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DSPIC33FJ06GS101-E/SO |
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|
|
- |
- |
- |
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|
表面贴装 |
40MHz |
|
16Bit |
256 B |
RISC |
6 kB |
闪存 |
SOIC |
18 |
3 → 3.6 V |
1 |
|
1 |
16Bit |
1 |
4 |
1 |
16Bit |
11.55 x 7.5 x 2.35mm |
-40 °C |
125 °C |
1（6 x 10 位） |
10Bit |
1 |
6 |
1（4 x 16 位） |
2 x 16 位 |
16Bit |
2 |
11.55mm |
2.35mm |
|
|
|
|
|
|
|
DSPIC33FJ12GP202-I/SP |
|
|
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|
|
|
- |
- |
- |
|
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|
|
表面贴装 |
40MIPS |
|
16Bit |
1 kB |
RISC |
12 kB |
闪存 |
SOIC |
20 |
3 → 3.6 V |
1 |
|
1 |
16Bit |
4 |
2, 4 |
1 |
16Bit |
12.8 x 7.5 x 2.35mm |
-40 °C |
85 °C |
4 x 10/12 位 |
10 bit, 12 bit |
1 |
4 |
2 x 16 位，2（16 位），4 x 16 位 |
3 x 16 位 |
16Bit |
3 |
12.8mm |
2.35mm |
|
|
|
|
|
|
|
dsPIC30F2010-30I/SO |
DsPIC30F |
|
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|
|
|
|
|
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
表面贴装 |
30MIPS |
30MIPS |
16Bit |
512 B |
RISC |
1.024 kB、12 kB |
闪存 |
SOIC |
28 |
2.5, 3.3, 5 V |
1 |
|
1 |
16Bit |
3 |
6 |
1 |
16Bit |
17.9 x 7.5 x 2.35mm |
-40 °C |
85 °C |
6 x 10 位 |
10Bit |
1 |
6 |
1（6 通道）（电机控制），2（16 位） |
3 x 16 位 |
16Bit |
3 |
17.9mm |
2.35mm |
|
|
|
|
|
|
|
DSPIC33FJ12MC201-I/P |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
通孔 |
40MHz |
40MIPS |
16Bit |
1 kB |
RISC |
12 kB |
闪存 |
PDIP |
20 |
3 → 3.6 V |
1 |
|
1 |
16Bit |
1 |
2 |
1 |
16Bit |
26.9 x 7.1 x 5mm |
-40 °C |
85 °C |
4 通道 x 10 位，4 通道 x 12 位 |
10 bit, 12 bit |
1 |
4 |
1（2 x 16 位） |
3 x 16 位 |
16Bit |
3 |
26.9mm |
5mm |
|
|
|
|
|
|
|
MTCH6303T-I/PT |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
64-TQFP |
64-TQFP（10x10） |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
- |
I²C，USB |
- |
2.3 V ~ 3.6 V |
- |
表面贴装 |
|
|
|
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|
|
AD7843ARUZ |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
16-TSSOP |
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
12 b |
串行 |
外部 |
2.2 V ~ 5.25 V |
- |
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
|
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|
AD7843ARQZ |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） |
16-QSOP |
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
12 b |
串行 |
外部 |
2.2 V ~ 5.25 V |
- |
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AD7457BRTZ-REEL7 |
- |
12 |
100k |
1 |
个伪差分 |
SPI，DSP |
S/H-ADC |
1：1 |
1 |
SAR |
外部 |
2.7 V ~ 5.25 V |
2.7 V ~ 5.25 V |
- |
-40°C ~ 85°C |
SOT-23-8 |
SOT-23-8 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
26 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
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|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
DSPIC33FJ12GP202-I/SO |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
表面贴装 |
40MIPS |
|
16Bit |
1 kB |
RISC |
12 kB |
闪存 |
SOIC |
28 |
3.3 V |
1 |
|
1 |
16Bit |
2 |
|
1 |
16Bit |
17.9 x 7.5 x 2.35mm |
-40 °C |
85 °C |
10 x 10/12 位 |
10 bit, 12 bit |
1 |
10 |
2（16 位） |
3 x 16 位 |
16Bit |
3 |
17.9mm |
2.35mm |
|
|
|
|
|
|
|
TSC2200IPWR |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
28-TSSOP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
12 b |
SPI |
外部，内部 |
2.7 V ~ 3.6 V |
