|
|
- |
256KB |
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 |
|
|
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
|
|
|
XC7Z030-2FBG484I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
|
484-BBGA，FCBGA |
484-FCBGA（23x23） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
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SHARC® |
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|
100-LQFP 裸露焊盘 |
- |
|
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|
ADSP-21488BSWZ-4A |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
|
100-LQFP-EP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
托盘 |
|
|
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|
|
|
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|
|
- |
|
Z80 |
|
Z84C1510FEG |
|
|
|
Z84C1510FEG |
|
|
-40°C ~ 100°C（TA） |
|
100-QFP |
100-QFP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
1 코어，8 位 |
- |
- |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
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|
托盘 |
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|
|
|
Spartan®-3AN |
|
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|
|
XC3S50AN-4TQG144C |
|
108 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
|
144-LQFP |
144-TQFP（20x20） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
32-位 |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 1x12b，D/A 2x8b |
内部 |
100-LQFP |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
67MHz |
|
64K x 8 |
|
CY8C5488AXI-LP120 |
|
62 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
100-TQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
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|
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|
|
|
托盘 |
|
|
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|
|
SigmaDSP® |
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|
|
72-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
- |
|
|
|
|
|
|
|
ADAU1452WBCPZ |
|
|
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
|
72-LFCSP-VQ（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Sigma |
I²C，SPI |
294.912MHz |
- |
192kB |
1.20V |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
8-位 |
I²C，SPI |
LVD，POR，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
|
- |
内部 |
16-UFQFN |
|
|
M8C |
|
12MHz |
|
512 x 8 |
|
CY8C20224-12LKXIT |
|
12 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
16-QFN（3x3） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
|
RL78/G13 |
16-位 |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 9x8/10b |
内部 |
40-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
2K x 8 |
|
R5F100EAANA#U0 |
|
28 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SuperH® SH7260 |
32-位 |
CAN，I²C，SCI，SD，SIO，SPI，USB |
DMA，POR，PWM，WDT |
- |
ROMless |
- |
|
A/D 8x10b |
外部 |
208-LQFP |
- |
|
SH2A-FPU |
|
144MHz |
|
1M x 8 |
|
R5S72641W144FP#U0 |
|
115 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/L1D |
16-位 |
CSI，I²C，UART/USART |
LVD，POR，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 12x8/12b |
内部 |
32-VFQFN 裸露焊盘 |
- |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
3K x 8 |
|
R5F117BCGNA#40 |
|
21 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MicroConverter |
16/32-位 |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，温度传感器，WDT |
32KB（16K x 16） |
闪存 |
- |
2.375 V ~ 2.625 V |
A/D 5x24b，8x24b，D/A 1x14b |
内部 |
32-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
- |
|
ARM7® |
|
10MHz |
|
1K x 32 |
|
ADUC7061BCPZ32 |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
|
32-LFCSP-VQ（5x5） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
XA9536XL-15VQG44Q |
系统内可编程 |
34 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
44-TQFP |
44-VQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
MPU 코어 |
ARM® Cortex®-A9，i.MX6DualLite |
- |
800MHz |
4GB |
512MB |
1.97" x 1.97"（50mm x 50mm） |
CC-MX-L76C-Z1-1 |
|
|
-40°C ~ 85°C |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
4 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M4A3-32/32-10VNC48 |
系统内可编程 |
32 |
TA |
表面贴装 |
|
48-TQFP（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
NuMicro M0518 |
32-位 |
I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART |
欠压检测/复位，LVR，POR，PWM，WDT |
68KB（68K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x12b |
内部 |
48-LQFP |
- |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
50MHz |
|
8K x 8 |
|
M0518LD2AE |
|
42 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MicroConverter |
16/32-位 |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，温度传感器，WDT |
32KB（16K x 16） |
闪存 |
- |
2.375 V ~ 2.625 V |
A/D 5x24b，8x24b，D/A 1x14b |
内部 |
48-LQFP |
- |
|
ARM7® |
|
10MHz |
|
1K x 32 |
|
ADUC7060BSTZ32-RL |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
|
48-LQFP（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
22 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
- |
256KB |
Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 |
|
|
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
866MHz |
|
|
|
XC7Z020-3CLG400E |
|
|
0°C ~ 100°C（TJ） |
|
400-LFBGA，CSPBGA |
400-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
32-位 |
CSIO，EBI/EMI，I²C，UART/USART，USB |
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
288KB（288K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 24x12b |
内部 |
100-LQFP |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
40MHz |
|
32K x 8 |
|
MB9AFB44NBPMC-G-JNE2 |
|
83 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
100-LQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
Spartan®-3 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC3S2000-4FGG456I |
|
333 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
|
456-BBGA |
456-FPBGA（23x23） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
32-位 |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 1x20b，2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
99-UFBGA，WLCSP |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
80MHz |
|
64K x 8 |
|
CY8C5888FNI-LP214T |
|
62 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
99-WLCSP（5.19x5.94） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
剪切带（CT） |
