|
|
XCore |
|
|
- |
- |
2000MIPS |
|
- |
XL |
32 位 10 核 |
- |
ROMless |
- |
256K x 8 |
|
- |
外部 |
236-LFBGA |
XL210-256-FB236-C20 |
|
128 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
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|
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|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT |
I²C，IrDA，LIN，智能卡，SPI，UART/USART |
32MHz |
|
- |
NuMicro™ Nano102 |
32-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
|
A/D 2x12b |
内部 |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
NANO102ZC2AN |
|
27 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
667MHz |
Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XA7Z010-1CLG400Q |
|
|
-40°C ~ 125°C （TJ） |
400-LFBGA，CSPBGA |
400-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
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|
Artix-7 |
|
|
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|
|
XC7A50T-2CSG324C |
|
210 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
324-LFBGA，CSPBGA |
324-CSPBGA（15x15） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0.95 V ~ 1.05 V |
|
|
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|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
316-LFBGA，CSPBGA |
ADSP-BF538BBCZ-5A |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
316-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
533MHz |
外部 |
148kB |
1.25V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
168-LFBGA，CSPBGA |
ADBF518WBBCZ402 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
168-CSPBGA（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
以太网，I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
Z8S180 |
|
|
|
|
Z8S18033VEG |
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Z8S18033VEG |
|
|
-40°C ~ 100°C（TA） |
68-LCC（J 形引线） |
68-PLCC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
1 코어，8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
8051 |
|
|
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
50MHz |
|
|
|
8-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
|
A/D 1x12b，D/A 2x8b |
内部 |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
CY8C3446LTI-085 |
|
38 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
68-QFN（8x8） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
M8C |
|
|
POR，PWM，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
24MHz |
|
|
|
8-位 |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
|
A/D 8x8b |
内部 |
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
CY8C21323-24PVXIT |
|
16 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
20-SSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
RL78 |
|
|
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
24MHz |
|
- |
RL78/L13 |
16-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
4K x 8 |
|
A/D 9x10b |
内部 |
64-LQFP |
R5F10WLEAFB#30 |
|
42 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
SH-2 DSP |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，以太网，IrDA，FIFO，SCI，SIO |
62.5MHz |
|
- |
SuperH® SH 以太网型 |
32-位 |
- |
ROMless |
- |
8K x 8 |
|
- |
内部 |
208-LQFP |
HD6417616SFV |
|
29 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78 |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
24MHz |
|
- |
RL78/G12 |
16-位 |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
256 x 8 |
|
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
R5F10266ASP#V5 |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
XCR3064XL-10CS48I |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
40 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-FBGA，CSPBGA |
48-CSBGA（7x7） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 50K 逻辑模块 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M2S050-FGG484I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
484-BGA |
484-FPBGA（23x23） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
4 周 |
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART |
50MHz |
|
- |
NuMicro M051™ BN |
32-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
|
A/D 8x12b |
内部 |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
M058ZBN |
|
24 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，PWM，WDT |
I²C，IrDA，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
50MHz |
|
- |
NuMicro™ NUC120 |
32-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
4K x 8 |
|
A/D 8x12b |
内部 |
48-LQFP |
NUC120LC1DN |
|
33 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
800MHz |
Kintex™-7 FPGA，275K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC7Z035-L2FBG676I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
676-BBGA，FCBGA |
676-FCBGA（27x27） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
ADSP-BF700KCPZ-1 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
88-LFCSP-VQ（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
100MHz |
ROM（512 kB） |
128kB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
ARM7® |
|
|
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
44MHz |
|
- |
MicroConverter |
16/32-位 |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 8x12b，D/A 4x12b |
内部 |
64-LFBGA，CSPBGA |
ADUC7028BBCZ62-RL |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
64-CSPBGA（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
CSIO，I²C，LIN，智能卡，UART/USART |
40MHz |
|
|
|
32-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
12K x 8 |
|
A/D 8x12b |
内部 |
48-LQFP |
S6E1C11C0AGV20000 |
|
38 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
48-LQFP（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
