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Blackfin® |
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208-FBGA,CSPBGA |
- |
ADSP-BF534BBCZ-4B |
|
|
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
208-CSPBGA(17x17) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
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定点 |
CAN,SPI,SSP,TWI,UART |
400MHz |
外部 |
132kB |
1.20V |
表面贴装 |
托盘 |
|
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|
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
CAN,I²C,IrDA,LIN,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART |
掉电检测/复位,电容感应,LCD,LVD,POR,PWM,智能检测,WDT |
128KB(128K x 8) |
闪存 |
- |
16K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
64-LQFP |
|
CY8C4247AZI-M485 |
|
51 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
64-TQFP(10x10) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
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|
托盘 |
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SuperH® SH7136 |
SH-2 |
32-位 |
80MHz |
CAN,EBI/EMI,I²C,SCI,SSU |
POR,PWM,WDT |
256KB(256K x 8) |
闪存 |
- |
16K x 8 |
A/D 12x12b |
外部 |
80-LQFP |
- |
DF71364AD80FPV |
|
44 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
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H8® H8S/2300 |
H8S/2000 |
16-位 |
25MHz |
SCI,智能卡 |
POR,PWM,WDT |
256KB(256K x 8) |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D 8x10b;D/A 2x8b |
内部 |
100-TQFP |
- |
DF2318VTE25V |
|
70 |
-20°C ~ 75°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
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|
RL78/L12 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI,I²C,LIN,UART/USART |
DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
2K x 8 |
1K x 8 |
A/D 7x8/10b |
内部 |
44-LQFP |
- |
R5F10RF8AFP#X0 |
|
29 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
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|
RL78/G13 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI,I²C,LIN,UART/USART |
DMA,LVD,POR,PWM,WDT |
128KB(128K x 8) |
闪存 |
- |
12K x 8 |
A/D 12x8/10b |
内部 |
52-LQFP |
- |
R5F101JGAFA#X0 |
|
38 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
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|
XCR3256XL-12PQG208I |
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) |
164 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
208-BFQFP |
208-PQFP(28x28) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
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|
XUF |
XCore |
32 位 16 核 |
2000MIPS |
USB |
- |
2MB(2M x 8) |
闪存 |
- |
512K x 8 |
- |
外部 |
236-LFBGA |
- |
XUF216-512-FB236-C20 |
|
104 |
0°C ~ 70°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
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|
W78 |
8052 |
8-位 |
40MHz |
EBI/EMI,UART/USART |
POR,WDT |
16KB(16K x 8) |
闪存 |
- |
256 x 8 |
- |
外部 |
48-LQFP |
- |
W78E054DLG |
|
36 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
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|
|
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|
- |
256KB |
Artix™-7 FPGA,23K 逻辑单元 |
|
单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ |
|
667MHz |
CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
- |
XC7Z007S-1CLG400I |
|
|
-40°C ~ 100°C(TJ) |
400-LFBGA,CSPBGA |
400-CSPBGA(17x17) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
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|
Blackfin® |
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|
168-LFBGA,CSPBGA |
- |
ADBF518WBBCZ402 |
|
|
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
168-CSPBGA(12x12) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
以太网,I²C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
Z8S180 |
|
Z8S18033VEG |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Z8S18033VEG |
|
|
-40°C ~ 100°C(TA) |
68-LCC(J 形引线) |
68-PLCC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
1 코어,8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
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管件 |
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|
Spartan®-3 |
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|
|
XC3S400-4FGG456I |
|
264 |
-40°C ~ 100°C(TJ) |
456-BBGA |
456-FPBGA(23x23) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
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|
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|
|
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB |
电容感应,DMA,LCD,POR,PWM,WDT |
64KB(64K x 8) |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x12b,D/A 2x8b |
内部 |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
|
CY8C3446LTI-085 |
|
38 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
68-QFN(8x8) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
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|
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|
托盘 |
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|
SHARC® |
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|
|
|
100-LQFP 裸露焊盘 |
- |
ADSP-21488KSWZ-4A |
|
|
0°C ~ 70°C(TA) |
|
100-LQFP-EP(14x14) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PWM,WDT |
4KB(4K x 8) |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 8x8b |
内部 |
20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) |
|
CY8C21323-24PVXIT |
|
16 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
20-SSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
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|
|
RL78/L13 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI,I²C,LIN,UART/USART |
DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT |
64KB(64K x 8) |
闪存 |
4K x 8 |
4K x 8 |
A/D 9x10b |
内部 |
64-LQFP |
- |
R5F10WLEAFB#30 |
|
42 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
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|
SuperH® SH 以太网型 |
SH-2 DSP |
32-位 |
62.5MHz |
EBI/EMI,以太网,IrDA,FIFO,SCI,SIO |
DMA,POR,PWM,WDT |
- |
ROMless |
- |
8K x 8 |
- |
内部 |
208-LQFP |
- |
HD6417616SFV |
|
29 |
-20°C ~ 75°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G12 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI,I²C,UART/USART |
DMA,POR,PWM,WDT |
2KB(2K x 8) |
闪存 |
2K x 8 |
256 x 8 |
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP(0.173",4.40mm 宽) |
- |
R5F10266ASP#V5 |
|
18 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
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|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
XCR3032XL-7CSG48C |
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) |
36 |
0°C ~ 70°C(TA) |
48-FBGA,CSPBGA |
48-CSBGA(7x7) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|