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电压-源
数据-接口
电压电源
工作温度
安装-类型
封装-外壳
器件封装
产地
(RoHS)规范
原厂标准交货周期
接口
电压基准
电流电源
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
包装
原产地
达标情况
最大频率
装置备每秒百万条指令
数据总线宽度
RAM大小
指令集结构
程序存储器大小
程序存储器类型
数字式和算术格式
封装类型
引脚数目
典型工作电源电压
UART通道数目
CAN通道数目
I2C通道数目
PWM分辨率
PWM单元数目
PWM通道
SPI通道数目
宽度
尺寸
最低工作温度
最高工作温度
模数转换器
模数转换器分辨率
模数转换器单元数目
模数转换器通道
脉冲宽度调制
计时器
计时器分辨率
计时器数目
长度
高度
原厂标准交货期
TMS320F2808PZA
表面贴装
-
-
100MHz
100MIPS
32Bit
36 kB
哈佛
128 kB
闪存
固定点
LQFP
100
1.8 V 3.3 V
32Bit
14 x 14 x 1.4mm
-40°C
85°C
14mm
1.4mm
-
CS5368-CQZ
-
ADC,音频
24 b
192k
模拟和数字
串行
3.3V,5V
-40°C ~ 85°C
表面贴装
48-LQFP
48-LQFP(7x7)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
17 周
ADSP-BF512BBCZ-4F4
Blackfin
表面贴装
-
-
400MHz
16 bit, 32 bit
16(指令 SRAM 缓存)kB,32(指令 SRAM/数据 SRAM/数据 SRAM 缓存)kB
RISC
4M 位
闪存
MAC
BGA
168
1.14 → 1.47 V
2
2
16 bit, 32 bit
2
8
2
16 bit, 32 bit
12.1 x 12.1 x 1.12mm
-40 °C
85 °C
8 x 32 位
8 x 32位
32Bit
8
12.1mm
1.12mm
-
MAX11801ETC
-
12 b
1.7 V ~ 3.6 V
-40°C ~ 85°C
I²C,串行
-
-
表面贴装
12-TQFN(4x4)
12-WQFN 裸露焊盘
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
DSPIC33FJ12GP202-I/SP
通孔
-
-
40MIPS
16Bit
1 kB
RISC
12 kB
闪存
SPDIP
28
3 至 3.6 V
1
1
16Bit
2
1
16Bit
1.4 x 0.295 x 0.15in
-40 °C
85 °C
10 x 10/12 位
10 bit, 12 bit
1
10
2(16 位)
3 x 16 位
16Bit
3
35.56mm
3.81mm
-
DSPIC30F2010-20E/MM
表面贴装
-
-
20MHz
16Bit
512 B
RISC
12 kB
闪存
QFN
28
3 → 5.5 V
1
1
16Bit
2
6
1
16Bit
6 x 6 x 0.95mm
-40 °C
125 °C
1(6 x 10 位)
10Bit
1
6
2(6 x 16 位)
3 x 16 位
16Bit
3
6mm
0.95mm
-
DSPIC33FJ128GP804-I/ML
表面贴装
-
-
40MHz
16Bit
16 kB
RISC
128 kB
闪存
QFN
44
3.3 V
2
1
1
2
16Bit
8 x 8 x 0.88mm
-40 °C
85 °C
13 通道 x 10 位、13 通道 x 12 位
5
8mm
0.88mm
-
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