|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
掉电检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能检测，WDT |
CAN，I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
48MHz |
|
|
|
32-位 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
64-LQFP |
CY8C4247AZI-M485 |
|
51 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
64-TQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
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|
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|
|
托盘 |
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|
SH-2 |
|
|
POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，I²C，SCI，SSU |
80MHz |
|
- |
SuperH® SH7136 |
32-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
A/D 12x12b |
外部 |
80-LQFP |
DF71364AD80FPV |
|
44 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
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|
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|
H8S/2000 |
|
|
POR，PWM，WDT |
SCI，智能卡 |
25MHz |
|
- |
H8® H8S/2300 |
16-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-TQFP |
DF2318VTE25V |
|
70 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
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|
|
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|
|
|
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|
|
RL78 |
|
|
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
24MHz |
|
- |
RL78/L12 |
16-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
1K x 8 |
A/D 7x8/10b |
内部 |
44-LQFP |
R5F10RF8AFP#X0 |
|
29 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
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|
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|
|
|
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|
|
RL78 |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
32MHz |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
12K x 8 |
A/D 12x8/10b |
内部 |
52-LQFP |
R5F101JGAFA#X0 |
|
38 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
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|
|
XCR3256XL-12PQG208I |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
164 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
208-BFQFP |
208-PQFP（28x28） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
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|
|
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|
|
|
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|
|
XCore |
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|
- |
USB |
2000MIPS |
|
- |
XUF |
32 位 16 核 |
2MB（2M x 8） |
闪存 |
- |
512K x 8 |
- |
外部 |
236-LFBGA |
XUF216-512-FB236-C20 |
|
104 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
8052 |
|
|
POR，WDT |
EBI/EMI，UART/USART |
40MHz |
|
- |
W78 |
8-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
- |
外部 |
48-LQFP |
W78E054DLG |
|
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
667MHz |
Artix™-7 FPGA，23K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC7Z007S-1CLG400I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
400-LFBGA，CSPBGA |
400-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
168-LFBGA，CSPBGA |
ADBF518WBBCZ402 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
168-CSPBGA（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
以太网，I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
Z8S180 |
|
|
|
|
Z8S18033VEG |
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Z8S18033VEG |
|
|
-40°C ~ 100°C（TA） |
68-LCC（J 形引线） |
68-PLCC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
1 코어，8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Spartan®-3 |
|
|
|
|
|
|
|
|
XC3S400-4FGG456I |
|
264 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
456-BBGA |
456-FPBGA（23x23） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
8051 |
|
|
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
50MHz |
|
|
|
8-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 2x8b |
内部 |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
CY8C3446LTI-085 |
|
38 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
68-QFN（8x8） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
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|
|
|
|
|
- |
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
100-LQFP 裸露焊盘 |
ADSP-21488KSWZ-4A |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
100-LQFP-EP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
M8C |
|
|
POR，PWM，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
24MHz |
|
|
|
8-位 |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 8x8b |
内部 |
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
CY8C21323-24PVXIT |
|
16 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
20-SSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
RL78 |
|
|
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
24MHz |
|
- |
RL78/L13 |
16-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
4K x 8 |
A/D 9x10b |
内部 |
64-LQFP |
R5F10WLEAFB#30 |
|
42 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SH-2 DSP |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，以太网，IrDA，FIFO，SCI，SIO |
62.5MHz |
|
- |
SuperH® SH 以太网型 |
32-位 |
- |
ROMless |
- |
8K x 8 |
- |
内部 |
208-LQFP |
HD6417616SFV |
|
29 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78 |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
24MHz |
|
- |
RL78/G12 |
16-位 |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
256 x 8 |
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
R5F10266ASP#V5 |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCR3032XL-7CSG48C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
36 |
0°C ~ 70°C（TA） |
48-FBGA，CSPBGA |
48-CSBGA（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 50K 逻辑模块 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M2S050T-FGG896 |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
896-FBGA |
896-FBGA（31x31） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
4 周 |
|
|
|
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
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