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电压电源
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工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
产品系列
位数
通道数
工作功率
数字电源电压
封装类型
产品类型
分辨率
采样率
电压-源
数据-接口
安装-类型
封装-外壳
器件封装
产地
(RoHS)规范
原厂标准交货周期
电压基准
电流电源
安装类型
最大频率
装置备每秒百万条指令
数据总线宽度
RAM大小
指令集结构
程序存储器大小
程序存储器类型
数字式和算术格式
引脚数目
典型工作电源电压
UART通道数目
CAN通道数目
I2C通道数目
PWM分辨率
PWM单元数目
PWM通道
SPI通道数目
宽度
尺寸
最低工作温度
最高工作温度
模数转换器
模数转换器分辨率
模数转换器单元数目
模数转换器通道
脉冲宽度调制
计时器
计时器分辨率
计时器数目
长度
高度
DSPIC33FJ12MC202-I/SO
-
-
-
SOIC
表面贴装
40MIPS
16Bit
1 kB
RISC
12 kB
闪存
28
3.3 V
1
1
16Bit
4
2, 6
1
16Bit
17.9 x 7.5 x 2.35mm
-40 °C
85 °C
6 x 10/12 位
10 bit, 12 bit
1
6
2 x 16 位,2(16 位)6 x 16 位
3 x 16 位
16Bit
3
17.9mm
2.35mm
¥73.56
自营
ADPD103BCBZRL7
16-LFCSP-WQ(3x3)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
-
14
4
-
1.7 V ~ 1.9 V
16-WFQFN 裸露焊盘,CSP
¥73.56
自营
ADPD107BCBZR7
17-WLCSP(1.4x2.46)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
11 周
-
14
4
-
1.7 V ~ 1.9 V
17-UFBGA,WLCSP
dsPIC30F3013-30I/SO
DsPIC30F
-
-
-
SOIC
表面贴装
30MIPS
30MIPS
16Bit
2.048 kB
RISC
1.024 kB、24 kB
闪存
28
2.5 → 5.5 V
2
1
16Bit
2
1
16Bit
17.9 x 7.5 x 2.35mm
-40 °C
85 °C
10 x 12 位
12Bit
1
10
2(16 位)
3 x 16 位
16Bit
3
17.9mm
2.35mm
DSPIC33FJ64GP206-I/PT
DsPIC33F
-
-
-
SOIC
表面贴装
40MIPS
40MIPS
16Bit
2 kB
RISC
32 kB
闪存
28
3 → 3.6 V
1
1
16Bit
2
8
1
16Bit
17.9 x 7.5 x 2.35mm
-40 °C
85 °C
10 x 10/12 位
10 bit, 12 bit
1
10
2(16 位)
3 x 16 位
16Bit
3
17.9mm
2.35mm
DSPIC33FJ12MC202-I/SP
-
-
-
PDIP
通孔
40MHz
40MIPS
16Bit
1 kB
RISC
12 kB
闪存
20
3 → 3.6 V
1
1
16Bit
1
2
1
16Bit
26.9 x 7.1 x 5mm
-40 °C
85 °C
1(4 x 10 位),1(4 x 12 位)
10 bit, 12 bit
1
4
1(2 x 16 位)
3 x 16 位
16Bit
3
26.9mm
5mm
DSPIC33EP256MC502-I/SP
-
-
-
SPDIP
表面贴装
70MHz
16Bit
32 kB
代码高效
256 kB
闪存
28
3 → 3.6 V
2
1
2
16Bit
4
6
2
16Bit
1.4 x 0.295 x 0.15in
-40 °C
85 °C
1(6 x 10/12 位)
10 bit, 12 bit
1
6
4(6 x 16 位)
2 x 32位,5 x 16位
16 bit, 32 bit
5
35.56mm
3.81mm
MAX11801EWC T
-
I²C,串行
1.7 V ~ 3.6 V
-40°C ~ 85°C
12-WFBGA,WLBGA
12-WLP
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
12 b
-
-
表面贴装
DSPIC33EV64GM106-I/PT
-
-
-
TQFP
表面贴装
70MHz
70MIPS
16Bit
8 kB
C
64 kB
闪存
64
4.5 → 5.5 V
2
1
1
2
16Bit
10 x 10 x 1.05mm
-40 °C
85 °C
1(1 x 10/12 位)
10 bit, 12 bit
1
1
6
