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原型板类型
接受的封装
针位数
间距
板厚度
材料
大小 / 尺寸
产品型号
电流 - 输出/通道
输出和类型
电压 - 输出
特性
电压 - 输入
所含物品
使用的 IC/零件
¥526.50
自营
-
散装
DEV-14779
1.5A
1,非隔离
-
-
5V,USB
ATSAMD21G
¥409.50
自营
-
散装
COM-13705
330mA
3,非隔离
-
可调光
6V ~ 36V
AL8805
¥209.43
自营
-
散装
COM-13716
350mA
1,非隔离
-
可调光
6V ~ 36V
AL8805
¥409.50
自营
-
散装
BOB-10616
-
-
-
-
3V ~ 5.5V
TLC5940
¥222.30
自营
-
散装
WIG-13279
-
8,非隔离
-
-
5V,12V
TPIC6C596
¥245.70
自营
-
散装
BOB-13884
-
9,非隔离
-
I²C
2.7V ~ 5.5V
LP55231
-
散装
连接器转电镀通孔
SD 卡
11
-
-
-
2.900\ 长 x 1.350\ 宽(73.66mm x 34.29mm)
TOL-11468
-
散装
连接器转电镀通孔
microSD™ 卡
8
0.100\(2.54mm)
-
-
2.000\ 长 x 1.187\ 宽(50.80mm x 30.16mm)
TOL-09419
-
散装
连接器转电镀通孔
RJ45,以太网插头
13
-
-
-
1.300\ 长 x 1.100\ 宽(33.02mm x 27.94mm)
BOB-13021
-
散装
连接器转电镀通孔
microSD™ 卡
7
-
-
-
0.850\ 长 x 0.800\ 宽(21.59mm x 20.32mm)
BOB-00544
-
散装
连接器转电镀通孔
USB-A(USB TYPE-A)
4
-
-
-
1.020\ 长 x 0.900\ 宽(25.90mm x 22.90mm)
BOB-12700
-
散装
连接器转电镀通孔
USB - 微 B 型
5
-
-
-
0.900\ 长 x 0.550\ 宽(22.86mm x 13.97mm)
BOB-10031
-
散装
SMD 至 DIP
SOIC
20
-
-
-
1.100\ 长 x 0.700\ 宽(27.94mm x 17.78mm)
BOB-00495
-
散装
SMD 至 DIP
SOIC
28
-
-
-
1.500\ 长 x 0.700\ 宽(38.10mm x 17.78mm)
BOB-00496
-
散装
连接器转电镀通孔
3.5mm TRRS
4
-
-
-
1.772\ 长 x 1.516\ 宽(45.00mm x 38.50mm)
BOB-11570
-
散装
SMD 至 DIP
SSOP
8
0.025\(0.64mm)
-
-
0.500\ 长 x 0.500\ 宽(12.70mm x 12.70mm)
BOB-00497
-
散装
连接器转电镀通孔
USB - mini B
5
-
-
-
1.000\ 长 x 0.800\ 宽(25.40mm x 20.30mm)
BOB-09966
-
散装
连接器转电镀通孔
USB - 微 B 型
5
0.100\(2.54mm)
-
-
0.800\ 长 x 0.450\ 宽(20.32mm x 11.43mm)
BOB-12035
-
散装
通孔转 SIP
拇指操纵杆
14
-
-
-
1.250\ 长 x 1.000\ 宽(31.75mm x 25.40mm)
BOB-09110
-
散装
连接器转电镀通孔
RJ11
6
-
-
-
-
BOB-14021
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