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XA9572XL-15VQG44I |
系统内可编程 |
34 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
44-TQFP |
44-VQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 4x14b；D/A 4x9b |
内部 |
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
标准卷带 |
|
CY8C27243-24PVXIT |
|
16 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
20-SSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
M8C |
8-位 |
12MHz |
I²C，SPI |
LVD，POR，PWM，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
A/D 8x10b |
内部 |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
|
CY7C60323-LTXC |
|
28 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
32-QFN 裸露焊盘（5x5） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
NuMicro™ NUC122 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
60MHz |
I²C，IrDA，SPI，UART/USART，USB |
断电检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
- |
内部 |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
|
- |
NUC122ZD2AN |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
40MHz |
CSIO，I²C，LIN，智能卡，UART/USART |
I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
12K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
64-WFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
|
S6E1C11D0AGN20000 |
|
54 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
64-QFN（9x9） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
40MHz |
CSIO，I²C，LIN，智能卡，UART/USART |
I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
12K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
64-LQFP |
托盘 |
|
S6E1C11D0AGV20000 |
|
54 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
64-LQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
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|
XC2C64A-7VQG44I |
系统内可编程 |
33 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
44-TQFP |
44-VQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
NuMicro™ NUC122 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
60MHz |
I²C，IrDA，SPI，UART/USART，USB |
欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，PWM，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
- |
内部 |
48-LQFP |
|
- |
NUC122LD2AN |
|
30 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 2x14b；D/A 2x9b |
内部 |
8-DIP（0.300"，7.62mm） |
管件 |
|
CY8C24123A-24PXI |
|
6 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
8-DIP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
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|
|
|
|
|
XA2C64A-7VQG44I |
系统内可编程 |
33 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
44-TQFP |
44-VQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
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|
XC2C64A-7VQ100C |
系统内可编程 |
64 |
0°C ~ 70°C（TA） |
100-TQFP |
100-VQFP（14x14） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
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|
XC9572XL-10TQ100C |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
72 |
0°C ~ 70°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
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|
|
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|
XC9572XL-10TQG100C |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
72 |
0°C ~ 70°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
NuMicro™ NUC123 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
72MHz |
I²C，IrDA，SPI，UART/USART，USB |
欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，PWM，WDT |
68KB（68K x 8） |
闪存 |
- |
20K x 8 |
A/D 8x10b |
内部 |
48-LQFP |
|
- |
NUC123LD4AN0 |
|
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
RL78/G13 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
96KB（96K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D 12x8/10b |
内部 |
52-LQFP |
|
- |
R5F100JFAFA#V0 |
|
38 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
40MHz |
CAN，CSIO，I²C，LIN，UART/USART |
LVD，POR，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D 8x12b，D/A 1x10b |
内部 |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
|
MB9AF421KWQN-G-JNE2 |
|
36 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
48-QFP（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
RL78/G13 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
12K x 8 |
A/D 8x8/10b |
内部 |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
|
- |
R5F100AGASP#V0 |
|
21 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCR3064XL-10VQ44C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
36 |
0°C ~ 70°C（TA） |
44-TQFP |
44-VQFP（10x10） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
M8C |
8-位 |
12MHz |
I²C，SPI |
LVD，POR，PWM，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
A/D 8x10b |
内部 |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
管件 |
|
CY7C60323-PVXC |
|
24 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
28-SSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
托盘 |
|
CY8C4014SXS-421 |
|
13 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
16-SOIC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
