|
|
|
|
|
|
|
XE216-512-TQ128-C20 |
XE |
XCore |
32 位 16 核 |
2000MIPS |
RGMII，USB |
- |
67 |
- |
ROMless |
- |
512K x 8 |
- |
外部 |
0°C ~ 70°C（TA） |
128-TQFP 裸露焊盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
XE216-512-FB236-C20 |
XE |
XCore |
32 位 16 核 |
2000MIPS |
RGMII，USB |
- |
73 |
- |
ROMless |
- |
512K x 8 |
- |
外部 |
0°C ~ 70°C（TA） |
236-LFBGA |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
XEF216-512-TQ128-C20 |
XEF |
XCore |
32 位 16 核 |
2000MIPS |
RGMII，USB |
- |
67 |
2MB（2M x 8） |
闪存 |
- |
512K x 8 |
- |
外部 |
0°C ~ 70°C（TA） |
128-TQFP 裸露焊盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
XS1-L02A-QF124-C5-THS |
XS1 |
XCore |
32 位双核 |
500MIPS |
可配置 |
- |
84 |
128KB（32K x 32） |
SRAM |
- |
- |
- |
外部 |
0°C ~ 70°C（TA） |
124-TFQFN 双排裸露焊盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
XS1-A16A-128-FB217-C10 |
XS1 |
XCore |
32 位 16 核 |
1000MIPS |
可配置 |
- |
90 |
128KB（32K x 32） |
SRAM |
- |
- |
A/D 8x12b |
内部 |
0°C ~ 70°C（TA） |
217-LFBGA |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
XS1-U16A-128-FB217-C10 |
XS1 |
XCore |
32 位 16 核 |
1000MIPS |
可配置 |
- |
73 |
128KB（32K x 32） |
SRAM |
- |
- |
A/D 8x12b |
内部 |
0°C ~ 70°C（TA） |
217-LFBGA |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
XS1-L6A-64-TQ48-C4 |
XS1 |
XCore |
32 位 6 核 |
400MIPS |
可配置 |
- |
28 |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
- |
- |
外部 |
0°C ~ 70°C（TA） |
48-TQFP 裸露焊盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
XS1-L6A-64-LQ64-C4 |
XS1 |
XCore |
32 位 6 核 |
400MIPS |
可配置 |
- |
36 |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
- |
- |
外部 |
0°C ~ 70°C（TA） |
64-LQFP 裸露焊盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
XS1-L8A-64-TQ48-C4 |
XS1 |
XCore |
32 位 8 核 |
400MIPS |
可配置 |
- |
28 |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
- |
- |
外部 |
0°C ~ 70°C（TA） |
48-TQFP 裸露焊盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
XS1-L6A-64-TQ48-I5 |
XS1 |
XCore |
32 位 6 核 |
500MIPS |
可配置 |
- |
28 |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
- |
- |
外部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-TQFP 裸露焊盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
XS1-L6A-64-LQ64-I4 |
XS1 |
XCore |
32 位 6 核 |
400MIPS |
可配置 |
- |
36 |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
- |
- |
外部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
64-LQFP 裸露焊盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
- |
256KB |
Artix™-7 FPGA，55K 逻辑单元 |
484-LFBGA，CSPBGA |
485-CSBGA（19x19） |
XC7Z012S-2CLG485I |
|
单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
766MHz |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
NUC100LC1BN |
NuMicro™ NUC100 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
50MHz |
SPI，UART/USART |
欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，PWM，WDT |
35 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-LQFP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
NUC122ZD2AN |
NuMicro™ NUC122 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
60MHz |
I²C，IrDA，SPI，UART/USART，USB |
断电检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，WDT |
18 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
- |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
- |
256KB |
Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 |
484-LFBGA，CSPBGA |
484-CSPBGA（19x19） |
XC7Z020-1CLG484I |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
NUC122SD2AN |
NuMicro™ NUC122 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
60MHz |
I²C，IrDA，SPI，UART/USART，USB |
欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，PWM，WDT |
41 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
- |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
64-LQFP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
NUC123LD4AN0 |
NuMicro™ NUC123 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
72MHz |
I²C，IrDA，SPI，UART/USART，USB |
欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，PWM，WDT |
36 |
68KB（68K x 8） |
闪存 |
- |
20K x 8 |
A/D 8x10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-LQFP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
- |
256KB |
Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 |
400-LFBGA，CSPBGA |
400-CSPBGA（17x17） |
XC7Z020-2CLG400I |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
766MHz |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
NUC100LE3DN |
NuMicro™ NUC100 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
50MHz |
SPI，UART/USART |
欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，PWM，WDT |
37 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-LQFP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
NUC100LD2BN |
NuMicro™ NUC100 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
50MHz |
SPI，UART/USART |
欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，PWM，WDT |
35 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-LQFP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
