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数模转换器通道数目
数字式接口类型
安装类型
封装类型
电源类型
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电压参考
结构
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预计寿命
原产地
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达标情况
原厂标准交货期
AD5061BRJZ-1500RL7
16 位
1
串行 (SPI)
表面贴装
SOT-23
1.3Msps
2.7 → 5.5 V
外部
R-2R,电阻串
8
4µs
双极
±3mV
1.7 mm
3 x 1.7 x 1.3 mm
±4LSB
-40 °C
85 °C
3 mm
1.3 mm
-
-
-
-
-
MAX5442ACUB
16 位
1
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
μMAX
5 V
外部
R-2R
10
1µs
双极,单极
3.05 mm
3.05 x 3.05 x 0.95 mm
±2LSB
0 °C
70 °C
3.05 mm
0.95 mm
-
-
-
-
-
LTC1660CGN#PBF
10 位
8
串行
表面贴装
SSOP
2.7 至 5.5 V
内部
R-2R,电阻串
16
30µs
单极
±3LSB
3.988 mm
4.978 x 3.988 x 1.501 mm
±2.5LSB
0 °C
70 °C
4.98 mm
1.501 mm
-
-
-
-
-
AD8802ARUZ
8 位
12
串行 (SPI)
表面贴装
TSSOP
1.7Msps
3 → 5 V
内部
R-2R
20
0.6µs
±1LSB
4.5 mm
6.6 x 4.5 x 0.95 mm
±1.5LSB
-40 °C
85 °C
6.6 mm
0.95 mm
-
-
-
-
-
AD5695RBRUZ
14 位
4
串行 (I2C)
表面贴装
TSSOP
2.7 → 5.5 V
内部
电阻串
16
8µs
±0.2%FSR
4.5 mm
5.1 x 4.5 x 1.05 mm
±1LSB
-40 °C
105 °C
5.1 mm
1.05 mm
-
-
-
-
-
AD5060BRJZ-2500RL7
16 位
1
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
SOT-23
2.7 → 5.5 V
外部,内部
R-2R
8
4µs
双极
±2mV
1.7 mm
3 x 1.7 x 1.3 mm
±1LSB
-40 °C
85°C
3 mm
1.3 mm
-
-
-
-
-
¥57.24
新品 自营
MAX5820LEUA
8 位
2
串行
表面贴装
μMAX
2.7 → 5.5 V
外部
电阻串
8
12µs
3.1 mm
3.1 x 3.1 x 0.95 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
3.1 mm
0.95 mm
-
-
-
-
-
DAC7625UB
12 位
4
并行
表面贴装
SOIC
双,单
100ksps
5 V
外部
R-2R,电阻串
28
10µs
双极,单极
±8LSB
±5V
7.52 mm
18 x 7.52 x 2.35 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
18 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
AD7847ARZ
12 位
2
并行
表面贴装
SOIC
250ksps
内部
分段
24
5µs
双极,单极
±15V
7.6 mm
15.45 x 7.6 x 2.186 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
15.45 mm
2.186 mm
-
-
-
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-
LTC1661CMS8#PBF
10 位
2
串行 (SPI)
表面贴装
MSOP
10MHz
2.7 → 5.5 V
外部
R-2R,电阻串
8
30µs
±12LSB
3 mm
3 x 3 x 0.86 mm
±2LSB
0 °C
70 °C
3 mm
0.86 mm
-
-
-
-
-
DAC161P997CISQ/NOPB
16 位
1
串行
表面贴装
WQFN
2.7 → 3.6 V
Delta Sigma
16
8ns
双极
±0.23%FSR
4.1 mm
4.1 x 4.1 x 0.8 mm
-40 °C
105 °C
4.1 mm
0.8 mm
-
-
-
-
-
AD5390BSTZ-5
14 位
16
串行 (I2C/SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
LQFP
125ksps
5 V
外部,内部
电阻串
52
10µs
单极
±0.06%FSR
10 mm
10 x 10 x 1.4 mm
±3LSB
-40 °C
85 °C
10 mm
1.4 mm
-
-
-
-
-
¥14.49
新品 自营
MCP4716A2T-E/CH
10 位
1
串行 (I2C)
表面贴装
SOT-23
2.7 → 5.5 V
外部
电阻串
6
6µs
双极
20.5LSB
1.8 mm
3.1 x 1.8 x 1.3 mm
3.625LSB
-40 °C
125 °C
3.1 mm
1.3 mm
-
-
-
-
-
AD5676BRUZ
16 位
8
串行
表面贴装
TSSOP
2.7 → 5.5 V
外部
20
8µs
±0.14%FSR
4.5 mm
6.6 x 4.5 x 1.05 mm
±3LSB
-40 °C
125 °C
6.6 mm
1.05 mm
-
-
-
-
-
DAC714U
16 位
1
串行
表面贴装
SOIC
86ksps
内部
R-2R,电阻串
16
10µs
双极,单极
±0.25%FSR
±15V
7.52 mm
10.28 x 7.52 x 2.35 mm
±4LSB
-40 °C
85 °C
10.28 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
DAC7614P
12 位
4
串行
通孔
PDIP
双,单
89ksps
5 V
外部
R-2R,电阻串
16
10µs
双极,单极
±8LSB
±5V
6.35 mm
19.3 x 6.35 x 4.57 mm
±2LSB
-40°C
85°C
19.3 mm
4.57 mm
-
-
-
-
-
TLV5631IDW
10 位
8
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
SOIC
283ksps
3 V 5 V
外部,内部
电阻串
20
7µs
单极
±0.6%FSR
7.52 mm
12.8 x 7.52 x 2.35 mm
±2LSB
-40 °C
85 °C
12.8 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
AD7247ABNZ
12 位
2
并行
通孔
PDIP
双,单
12 → 15 V
外部,内部
R-2R
24
8µs
双极,单极
±6LSB
±12 → ±15V
6.61 mm
31.19 x 6.61 x 3.3 mm
±0.9LSB
-40 °C
85 °C
31.19 mm
3.3 mm
-
-
-
-
-
TLC7528IN
8 位
2
并行
通孔
PDIP
10Msps
5 V, 15 V
外部
R-2R,电阻串
20
0.1µs
2.5LSB
6.35 mm
24.33 x 6.35 x 4.57 mm
±0.5LSB
-25 °C
85 °C
24.33 mm
4.57 mm
-
-
-
-
-
DAC8555IPW
16 位
4
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
TSSOP
200ksps
3.3 V、5 V
外部
电阻串
16
12µs
单极
±0.5%FSR
4.4 mm
5 x 4.4 x 1.15 mm
±12LSB
-40 °C
105 °C
5 mm
1.15 mm
-
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