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长度
宽度
高度
最高频率响应
原产地
MMA1210KEG
1
±100g
21mV/g
模拟
-
110 (z)µV/√Hz
表面贴装
SOIC
16
10.45 x 7.6 x 3.3mm
10.45mm
7.6mm
3.3mm
440Hz
-
AD22285-R2
2
±50g
28 35 (x) 57 75 (y)mV/g
-
-
3.5 (x) 3 (y)µg/Hz rms
表面贴装
CLCC
8
5 x 5 x 1.98mm
5mm
5mm
1.98mm
-
-
2020
3
-
0.48mg/LSB
模拟,数字
串行I2C、串行SPI
-
表面贴装
LGA
24
4 x 4 x 1.07mm
4mm
4mm
1.07mm
400kHz
-
LIS331HH
3
±12 g, ±24 g, ±6 g
12mg/LSB
-
-
650µg/√Hz
表面贴装
LGA
16
3 x 3 x 1mm
3mm
3mm
1mm
-
-
ADXL203CE
2
±1.7g
1040mV/g
-
-
110µg/Hz rms
表面贴装
CLCC
8
5 x 5 x 1.98mm
5mm
5mm
1.98mm
-
-
MMA8453QT
3
±2 g, ±4 g, ±8 g
64 counts/g, 128 counts/g, 256 counts/g
数字
串行 - I2C
99µg/√Hz
表面贴装
QFN
16
3 x 3 x 1mm
3mm
3mm
1mm
400kHz
-
ADXL001-70BEZ
1
±70g
16mV/g
-
-
3.3µg/√Hz
表面贴装
CLCC
8
5 x 5 x 1.98mm
5mm
5mm
1.98mm
-
-
ADXL345BCCZ-RL7
3
±16g
282LSB/g
数字
I2C, SPI
1.1LSB rms
表面贴装
LGA
14
3 x 5 x 1mm
3mm
5mm
1mm
-
-
ADXL213AE
2
±1.2g
33mV/g
-
-
160µg/Hz rms
表面贴装
CLCC
8
5 x 5 x 1.98mm
5mm
5mm
1.98mm
-
-
SCR2100-D08
1
±125°/s
-
数字
SPI
-
表面贴装
SOIC
24
15 x 8.5 x 3.95mm
15mm
8.5mm
3.95mm
8MHz
-
AD22280-R2
1
±50g
39.9mV/g
数字
-
3mg/√Hz
表面贴装
CLCC
8
5.15 x 5.15 x 1.95mm
5.15mm
5.15mm
1.95mm
440Hz
-
MMA7660FCT
3
±1.5g
21.33Counts/g
模拟,数字
串行 - I2C
-
表面贴装
DFN
10
3 x 3 x 1mm
3mm
3mm
1mm
400kHz
-
SCA830-D06-004
1
±2g
900LSB/g
数字
SPI
-
表面贴装
表面安装器件
12
8.6 x 7 x 3.3mm
8.6mm
7mm
3.3mm
-
-
LSM330TR
3
±16g
0.732mg/digit
数字
串行I2C、串行SPI
-
表面贴装
LGA
24
3.65 x 3.15 x 1.027mm
3.65mm
3.15mm
1.027mm
400kHz
-
MMA2204KEGR2
1
±100g
21mV/g
模拟
-
110 (x)µV/√Hz
表面贴装
SOIC
16
10.45 x 7.6 x 3.3mm
10.45mm
7.6mm
3.3mm
440Hz
-
MMA1251KEG
1
±5g
420mV/g
模拟
-
700 (z)µg/√Hz
表面贴装
SOIC
16
10.45 x 7.6 x 3.3mm
10.45mm
7.6mm
3.3mm
60Hz
-
ADIS16006CCCZ
2
±5g
272mV/g
-
-
200µg/Hz rms
表面贴装
LGA
12
7.33 x 7.33 x 3.6mm
7.33mm
7.33mm
3.6mm
-
-
MMA6825BKW
2
±100g
4.883LSB/g
模拟,数字
SPI
1LSB rms
表面贴装
QFN
16
6 x 6 x 1.98mm
6mm
6mm
1.98mm
8400kHz
-
SCA620-EF1V1B-1
1
0 → 2g
2V/g
模拟
-
-
表面贴装
表面安装器件
8
10.48 x 8.36 x 5.08mm
10.48mm
8.36mm
5.08mm
80Hz
-
SCA610-E23H1A-1
1
±1.5g
1.33V/g
模拟
-
-
表面贴装
表面安装器件
8
10.48 x 8.36 x 5.08mm
10.48mm
8.36mm
5.08mm
80Hz
-
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