|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SCI，SPI，USB |
|
- |
RX600 |
32-位 |
768KB（768K x 8） |
闪存 |
32K x 8 |
|
A/D 8x10b，21x12b，D/A 2x10b |
内部 |
144-LQFP |
|
RX |
|
100MHz |
|
96K x 8 |
|
|
R5F5630ADDFB#V0 |
|
117 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
|
- |
RL78/G12 |
16-位 |
12KB（12K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
1K x 8 |
|
|
R5F10369ASP#X0 |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
I²C，LIN，UART/USART |
|
- |
RL78/I1A |
16-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 6x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
2K x 8 |
|
|
R5F1076CGSP#X0 |
|
13 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC9572XL-7TQ100I |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
72 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
256KB |
64KB |
DMA，POR，WDT |
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART |
ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
80MHz |
|
|
|
|
A2F200M3F-FGG256I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
欠压检测/复位，LED，LVD，POR，PWM，WDT |
UART/USART |
|
- |
W79 |
8-位 |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
128 x 8 |
|
- |
内部 |
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
|
8051 |
|
24MHz |
|
256 x 8 |
|
|
W79E2051RARG |
|
17 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
|
- |
NuMicro™ Nano100 |
32-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 7x12b，D/A 2x12b |
内部 |
48-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
42MHz |
|
16K x 8 |
|
|
NANO100LD3BN |
|
38 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
184-LFBGA，CSPBGA |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF703KBCZ-4 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
184-CSPBGA（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
400MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
POR，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
|
- |
MicroConverter |
8-位 |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 10x24b；D/A 1x12b，2x16b |
内部 |
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
|
8052 |
|
12.58MHz |
|
2.25K x 8 |
|
|
ADUC845BCPZ62-3 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
56-LFCSP-VQ（8x8） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
11 周 |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
|
|
|
|
XC7Z045-1FFG676I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
676-BBGA，FCBGA |
676-FCBGA（27x27） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
电容感应，DMA，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
|
|
|
8-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
512 x 8 |
|
A/D 1x12b，D/A 1x8b |
内部 |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
|
8051 |
|
50MHz |
|
2K x 8 |
|
|
CY8C3244LTI-130 |
|
38 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
68-QFN（8x8） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF702BCPZ-3 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
88-LFCSP-VQ（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
|
|
|
32-位 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 32x12b |
内部 |
176-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M4F |
|
180MHz |
|
128K x 8 |
|
|
S6E2G26JHAGV2000A |
|
153 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
176-LQFP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SCI，SPI，USB |
|
- |
RX600 |
32-位 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x10/12b，D/A 2x10b |
内部 |
144-LQFP |
|
RX |
|
100MHz |
|
96K x 8 |
|
|
R5F562N8BDFB#V0 |
|
103 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
POR，PWM，WDT |
主机接口，I²C，IrDA，SCI |
|
- |
H8® H8S/2100 |
16-位 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-TQFP |
|
H8S/2000 |
|
20MHz |
|
4K x 8 |
|
|
DF2148ATE20IV |
|
74 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
|
- |
RL78/L13 |
16-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
|
A/D 12x10b |
内部 |
80-LQFP |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
1K x 8 |
|
|
R5F10WMAAFB#50 |
|
58 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
|
- |
RL78/G14 |
16-位 |
96KB（96K x 8） |
闪存 |
8K x 8 |
|
A/D 8x8/10b，D/A 2x8b |
内部 |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
12K x 8 |
|
|
R5F104BFANA#W0 |
|
22 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC2C256-7VQG100C |
系统内可编程 |
80 |
0°C ~ 70°C（TA） |
100-TQFP |
100-VQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MPU 코어 |
Rabbit 3000 |
- |
44.2MHz |
512KB（内部），32MB（外部），microSD 插槽（外部） |
1MB |
2 IDC 针座 2x17，1 IDC 针座 2x5，1xmicroSD 卡 |
1.85" x 2.73"（47mm x 69mm） |
20-101-1196 |
|
|
-20°C ~ 85°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
5 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
USB |
|
- |
XU |
32 位 8 核 |
- |
ROMless |
- |
|
- |
外部 |
128-TQFP 裸露焊盘 |
|
XCore |
|
1000MIPS |
|
256K x 8 |
|
|
XU208-256-TQ128-I10 |
|
33 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
