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- |
散装 |
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BOB-00717 |
SMD 至 DIP |
SOT-23 |
6 |
- |
- |
- |
0.460\ 长 x 0.340\ 宽（11.68mm x 8.64mm） |
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- |
散装 |
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BOB-09110 |
通孔转 SIP |
拇指操纵杆 |
14 |
- |
- |
- |
1.250\ 长 x 1.000\ 宽（31.75mm x 25.40mm） |
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- |
散装 |
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BOB-14021 |
连接器转电镀通孔 |
RJ11 |
6 |
- |
- |
- |
- |
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- |
散装 |
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BOB-09966 |
连接器转电镀通孔 |
USB - mini B |
5 |
- |
- |
- |
1.000\ 长 x 0.800\ 宽（25.40mm x 20.30mm） |
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- |
散装 |
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BOB-12035 |
连接器转电镀通孔 |
USB - 微 B 型 |
5 |
0.100\（2.54mm） |
- |
- |
0.800\ 长 x 0.450\ 宽（20.32mm x 11.43mm） |
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- |
散装 |
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|
BOB-13655 |
SMD 至 DIP |
SOIC |
8 |
- |
- |
- |
0.400\ 长 x 0.400\ 宽（10.16mm x 10.16mm） |
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|
- |
散装 |
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|
BOB-00497 |
SMD 至 DIP |
SSOP |
8 |
0.025\（0.64mm） |
- |
- |
0.500\ 长 x 0.500\ 宽（12.70mm x 12.70mm） |
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|
- |
袋 |
近程，红外线 |
- |
数字 |
- |
5V |
- |
板 |
QRE1113 |
ROB-09454 |
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- |
散装 |
近程，红外线 |
- |
模拟 |
- |
5V |
- |
板 |
QRE1113 |
ROB-09453 |
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- |
散装 |
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|
BOB-11570 |
连接器转电镀通孔 |
3.5mm TRRS |
4 |
- |
- |
- |
1.772\ 长 x 1.516\ 宽（45.00mm x 38.50mm） |
|
|
- |
散装 |
|
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|
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|
BOB-00496 |
SMD 至 DIP |
SOIC |
28 |
- |
- |
- |
1.500\ 长 x 0.700\ 宽（38.10mm x 17.78mm） |
|
|
- |
散装 |
|
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|
BOB-00495 |
SMD 至 DIP |
SOIC |
20 |
- |
- |
- |
1.100\ 长 x 0.700\ 宽（27.94mm x 17.78mm） |
|
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- |
散装 |
超声波 |
- |
- |
- |
- |
- |
板 |
HC-SR04 |
SEN-15569 |
|
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- |
散装 |
|
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|
BOB-10031 |
连接器转电镀通孔 |
USB - 微 B 型 |
5 |
- |
- |
- |
0.900\ 长 x 0.550\ 宽（22.86mm x 13.97mm） |
|
|
- |
散装 |
|
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|
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|
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|
BOB-12700 |
连接器转电镀通孔 |
USB-A（USB TYPE-A） |
4 |
- |
- |
- |
1.020\ 长 x 0.900\ 宽（25.90mm x 22.90mm） |
|
|
- |
散装 |
|
|
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|
BOB-15100 |
连接器转 SIP |
USB - C |
6 |
0.100\（2.54mm） |
- |
- |
0.870\ 长 x 0.550\ 宽（22.10mm x 14.00mm） |
|
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- |
散装 |
环境光 |
- |
- |
- |
- |
无 |
板 |
TEMT6000 |
BOB-08688 |
|
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|
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|
- |
散装 |
|
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|
BOB-00544 |
连接器转电镀通孔 |
microSD™ 卡 |
7 |
- |
- |
- |
0.850\ 长 x 0.800\ 宽（21.59mm x 20.32mm） |
|
|
- |
散装 |
温度 |
- |
I²C |
- |
1.4V ~ 3.6V |
- |
板 |
TMP102 |
SEN-13314 |
|
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|
|
|
|
|
|
|
- |
散装 |
触摸，电容式 |
1 个按钮/键 |
数字 |
- |
1.8V ~ 5V |
- |
板 |
AT42QT1011 |
SEN-14520 |
|
|
|
|
|
|
|
