|
|
XCore |
|
|
- |
- |
1000MIPS |
|
- |
XL |
32 位 8 核 |
- |
ROMless |
- |
128K x 8 |
|
- |
外部 |
64-TQFP 裸露焊盘 |
XL208-128-TQ64-C10 |
|
42 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
8051 |
|
|
欠压检测/复位，LED，LVD，POR，PWM，WDT |
I²C，UART/USART |
20MHz |
|
- |
N79 |
8-位 |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
256 x 8 |
256 x 8 |
|
A/D 4x10b |
内部 |
20-DIP（0.300"，7.62mm） |
N79E823ADG |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
667MHz |
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC7Z030-1SBG485C |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
484-FBGA |
485-FBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
289-LFBGA，CSPBGA |
ADSP-BF524KBCZ-4C2 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
289-CSPBGA（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
DMA，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
400MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.30V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
Z8S180 |
|
|
|
|
Z8S18020VSG |
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Z8S18020VSG |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
68-LCC（J 形引线） |
68-PLCC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
1 코어，8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Spartan®-3A |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC3S50A-4FTG256C |
|
144 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FTBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，UART/USART，USB |
80MHz |
|
|
|
32-位 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
64K x 8 |
|
A/D 16x12b |
内部 |
120-LQFP |
MB9BF506RBPMC-G-JNE2 |
|
100 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
120-LQFP（16x16） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
ADSP-BF704KCPZ-4 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
88-LFCSP-VQ（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
400MHz |
ROM（512 kB） |
512kB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
I²C |
16MHz |
|
|
|
32-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
|
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
CY8C4014SXI-421T |
|
13 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
16-SOIC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
RL78 |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
32MHz |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
|
A/D 6x8/10b |
内部 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
R5F1007AANA#U0 |
|
15 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-A9 |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，I²C，IEBus，LIN，MMC/SD，SCI，SPDIF，SPI，SSI，UART/USART，USB |
400MHz |
|
- |
RZ/A1M |
32-位 |
- |
ROMless |
- |
5M x 8 |
|
A/D 8x12b |
外部 |
324-BGA |
R7S721011VCBG#AC0 |
|
147 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78 |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
32MHz |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
48KB（48K x 8） |
闪存 |
- |
3K x 8 |
|
A/D 10x8/10b |
内部 |
44-LQFP |
R5F100FDDFP#X0 |
|
31 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
26MHz |
|
- |
ADuCM |
32-位 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
96K x 8 |
1.74 V ~ 3.6 V |
A/D 8x12b |
内部 |
64-WFQFN 裸露焊盘 |
ADUCM3027BCPZ-R7 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
64-LFCSP（9x9） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCR3064XL-10CPG56I |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
48 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-LFBGA，CSPBGA |
56-CSBGA（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 10K 逻辑模块 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M2S010T-VF400 |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
400-LFBGA |
400-VFBGA（17x17） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCore |
|
|
- |
可配置 |
400MIPS |
|
- |
XS1 |
32 位 6 核 |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
- |
|
- |
外部 |
64-LQFP 裸露焊盘 |
XS1-L6A-64-LQ64-C4 |
|
36 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
8052 |
|
|
POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，串行端口 |
24MHz |
|
- |
W78 |
8-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
1.25K x 8 |
|
- |
内部 |
44-LCC（J 形引线） |
W78L365A24PL |
|
36 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM7® |
|
|
POR，PWM，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
41.78MHz |
|
- |
MicroConverter |
16/32-位 |
126KB（63K x 16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
3 V ~ 3.6 V |
A/D 13x12b，D/A 12x12b |
内部 |
108-LFBGA，CSPBGA |
ADUC7122BBCZ-RL |
|
|
-10°C ~ 95°C（TA） |
|
108-CSPBGA（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
766MHz |
Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC7Z010-2CLG225I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
225-LFBGA，CSPBGA |
225-CSPBGA（13x13） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M8C |
|
|
POR，PWM，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
24MHz |
|
|
|
8-位 |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
|
A/D 2x14b；D/A 2x9b |
内部 |
20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
CY8C24223A-24SXI |
|
16 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
20-SOIC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