1.25mA |
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
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|
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|
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|
|
|
TSC2200IPWRG4 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
28-TSSOP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
12 b |
SPI |
外部，内部 |
2.7 V ~ 3.6 V |
1.25mA |
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1 |
150µs |
Current - Unbuffered |
是 |
- |
DAC08CSZ-REEL |
- |
8 |
|
|
|
并联 |
|
|
|
乘法 DAC |
外部 |
±4.5 V ~ 18 V |
9 V ~ 36 V |
|
-40°C ~ 85°C |
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
16-SOIC |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
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|
|
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|
|
|
|
BU21023MUV-E2 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
-20°C ~ 85°C |
28-VFQFN 裸露焊盘 |
28-QFN |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
11 周 |
8 b |
I²C，串行，SPI |
- |
2.7 V ~ 3.6 V |
4mA |
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DSPIC33FJ12MC201-I/SO |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
表面贴装 |
40MIPS |
|
16Bit |
1 kB |
RISC |
12 kB |
闪存 |
SOIC |
20 |
3.3 V |
1 |
|
1 |
16Bit |
4 |
2, 4 |
1 |
16Bit |
12.8 x 7.5 x 2.35mm |
-40 °C |
85 °C |
4 x 10/12 位 |
10 bit, 12 bit |
1 |
4 |
2 x 16 位，2（16 位）4 x 16 位 |
3 x 16 位 |
16Bit |
3 |
12.8mm |
2.35mm |
|
|
|
|
|
|
|
DSPIC33FJ32GP202-I/SP |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
通孔 |
40MIPS |
|
16Bit |
2 kB |
RISC |
32 kB |
闪存 |
SPDIP |
28 |
3 至 3.6 V |
1 |
|
1 |
16Bit |
2 |
|
1 |
16Bit |
1.4 x 0.295 x 0.15in |
-40 °C |
85 °C |
10 x 10/12 位 |
10 bit, 12 bit |
1 |
10 |
2（16 位） |
3 x 16 位 |
16Bit |
3 |
35.56mm |
3.81mm |
|
|
|
|
|
|
|
AD7478AARMZ |
- |
8 |
1.2M |
1 |
单端 |
SPI，DSP |
S/H-ADC |
1：1 |
1 |
SAR |
电源 |
2.7 V ~ 5.25 V |
2.7 V ~ 5.25 V |
- |
-40°C ~ 85°C |
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
8-MSOP |
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DSPIC33EP256MC502-I/SO |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
表面贴装 |
60MHz |
|
16Bit |
32 kB |
RISC |
256 kB |
闪存 |
SOIC |
28 |
3 → 3.6 V |
2 |
1 |
2 |
16Bit |
4 |
6 |
2 |
16Bit |
17.9 x 7.5 x 2.35mm |
-40 °C |
85 °C |
6 通道 x 10 位，6 通道 x 12 位 |
10 bit, 12 bit |
1 |
6 |
4（6 x 16 位） |
2 x 32位，5 x 16位 |
16 bit, 32 bit |
2, 5 |
17.9mm |
2.35mm |
|
|
|
|
|
|
|
DSPIC33FJ32MC202-I/SP |
DsPIC33F |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
表面贴装 |
40MIPS |
40MIPS |
16Bit |
8 kB |
RISC |
64 kB |
闪存 |
TQFP |
100 |
3 → 3.6 V |
2 |
1 |
2 |
16Bit |
9 |
8 |
2 |
16Bit |
12 x 12 x 1.05mm |
-40 °C |
85 °C |
24 x 10/12 位 |
10 bit, 12 bit |
1 |
24 |
1（8 通道）（电机控制），8（16 位） |
9 x 16 位 |
16Bit |
9 |
12mm |
1.05mm |
|
|
|
|
|
|
|
dsPIC33FJ32GP202-I/MM |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
表面贴装 |
40MHz |
|
16Bit |
2 kB |
RISC |
32 kB |
闪存 |
QFN S |
28 |
3.3 V |
1 |
|
1 |
|
|
|
1 |
16Bit |
6 x 6 x 0.88mm |
-40 °C |
85 °C |
10 通道 x 12 位 |
|
|
|
|
|
|
3 |
6mm |
0.88mm |
|
|
|
|
|
|
|
DSPIC33FJ64MC204-I/PT |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
表面贴装 |
40MHz |
|
16Bit |
8 kB |
RISC |
64 kB |
闪存 |
TQFP |
44 |
3.3 V |
2 |
|
1 |
|
|
|
2 |
16Bit |
10 x 10 x 1mm |
-40 °C |
85 °C |
9 通道 x 10 位，9 通道 x 12 位 |
|
|
|
|
|
|
5 |
10mm |
1mm |