2 x 32位,5 x 16位
16 bit, 32 bit
2, 5
10mm
1.1mm
dsPIC33EV256GM102-I/SO
-
-
-
SOIC
表面贴装
70MIPS
70MIPS
16Bit
16 kB
代码高效
256 kB
闪存
28
4.5 → 5.5 V
2
1
1
16Bit
1
6
2
16Bit
17.9 x 7.5 x 2.35mm
-40 °C
85 °C
1(11 x 10/12 位)
10 bit, 12 bit
1
11
1(6 x 16 位)
2 x 32位,5 x 16位
16 bit, 32 bit
7
17.9mm
2.35mm
AD7877WACPZ-REEL7
-
SPI
2.7 V ~ 5.25 V
-40°C ~ 85°C
32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
32-LFCSP-VQ(5x5)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
12 b
外部,内部
1µA
表面贴装
DSPIC33FJ12GP202-I/SP
-
-
-
SPDIP
通孔
40MIPS
16Bit
1 kB
RISC
12 kB
闪存
28
3 至 3.6 V
1
1
16Bit
2
1
16Bit
1.4 x 0.295 x 0.15in
-40 °C
85 °C
10 x 10/12 位
10 bit, 12 bit
1
10
2(16 位)
3 x 16 位
16Bit
3
35.56mm
3.81mm
dsPIC33EV256GM102-I/MM
-
-
-
QFN
表面贴装
70MIPS
70MIPS
16Bit
16 kB
代码高效
256 kB
闪存
28
4.5 → 5.5 V
2
1
1
16Bit
1
6
2
16Bit
6 x 6 x 0.95mm
-40 °C
85 °C
1(11 x 10/12 位)
10 bit, 12 bit
1
11
1(6 x 16 位)
2 x 32位,5 x 16位
16 bit, 32 bit
5
6mm
0.95mm
CS4345-CZZ
Popguard®
3 V ~ 3.47 V,5V
-10°C ~ 70°C
DAC,音频
24 b
192k
单电源
SPI
表面贴装
10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
10-TSSOP
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
WM8782SEDS/RV
-
2.7 V ~ 5.5 V
-40°C ~ 85°C
ADC,音频
24 b
192k
模拟和数字
I²S
表面贴装
20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
20-SSOP
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
DSPIC33FJ32MC304-I/PT
-
-
-
TQFP
表面贴装
40MHz
16Bit
4 kB
RISC
32 kB
闪存
44
3.3 V
2
1
2
16Bit
10 x 10 x 1mm
-40 °C
85 °C
9 通道 x 10 位,9 通道 x 12 位
5
10mm
1mm
dsPIC30F2011-30I/SO
DsPIC30F
-
-
-
SOIC
表面贴装
30MIPS
30MIPS
16Bit
1.024 kB
RISC
12 kB
闪存
18
3.3, 5 V
1
1
16Bit
2
1
16Bit
11.55 x 7.5 x 2.35mm
-40 °C
85 °C
8 x 12 位
12Bit
1
8
2(16 位)
3 x 16 位
16Bit
3
11.55mm
2.35mm
dsPIC33EV32GM106-I/PT
-
-
-
TQFP
表面贴装
25MHz
70MIPS
16Bit
4 kB
C 编译器,DSP,MCU,改进型哈佛
32 kB
闪存
ALU,MAC
64
4.5 → 5.5 V
2
1
1
16Bit
1
6
2
16Bit
10 x 10 x 1.05mm
-40 °C
85 °C
1(36 x 10/12 位)
10 bit, 12 bit
1
36
1(6 x 16 位)
2 x 32位,5 x 16位
16 bit, 32 bit
2 (32-bit), 5 (16-bit)
10mm
1.05mm
AD8400ARZ100-REEL
-
电位计
1
256
SPI
易失
2.7 V ~ 5.5 V
-
±30%
500 ppm/°C
200
-40°C ~ 125°C
8-SOIC(0.154
8-SOIC
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
9 周
对比栏

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