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XC2C64A-7CP56C |
系统内可编程 |
45 |
0°C ~ 70°C(TA) |
56-LFBGA,CSPBGA |
56-CSBGA(6x6) |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XCR3032XL-10CS48I |
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) |
36 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
48-FBGA,CSPBGA |
48-CSBGA(7x7) |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XCR3032XL-10CSG48I |
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) |
36 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
48-FBGA,CSPBGA |
48-CSBGA(7x7) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XCR3032XL-7CS48C |
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) |
36 |
0°C ~ 70°C(TA) |
48-FBGA,CSPBGA |
48-CSBGA(7x7) |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XCR3032XL-7CSG48C |
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) |
36 |
0°C ~ 70°C(TA) |
48-FBGA,CSPBGA |
48-CSBGA(7x7) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
RL78/G13 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI,I²C,LIN,UART/USART |
DMA,LVD,POR,PWM,WDT |
64KB(64K x 8) |
闪存 |
- |
4K x 8 |
A/D 12x8/10b |
内部 |
64-LQFP |
|
- |
R5F100LEAFB#V0 |
|
48 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
NuMicro™ NUC100 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
50MHz |
SPI,UART/USART |
欠压检测/复位,DMA,I²S,LVD,POR,PS2,PWM,WDT |
32KB(32K x 8) |
闪存 |
- |
4K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
48-LQFP |
|
- |
NUC100LC1BN |
|
35 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
RL78/G13 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI,I²C,LIN,UART/USART |
DMA,LVD,POR,PWM,WDT |
32KB(32K x 8) |
闪存 |
- |
2K x 8 |
A/D 6x8/10b |
内部 |
25-WFLGA |
|
- |
R5F1008CALA#U0 |
|
15 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
RL78/G13 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI,I²C,LIN,UART/USART |
DMA,LVD,POR,PWM,WDT |
32KB(32K x 8) |
闪存 |
- |
2K x 8 |
A/D 8x8/10b |
内部 |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
|
- |
R5F100BCANA#U0 |
|
22 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
RL78/G13 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI,I²C,LIN,UART/USART |
DMA,LVD,POR,PWM,WDT |
16KB(16K x 8) |
闪存 |
- |
2K x 8 |
A/D 8x8/10b |
内部 |
36-WFLGA |
|
- |
R5F100CAALA#U0 |
|
26 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
RL78/G13 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI,I²C,LIN,UART/USART |
DMA,LVD,POR,PWM,WDT |
48KB(48K x 8) |
闪存 |
- |
3K x 8 |
A/D 6x8/10b |
内部 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
|
- |
R5F1007DANA#U0 |
|
15 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
RL78/L13 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI,I²C,LIN,UART/USART |
DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT |
64KB(64K x 8) |
闪存 |
4K x 8 |
4K x 8 |
A/D 9x10b |
内部 |
64-LQFP |
|
- |
R5F10WLEAFB#30 |
|
42 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
40MHz |
CSIO,I²C,LIN,智能卡,UART/USART |
I²S,LVD,POR,PWM,WDT |
64KB(64K x 8) |
闪存 |
- |
12K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
48-LQFP |
托盘 |
|
S6E1C11C0AGV20000 |
|
38 |
-40°C ~ 105°C(TA) |
|
48-LQFP(7x7) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC9572XL-10VQ64C |
系统内可编程(最少 10,000 次编程/擦除循环) |
52 |
0°C ~ 70°C(TA) |
64-TQFP |
64-VQFP(10x10) |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
RX100 |
RX |
32-位 |
32MHz |
I²C,SCI,SPI,USB |
DMA,LVD,POR,PWM,WDT |
64KB(64K x 8) |
闪存 |
8K x 8 |
10K x 8 |
A/D 10x12b |
内部 |
48-LQFP |
|
- |
R5F51113ADFL#3A |
|
30 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
LVD,POR,PWM,WDT |
2KB(2K x 8) |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 2x14b;D/A 1x9b |
内部 |
20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) |
管件 |
|
CY8C22213-24SI |
|
16 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
20-SOIC |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
M8C |
8-位 |
12MHz |
I²C,SPI |
LVD,POR,WDT |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
- |
512 x 8 |
- |
内部 |
32-UFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
|
CY8C20424-12LQXI |
|
28 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
32-QFN(5x5) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
M8C |
8-位 |
12MHz |
I²C,SPI |
LVD,POR,WDT |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
- |
512 x 8 |
- |
内部 |
24-UFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
|
CY8C20334-12LQXI |
|
20 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
24-QFN-EP(4x4) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
R8C/3x/32D |
R8C |
16-位 |
20MHz |
I²C,LIN,SIO,SSU,UART/USART |
POR,PWM,电压检测,WDT |
4KB(4K x 8) |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 4x10b |
内部 |
20-LSSOP(0.173",4.40mm 宽) |
|
- |
R5F21321DDSP#U0 |
|
15 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
24MHz |
I²C,IrDA,LIN,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART |
欠压检测/复位,LVD,POR,PWM,WDT |
32KB(32K x 8) |
闪存 |
- |
4K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
48-LQFP |
托盘 |
|
CY8C4125AZI-473 |
|
36 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
48-TQFP(7x7) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
28 周 |