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放大器类型
安装类型
封装类型
电源类型
每片芯片通道数目
引脚数目
典型单电源电压
典型增加带宽产品
典型双电源电压
典型转换速率
最大工作频率
最低工作温度
最高工作温度
典型电压增益
轨对轨
LM4562MA/NOPB
音频
表面贴装
SOIC
2
8
55MHz
±2.5 → ±17V
±20V/µs
-40 °C
85 °C
140 dB
LMC6482IN/NOPB
通孔
PDIP
2
8
5 → 15 V
1.5MHz
1.3V/µs
-40 °C
85 °C
116.5 dB
轨至轨输入/输出
TL084IDR
表面贴装
SOIC
4
14
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
-40 °C
85 °C
106 dB
TL084ID
表面贴装
SOIC
4
14
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
-40°C
85°C
106 dB
TL084IN
通孔
PDIP
4
14
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
-40 °C
85 °C
106 dB
LF412CD
表面贴装
SOIC
2
8
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
OPA2277U
精密
表面贴装
SOIC
2
8
1MHz
±12 V, ±15 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.8V/µs
-40 °C
85 °C
140 dB
LMV321IDBVT
表面贴装
SOT-23
1
5
3 V, 5 V
1MHz
1V/µs
-40 °C
85 °C
100 dB
轨到轨输出
LT1013CP
通孔
PDIP
双/单
2
8
5 → 28 V
±12 V, ±15 V, ±18 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.4V/µs
0 °C
70 °C
120 dB
LMC6482IN/NOPB
通孔
MDIP
2
8
5 → 15 V
1.5MHz
1.3V/µs
-40°C
85°C
116.5 dB
轨至轨输入/输出
LF412CD
表面贴装
SOIC
2
8
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
NE5532D
表面贴装
SOIC
2
8
10MHz
±15V
9V/µs
0 °C
70 °C
100 dB
TL084CD
表面贴装
SOIC
4
14
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
OPA2140AID
JFET
表面贴装
SOIC
双/单
2
8
4.5 → 36 V
11MHz
±2.25 → ±18V
20V/µs
1 MHz
-40 °C
125 °C
126 dB
轨到轨输出
LMV358ID
表面贴装
SOIC
2
8
3 V 5 V
1MHz
1V/µs
-40 °C
85 °C
100 dB
轨到轨输出
NE5532DR
表面贴装
SOIC
2
8
10MHz
±15V
9V/µs
0 °C
70 °C
100 dB
OPA333AIDCKT
表面贴装
SC-70
双/单
1
5
3 V 5 V
350kHz
0.16V/µs
-40°C
125 °C
130 dB
NE5532D
表面贴装
SOIC
2
8
10MHz
±15V
9V/µs
0 °C
70 °C
100 dB
LM675T/NOPB
功率
通孔
TO-220
双/单
1
5
18 → 28 V
5.5MHz
±12 V, ±15 V, ±18 V, ±24 V, ±28 V, ±9 V
8V/µs
0 °C
70 °C
90 dB
TL084CD
表面贴装
SOIC
4
14
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
对比栏

1

您还可以继续添加

2

您还可以继续添加

3

您还可以继续添加

4

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