|
|
M2S010T-VFG400 |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 10K 逻辑模块 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
400-LFBGA |
400-VFBGA（17x17） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
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|
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|
|
XU208-128-QF48-C10 |
XCore |
|
|
- |
USB |
1000MIPS |
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
XU |
32 位 8 核 |
27 |
- |
ROMless |
- |
128K x 8 |
- |
外部 |
48-UFQFN 裸露焊盘 |
|
|
A2F200M3F-FGG256I |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DMA，POR，WDT |
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART |
80MHz |
ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FBGA（17x17） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
A2F200M3F-FGG256 |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DMA，POR，WDT |
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART |
80MHz |
ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FBGA（17x17） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
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|
|
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|
|
XS1-L6A-64-LQ64-C5 |
XCore |
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- |
可配置 |
500MIPS |
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
XS1 |
32 位 6 核 |
36 |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
- |
- |
外部 |
64-LQFP 裸露焊盘 |
|
|
A2F200M3F-PQG208 |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DMA，POR，WDT |
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART |
80MHz |
ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
208-BFQFP |
208-PQFP（28x28） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
M2S050T-VFG400I |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 50K 逻辑模块 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
400-LFBGA |
400-VFBGA（17x17） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
XS1-L4A-64-TQ48-C4 |
XCore |
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- |
可配置 |
400MIPS |
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
XS1 |
32 位 4 核 |
28 |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
- |
- |
外部 |
48-TQFP 裸露焊盘 |
|
|
M2S050-FGG484I |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 50K 逻辑模块 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
484-BGA |
484-FPBGA（23x23） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
4 周 |
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
M2S050-VFG400I |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 50K 逻辑模块 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
400-LFBGA |
400-VFBGA（17x17） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
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|
|
|
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|
|
M2S050T-VFG400 |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 50K 逻辑模块 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
400-LFBGA |
400-VFBGA（17x17） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
M2S050-FGG484 |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 50K 逻辑模块 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
484-BGA |
484-FPBGA（23x23） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
4 周 |
|
|
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|
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|
|
|
|
M2S025T-FGG484I |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 25K 逻辑模块 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
484-BGA |
484-FPBGA（23x23） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M2S025-FGG484I |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 25K 逻辑模块 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
484-BGA |
484-FPBGA（23x23） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
3 周 |
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
M2S025T-VFG400I |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 25K 逻辑模块 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
400-LFBGA |
400-VFBGA（17x17） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
A2F500M3G-FGG484 |
ARM® Cortex®-M3 |
512KB |
64KB |
DMA，POR，WDT |
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART |
80MHz |
ProASIC®3 FPGA，500K门，11520 D型触发器 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
484-BGA |
484-FPBGA（23x23） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
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|
|
|
|
|
|
A2F500M3G-FGG256 |
ARM® Cortex®-M3 |
512KB |
64KB |
DMA，POR，WDT |
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART |
80MHz |
ProASIC®3 FPGA，500K门，11520 D型触发器 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FBGA（17x17） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
A2F200M3F-1FGG256 |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DMA，POR，WDT |
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART |
100MHz |
ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FBGA（17x17） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M2S010-FG484 |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 10K 逻辑模块 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
484-BGA |
484-FPBGA（23x23） |
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
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|
M2S010T-1VFG256I |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 10K 逻辑模块 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FPBGA（17x17） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
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