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最大频率
系列
装置备每秒百万条指令
数据总线宽度
RAM大小
指令集结构
程序存储器大小
程序存储器类型
数字式和算术格式
安装类型
封装类型
引脚数目
典型工作电源电压
UART通道数目
CAN通道数目
I2C通道数目
PWM分辨率
PWM单元数目
PWM通道
SPI通道数目
USB通道
以太网通道数目
宽度
尺寸
最低工作温度
最高工作温度
模数转换器
模数转换器分辨率
模数转换器单元数目
模数转换器通道
脉冲宽度调制
计时器
计时器分辨率
计时器数目
长度
高度
原产地
达标情况
原厂标准交货期
DSPIC30F6012-30I/PF
30MHz
16Bit
8.192 kB
RISC
144 kB
闪存
表面贴装
TQFP
80
2.5 → 5.5 V
2
2
1
16Bit
8
2
16Bit
14 x 14 x 1.05mm
-40 °C
85 °C
1(16 x 12 位)
12Bit
1
16
8 x 16 位
5 x 16 位
16Bit
5
14mm
1.05mm
-
-
-
DSPIC33FJ32MC302-I/SP
40MIPS
16Bit
4 kB
RISC
32 kB
闪存
通孔
SPDIP
28
3 → 3.6 V
2
1
16Bit
6
2, 6
2
16Bit
1.4 x 0.295 x 0.15in
-40 °C
85 °C
6 x 10/12 位
10 bit, 12 bit
1
6
2 x 16 位,4(16 位)6 x 16 位
5 x 16 位
16Bit
5
35.56mm
3.81mm
-
-
-
ADSP-BF527KBCZ-5C2
533MHz
Blackfin
533MIPS
16Bit
132 kB
RISC
64 kB
OTP
MAC
表面贴装
CSP BGA
289
1.47 V,3.3 V
2
1
1
1
16Bit
12 x 12 x 1.2mm
0 °C
70 °C
8 x 32位
32Bit
8
12mm
1.2mm
-
-
-
dsPIC30F2011-30I/SO
30MIPS
DsPIC30F
30MIPS
16Bit
1.024 kB
RISC
12 kB
闪存
表面贴装
SOIC
18
3.3, 5 V
1
1
16Bit
2
1
16Bit
11.55 x 7.5 x 2.35mm
-40 °C
85 °C
8 x 12 位
12Bit
1
8
2(16 位)
3 x 16 位
16Bit
3
11.55mm
2.35mm
-
-
-
DSPIC33FJ128GP804-I/ML
40MHz
16Bit
16 kB
RISC
128 kB
闪存
表面贴装
QFN
44
3.3 V
2
1
1
2
16Bit
8 x 8 x 0.88mm
-40 °C
85 °C
13 通道 x 10 位、13 通道 x 12 位
5
8mm
0.88mm
-
-
-
DSPIC33EP256MC502-I/SO
60MHz
16Bit
32 kB
RISC
256 kB
闪存
表面贴装
SOIC
28
3 → 3.6 V
2
1
2
16Bit
4
6
2
16Bit
17.9 x 7.5 x 2.35mm
-40 °C
85 °C
6 通道 x 10 位,6 通道 x 12 位
10 bit, 12 bit
1
6
4(6 x 16 位)
2 x 32位,5 x 16位
16 bit, 32 bit
2, 5
17.9mm
2.35mm
-
-
-
DSPIC33EP128GM304-I/ML
70MIPS
DsPIC33EP
70MIPS
16Bit
16 kB
C 编译器,DSP,MCU,改进型哈佛
128 kB
闪存
固定点、浮点
表面贴装
QFN
44
3 → 3.6 V
4
2
16Bit
1
12
3
16Bit
8 x 8 x 0.95mm
-40 °C
85 °C
2(18 X 10/12 位)
10 bit, 12 bit
2
18
1(12 x 16 位)
4 x 32位,9 x 16位
16 bit, 32 bit
4 (32-bit), 9 (16-bit)
8mm
0.95mm
-
-
-
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3

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