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最大工作电源电压
封装类型
长度
系列
原产地
TMP01FPZ
温度
CMOS、TTL
电压
±1°C
通孔
8
-55 → 150 °C
4.5 V
13.2 V
PDIP
9.27mm
-
-
AD7814ARTZ-500RL7
温度
数字
SPI
±2°C
表面贴装
6
-55 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
SOT-23
2.9mm
-
-
AD592ANZ
温度
电流
-
±1.5°C
通孔
3
-25 → 105 °C
4 V
30 V
TO-92
5.21mm
-
-
AD590MH
温度
电流
-
±0.5°C
通孔
3
-55 → 150 °C
4 V
30 V
TO-52
5.84mm
-
-
TMP03FT9Z
温度
开路集电极
数字 PWM
±3°C
通孔
3
-55 → 150 °C
4.5 V
7 V
TO-92
5.21mm
-
-
TMP01FPZ
温度
CMOS、TTL
电压
±1°C
通孔
8
-55 → 150 °C
4.5 V
13.2 V
PDIP
9.27mm
-
-
ADT7301ARTZ-500RL7
温度
数字
SPI
±0.5°C
表面贴装
6
-40 → 150 °C
2.7 V
5.25 V
SOT-23
2.9mm
-
-
AD22100STZ
温度
模拟
模拟
±1°C
通孔
3
-50 → 150 °C
4 V
6.5 V
TO-92
5.21mm
-
-
AD22100SRZ
温度
模拟
模拟
±1°C
表面贴装
8
-50 → 150 °C
4 V
6.5 V
SOIC
5mm
-
-
ADT7410TRZ-REEL7
温度
数字
串行 - I2C
±0.5°C
表面贴装
8
-55 → 150 °C
2.7 V
5.5 V
SOIC
5mm
-
-
AD22103KTZ
温度
模拟
模拟
±0.75°C
通孔
3
0 → 100 °C
2.7 V
3.6 V
TO-92
5.21mm
-
-
AD590LF
温度
电流
-
±1°C
通孔
2
-55 → 150 °C
4 V
30 V
FPAK
2.36mm
-
-
AD590KH
温度
电流
-
±2.5°C
通孔
3
-55 → 150 °C
4 V
30 V
TO-52
5.84mm
-
-
AD590JF
温度
电流
-
±5°C
表面贴装
2
-55 → 150 °C
4 V
30 V
FPAK
2.36mm
-
-
ADT7302ARTZ-500RL7
温度
数字
SPI
±2°C
表面贴装
6
-40 → 125 °C
2.7 V
5.25 V
SOT-23
3.2mm
-
-
ADT7410TRZ
温度
数字
串行 - I2C
±0.5°C
表面贴装
8
-55 → 150 °C
2.7 V
5.5 V
SOIC
5mm
-
-
ADT7420UCPZ-R2
温度
漏极开路
串行 - I2C
±0.25°C
表面贴装
16
-40 → 150 °C
2.7 V
5.5 V
LFCSP
4.1mm
-
-
ADT75ARZ
温度
漏极开路
串行 - I2C
±2°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
SOIC
5mm
-
-
AD590MH
温度
电流
-
±0.5°C
通孔
3
-55 → 150 °C
4 V
30 V
TO-52
5.84mm
-
-
ADN8830ACPZ
温度
数字
-
-
表面贴装
32
-40 → 85 °C
3 V
5.5 V
LFCSP
5mm
-
-
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