |
RZ/T1 |
32-位 |
- |
ROMless |
- |
|
A/D 24x12b |
内部 |
320-FBGA |
|
ARM® Cortex®-R4F |
|
600MHz |
|
1.5M x 8 |
|
|
R7S910018CBG#AC0 |
|
209 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC2C128-7CP132C |
系统内可编程 |
100 |
0°C ~ 70°C(TA) |
132-TFBGA,CSPBGA |
132-CSPBGA(8x8) |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA,POR,PWM,WDT |
CSI,I²C,UART/USART |
|
- |
RL78/G12 |
16-位 |
2KB(2K x 8) |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP(0.173",4.40mm 宽) |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
256 x 8 |
|
|
R5F10266GSP#V5 |
|
18 |
-40°C ~ 105°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
256KB |
64KB |
DDR,PCIe,SERDES |
CAN,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB |
FPGA - 25K 逻辑模块 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
166MHz |
|
|
|
|
M2S025T-FGG484I |
|
|
-40°C ~ 100°C(TJ) |
484-BGA |
484-FPBGA(23x23) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
欠压检测/复位,DMA,I²S,LVD,POR,PS2,PWM,WDT |
SPI,UART/USART |
|
- |
NuMicro™ NUC100 |
32-位 |
64KB(64K x 8) |
闪存 |
- |
|
A/D 8x12b |
内部 |
48-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
50MHz |
|
8K x 8 |
|
|
NUC100LD2BN |
|
35 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
欠压检测/复位,DMA,I²S,LVD,POR,PS2,PWM,WDT |
SPI,UART/USART |
|
- |
NuMicro™ NUC200 |
32-位 |
64KB(64K x 8) |
闪存 |
- |
|
A/D 7x12b |
内部 |
48-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
50MHz |
|
8K x 8 |
|
|
NUC200LD2AN |
|
35 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
DMA |
CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG |
Artix™-7 FPGA,55K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ |
|
766MHz |
|
|
|
|
XC7Z012S-2CLG485E |
|
|
0°C ~ 100°C(TJ) |
484-LFBGA,CSPBGA |
485-CSBGA(19x19) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
256-BGA,CSPBGA |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF561SKBCZ-5A |
|
|
0°C ~ 70°C(TA) |
|
256-CSPBGA(17x17) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
定点 |
SPI,SSP,UART |
533MHz |
外部 |
328kB |
1.25V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
POR,PWM,WDT |
I²C,MDIO,SPI |
|
- |
ADuCM |
32-位 |
256KB(256K x 8) |
闪存 |
- |
2.9 V ~ 3.6 V |
A/D 16x12b,D/A 8x12b |
外部 |
96-TFBGA,CSPBGA |
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
80MHz |
|
32K x 8 |
|
|
ADUCM322BBCZ-RL |
|
|
-40°C ~ 105°C(TC) |
|
96-CSPBGA(6x6) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
|
|
- |
ADSP-21xx |
|
|
|
|
|
|
|
100-LQFP |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-2187NBSTZ-320 |
|
|
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
100-LQFP(14x14) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
定点 |
主机接口,串行端口 |
80MHz |
外部 |
160kB |
1.90V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
欠压检测/复位,POR,PWM,WDT |
I²C |
|
|
|
32-位 |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
- |
|
D/A 1x7b,1x8b |
内部 |
16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
16MHz |
|
2K x 8 |
|
|
CY8C4013SXI-411 |
|
12 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
16-SOIC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
DMA,LVD,POR,PWM,WDT |
CAN,CSIO,EBI/EMI,I²C,LIN,SD,UART/USART |
|
|
|
32-位 |
544KB(544K x 8) |
闪存 |
- |
|
A/D 24x12b. D/A 2x12b |
内部 |
100-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M4F |
|
160MHz |
|
64K x 8 |
|
|
S6E2HG6F0AGV20000 |
|
80 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
|
100-LQFP(14x14) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
PWM,WDT |
SCI |
|
- |
H8® H8/300H 微型 |
16-位 |
32KB(32K x 8) |
闪存 |
- |
|
A/D 4x10b |
内部 |
64-LQFP |
|
H8/300H |
|
20MHz |
|
2K x 8 |
|
|
DF36024FPV |
|
30 |
-20°C ~ 75°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA,WDT |
I²C,IEBus,UART/USART |
|
- |
M16C™ M16C/60/62P |
16-位 |
384KB(384K x 8) |
闪存 |
- |
|
A/D 26x10b;D/A 2x8b |
内部 |
100-LQFP |
|
M16C/60 |
|
24MHz |
|
31K x 8 |
|
|
M30626FHPGP#U5C |
|
85 |
-20°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCR3064XL-10CSG48C |
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) |
40 |
0°C ~ 70°C(TA) |
48-FBGA,CSPBGA |
48-CSBGA(7x7) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA,LVD,POR,PWM,WDT |
CSI,I²C,LIN,UART/USART |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
16KB(16K x 8) |
闪存 |
- |
|
A/D 10x8/10b |
内部 |
44-LQFP |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
2K x 8 |
|
|
R5F100FAAFP#X0 |
|
31 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA,LVD,POR,PWM,WDT |
CSI,I²C,LIN,UART/USART |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
128KB(128K x 8) |
闪存 |
- |
|
A/D 12x8/10b |
内部 |
64-LQFP |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
12K x 8 |
|
|
R5F100LGAFB#X0 |
|
48 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MPU 코어 |
Rabbit 2000 |
- |
22.1MHz |
512KB |
512KB |
2 IDC 针座 2x20 |
2" x 3.5"(51mm x 89mm) |
20-101-0436 |
|
|
-40°C ~ 85°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
- |
|
- |
XLF |
32 位 10 核 |
2MB(2M x 8) |
闪存 |
- |
|
- |
外部 |
128-TQFP 裸露焊盘 |
|
XCore |
|
2000MIPS |
|
512K x 8 |
|
|
XLF210-512-TQ128-C20 |
|
88 |
0°C ~ 70°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT |
I²C,IrDA,LIN,智能卡,SPI,UART/USART |
|
- |
NuMicro™ Nano102 |
32-位 |
16KB(16K x 8) |
闪存 |
- |
|
A/D 7x12b |
内部 |
48-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
32MHz |
|
4K x 8 |
|
|
NANO102LB1AN |
|
40 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|