|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCR3064XL-10CPG56I |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
48 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-LFBGA，CSPBGA |
56-CSBGA（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 10K 逻辑模块 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M2S010T-VF400 |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
400-LFBGA |
400-VFBGA（17x17） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCore |
|
|
- |
可配置 |
400MIPS |
|
- |
XS1 |
32 位 6 核 |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
- |
|
- |
外部 |
64-LQFP 裸露焊盘 |
XS1-L6A-64-LQ64-C4 |
|
36 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
8052 |
|
|
POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，串行端口 |
24MHz |
|
- |
W78 |
8-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
1.25K x 8 |
|
- |
内部 |
44-LCC（J 形引线） |
W78L365A24PL |
|
36 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
766MHz |
Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC7Z010-2CLG225I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
225-LFBGA，CSPBGA |
225-CSPBGA（13x13） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
208-FBGA，CSPBGA |
ADSP-BF534BBCZ-4B |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
208-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
定点 |
CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
400MHz |
外部 |
132kB |
1.20V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCR3064XL-7CSG48C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
40 |
0°C ~ 70°C（TA） |
48-FBGA，CSPBGA |
48-CSBGA（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCore |
|
|
- |
USB |
1000MIPS |
|
- |
XU |
32 位 8 核 |
- |
ROMless |
- |
128K x 8 |
|
- |
外部 |
48-UFQFN 裸露焊盘 |
XU208-128-QF48-C10 |
|
27 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
8051 |
|
|
欠压检测/复位，LED，LVD，POR，PWM，WDT |
UART/USART |
24MHz |
|
- |
W79 |
8-位 |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
128 x 8 |
256 x 8 |
|
- |
内部 |
20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
W79E2051RASG |
|
17 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
42MHz |
|
- |
NuMicro™ Nano100 |
32-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
|
A/D 7x12b，D/A 2x12b |
内部 |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
NANO100ND3BN |
|
38 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
800MHz |
Kintex™-7 FPGA，275K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC7Z035-2FFG900I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
900-BBGA，FCBGA |
900-FCBGA（31x31） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
|
136-LFBGA，CSPBGA |
ADSP-21261SKBCZ150 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
136-CSPBGA（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
浮点 |
DAI，SPI |
150MHz |
ROM（384 kB） |
128kB |
1.20V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
ARM7® |
|
|
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
44MHz |
|
- |
MicroConverter |
16/32-位 |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 7x12b，D/A 4x12b |
内部 |
49-TFBGA，CSPBGA |
ADUC7029BBCZ62I |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
49-CSPBGA（5x5） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
CSIO，I²C，LIN，智能卡，UART/USART |
40MHz |
|
|
|
32-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
12K x 8 |
|
A/D 8x12b |
内部 |
64-WFQFN 裸露焊盘 |
S6E1C11D0AGN20000 |
|
54 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
64-QFN（9x9） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
M8C |
|
|
POR，PWM，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
24MHz |
|
|
|
8-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
|
A/D 28x8b |
内部 |
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
CY8C21334-24PVXA |
|
16 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
20-SSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
22 周 |
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
M16C/60 |
|
|
DMA，WDT |
I²C，IEBus，UART/USART |
24MHz |
|
- |
M16C™ M16C/60/62P |
16-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
20K x 8 |
|
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-LQFP |
M30624FGPGP#U9C |
|
85 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RXv2 |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，MMC/SD，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB |
120MHz |
|
- |
RX600 |
32-位 |
2MB（2M x 8） |
闪存 |
64K x 8 |
552K x 8 |
|
A/D 29x12b，D/A 2x12b |
内部 |
144-LQFP |
R5F564MFDDFB#V1 |
|
111 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78 |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
32MHz |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
|
A/D 8x8/10b |
内部 |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
R5F101ACASP#X0 |
|
21 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78 |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
24MHz |
|
- |
RL78/G12 |
16-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
768 x 8 |
|
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
R5F10268DSP#V0 |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC2C32A-6QFG32C |
系统内可编程 |
21 |
0°C ~ 70°C（TA） |
32-VFQFN 裸露焊盘 |
32-QFN（5x5） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
