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产品详情
装置类型
调制类型
最大转换增益
典型噪声系数
可编程
最大电源电流
典型输出功率
开关配置
最大介入损耗
最小隔离
开关速度
开关数目
技术
最大频率
产品型号
最大功率增益
最高输入频率
最高输出频率
最大功率耗散
封装类型
引脚数目
尺寸
长度
宽度
高度
最大工作电源电压
最高工作温度
最小工作电源电压
最低工作温度
原产地
调制技术
安装类型
最高工作频带1频率
最高工作频带2频率
最高工作频带3频率
最低工作频带1频率
系列
包装
解调器
-
34dB
-
-
-
100mW
LC72725KV-TLM-E
SSOP
16
5.2 x 4.4 x 1.3mm
5.2mm
1.3mm
-
表面贴装
HMC260LC3B
14 dB
8GHz
26GHz
260 mW
表面安装
12
3 x 3 x 0.92mm
3mm
3mm
0.92mm
-
85 °C
-
-40 °C
-
单单刀双掷
1.25dB
34dB
-
1
CMOS / LVTTL
2GHz
ADG918BRMZ
MSOP
8
3 x 3 x 0.85mm
3mm
3mm
0.85mm
-40 °C
-
BQ500211RGZT
VQFN
48
7.15 x 7.15 x 0.95mm
7.15mm
7.15mm
0.95mm
3.6 V
110 °C
-
PWM
表面贴装
-
-
-
-
解调器
正交
-
49dB
440 mA
-24dBm
ADRF6850BCPZ
LFCSP VQ
56
8.1 x 8.1 x 0.95mm
8.1mm
0.95mm
-
表面贴装
SA612AD/01,112
17 dB
500MHz
-
-
SOIC
8
5 x 4 x 1.45mm
5mm
4mm
1.45mm
8 V
85 °C
4.5 V
-40 °C
-
单单刀双掷
3.1dB
37dB
6ns
1
MESFET
12GHz
HMC232LP4E
QFN
24
4.1 x 4.1 x 0.95mm
4.1mm
4.1mm
0.95mm
-40 °C
-
TO-40-100
DISS-O-PADs®
散装
SA604AD
-
-
-
-
SOIC
16
10 x 4 x 1.45mm
10mm
4mm
1.45mm
8 V
85 °C
4.5 V
-40 °C
-
解调器
正交
4.2dB
15.7dB
-
155 mA
-
LT5575EUF#PBF
QFN
16
4 x 4 x 0.7mm
4mm
0.7mm
-
表面贴装
对比栏

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