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原产地
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¥58.92
新品 自营
TLC7528IDW
8 位
2
并行
表面贴装
SOIC
10Msps
5 V, 15 V
外部
R-2R,电阻串
20
0.1µs
2.5LSB
7.52 mm
12.8 x 7.52 x 2.35 mm
±0.5LSB
-25 °C
85 °C
12.8 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
DAC714P
16 位
1
串行
通孔
PDIP
86ksps
内部
R-2R,电阻串
16
10µs
双极,单极
±0.25%FSR
±15V
6.35 mm
19.3 x 6.35 x 4.57 mm
±4LSB
-40 °C
85 °C
19.3 mm
4.57 mm
-
-
-
-
-
DAC7614U
12 位
4
串行
表面贴装
SOIC
双,单
89ksps
5 V
外部
R-2R,电阻串
16
10µs
双极,单极
±8LSB
±5V
7.52 mm
10.28 x 7.52 x 2.35 mm
±2LSB
-40°C
85°C
10.28 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
DAC0800LCN/NOPB
8 位
1
并行
通孔
MDIP
外部
电流导引
16
0.15µs
单极
±1LSB
±15V
6.35 mm
19.05 x 6.35 x 3.3 mm
±0.19%FSR
0 °C
70 °C
19.05 mm
3.3 mm
-
-
-
-
-
TLV5617ACD
10 位
2
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
SOIC
93ksps
3 V, 5 V
外部
电阻串
8
10µs
单极
±0.6%FSR
3.91 mm
4.9 x 3.91 x 1.58 mm
±1LSB
0 °C
70 °C
4.9 mm
1.58 mm
-
-
-
-
-
DAC084S085CIMM/NOPB
8 位
4
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
MSOP
3.3 V、5 V
外部
电阻串
10
4.5µs
单极
-0.75%FSR
3 mm
3 x 3 x 0.86 mm
±0.5LSB
-40 °C
105 °C
3 mm
0.86 mm
-
-
-
-
-
DAC7558IRHBT
12 位
8
串行 (SPI)
表面贴装
QFN
500ksps
5 V
外部
电阻串
32
5µs
单极
±0.5%FSR
5.15 mm
5.15 x 5.15 x 0.95 mm
±0.1LSB
-40 °C
105 °C
5.15 mm
0.95 mm
-
-
-
-
-
DAC8534IPW
16 位
4
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
TSSOP
93ksps
3.3 V、5 V
外部
电阻串
16
10µs
单极
-1%FSR
4.4 mm
5 x 4.4 x 1.15 mm
±0.099%FSR
-40°C
105 °C
5 mm
1.15 mm
-
-
-
-
-
DAC8568IBPW
16 位
8
串行 (SPI)
表面贴装
TSSOP
内部
电阻串
16
10µs
单极
±0.2%FSR
4.5 mm
5.1 x 4.5 x 1.05 mm
±12LSB
-40 °C
125 °C
5.1 mm
1.05 mm
-
-
-
-
-
DAC8560IDDGKT
16 位
1
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
MSOP
200ksps
3.3 V、5 V
外部,内部
电阻串
8
12µs
单极
±0.5%FSR
3 mm
3 x 3 x 0.97 mm
±8LSB
-40 °C
105 °C
3 mm
0.97 mm
-
-
-
-
-
DAC7724U
12 位
4
并行
表面贴装
SOIC
双,单
100ksps
15 V
外部
R-2R,电阻串
28
10µs
双极,单极
±2LSB
±15V
7.52 mm
18 x 7.52 x 2.35 mm
±2LSB
-40 °C
85 °C
18 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
DAC101S101CIMM/NOPB
10 位
1
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
MSOP
3.3 V, 5 V
供应
电阻串
8
7.5µs
单极
-1%FSR
3 mm
3 x 3 x 0.86 mm
±2.8LSB
-40 °C
105 °C
3 mm
0.86 mm
-
-
-
-
-
DAC128S085CIMT/NOPB
12 位
8
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
TSSOP
3.3 V、5 V
外部
电阻串
16
8.5µs
单极
-0.75%FSR
4.4 mm
5 x 4.4 x 0.9 mm
±8LSB
-40 °C
125 °C
5 mm
0.9 mm
-
-
-
-
-
DAC5652IPFB
10 位
2
并行
表面贴装
TQFP
200Msps
3.3 V
内部
分段
48
20µs
单极
±0.75%FSR
7 mm
7 x 7 x 1 mm
±0.5LSB
-40 °C
85 °C
7 mm
1 mm
-
-
-
-
-
DAC8555IPW
16 位
4
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
TSSOP
200ksps
3.3 V, 5 V
外部
电阻串
16
12µs
单极
±0.5%FSR
4.4 mm
5 x 4.4 x 1.15 mm
±12LSB
-40 °C
105 °C
5 mm
1.15 mm
-
-
-
-
-
TLC7524CDR
8 位
1
并行
表面贴装
SOIC
10Msps
5 V, 15 V
外部
R-2R,电阻串
16
0.1µs
±2.5LSB
3.91 mm
9.9 x 3.91 x 1.58 mm
±0.5LSB
0 °C
70 °C
9.9 mm
1.58 mm
-
-
-
-
-
DAC7725U
12 位
4
并行
表面贴装
SOIC
双,单
100ksps
15 V
外部
R-2R,电阻串
28
10µs
双极,单极
±2LSB
±15V
7.52 mm
18 x 7.52 x 2.35 mm
±2LSB
-40 °C
85 °C
18 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
TLC7226CDW
8 位
4
并行
表面贴装
SOIC
双,单
143ksps
15 V
外部
R-2R,电阻串
20
20µs
双极,单极
±2LSB
-5 V, 12 V, 15 V
7.52 mm
12.8 x 7.52 x 2.35 mm
±1LSB
0 °C
70 °C
12.8 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
DAC7513E/250
12 位
1
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
MSOP
95ksps
3.3 V、5 V
外部
电阻串
8
10µs
单极
-1.25%FSR
3 mm
3 x 3 x 0.97 mm
±8LSB
-40 °C
105 °C
3 mm
0.97 mm
-
-
-
-
-
THS5671AIDW
14 位
1
并行
表面贴装
SOIC
125Msps
3 → 5.5 V,5 V
内部
分段
28
35ns
单极
7.59 mm
18.03 x 7.59 x 2.35 mm
±7LSB
-40 °C
85 °C
18.03 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
对比栏

1

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2

您还可以继续添加

3

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