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数模转换器通道数目
数字式接口类型
安装类型
封装类型
电源类型
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电压参考
结构
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最长稳定时间
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预计寿命
原产地
产品认证
达标情况
原厂标准交货期
DAC8571IDGK
16 位
1
串行 (I2C)
表面贴装
MSOP
43ksps
3.3 V、5 V
外部
电阻串
8
15µs
单极
±5mV
3 mm
3 x 3 x 0.97 mm
±0.098%FSR
-40 °C
105 °C
3 mm
0.97 mm
-
-
-
-
-
DAC161P997CISQ/NOPB
16 位
1
串行
表面贴装
WQFN
2.7 → 3.6 V
Delta Sigma
16
8ns
双极
±0.23%FSR
4.1 mm
4.1 x 4.1 x 0.8 mm
-40 °C
105 °C
4.1 mm
0.8 mm
-
-
-
-
-
DAC8811IBDGKT
16 位
1
串行 (SPI)
表面贴装
MSOP
2Msps
5 V
外部
R-2R,电阻串
8
0.5µs
单极
±4mV
3.1 mm
3.1 x 3.1 x 0.95 mm
±2LSB
-40 °C
85 °C
3.1 mm
0.95 mm
-
-
-
-
-
DAC8043U
12 位
1
串行 (SPI)
表面贴装
SOIC
284ksps
5 V
外部
R-2R,电阻串
8
1µs
±2LSB
3.91 mm
4.9 x 3.91 x 1.58 mm
±1LSB
-40°C
85°C
4.9 mm
1.58 mm
-
-
-
-
-
DAC8801IDGKT
14 位
1
串行 (SPI)
表面贴装
MSOP
2Msps
3.3 V, 5 V
外部
R-2R,电阻串
8
0.5µs
单极
±4mV
3 mm
3 x 3 x 0.97 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
3 mm
0.97 mm
-
-
-
-
-
TLC5620ID
8 位
4
串行 (SPI)
表面贴装
SOIC
48ksps
5 V
外部
电阻串
14
10µs
单极
±60mV
3.91 mm
8.65 x 3.91 x 1.58 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
8.65 mm
1.58 mm
-
-
-
-
-
DAC7625UB
12 位
4
并行
表面贴装
SOIC
双,单
100ksps
5 V
外部
R-2R,电阻串
28
10µs
双极,单极
±8LSB
±5V
7.52 mm
18 x 7.52 x 2.35 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
18 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
TLV5604ID
10 位
4
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
SOIC
102ksps
3 V 5 V
外部
电阻串
16
18µs
单极
±0.6%FSR
3.91 mm
9.9 x 3.91 x 1.58 mm
±1LSB
-40°C
85°C
9.9 mm
1.58 mm
-
-
-
-
-
DAC8550IBDGKT
16 位
1
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
MSOP
200ksps
3.3 V, 5 V
外部
电阻串
8
10µs
单极
±0.5%FSR
3 mm
3 x 3 x 0.97 mm
±8LSB
-40 °C
105 °C
3 mm
0.97 mm
-
-
-
-
-
DAC8734SPFB
16 位
4
串行 (SPI)
表面贴装
TQFP
5 V
外部
R-2R,电阻串
48
6µs
双极,单极
±4LSB
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
7.2 mm
7.2 x 7.2 x 1.05 mm
±1LSB
-40 °C
105 °C
7.2 mm
1.05 mm
-
-
-
-
-
TLV5604CPW
10 位
4
串行 (SPI)
表面贴装
TSSOP
102ksps
5 V
外部
电阻串
16
9µs
单极
±0.6%FSR
4.5 mm
5.1 x 4.5 x 1.05 mm
±1LSB
0 °C
70 °C
5.1 mm
1.05 mm
-
-
-
-
-
TLV5610IDW
12 位
8
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
SOIC
283ksps
3 V, 5 V
外部
电阻串
20
7µs
单极
±0.6%FSR
7.52 mm
12.8 x 7.52 x 2.35 mm
±6LSB
-40 °C
85 °C
12.8 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
DAC6573IPW
10 位
4
串行 (I2C)
表面贴装
TSSOP
188ksps
3.3 V, 5 V
外部
电阻串
16
12µs
单极
±1%FSR
4.4 mm
5 x 4.4 x 1.15 mm
±2LSB
-40 °C
105 °C
5 mm
1.15 mm
-
-
-
-
-
DAC081S101CIMK/NOPB
8 位
1
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
TSOT
3.3 V, 5 V
外部
电阻串
6
5µs
单极
-1%FSR
1.65 mm
2.97 x 1.65 x 0.87 mm
±0.75LSB
-40 °C
105 °C
2.97 mm
0.87 mm
-
-
-
-
-
DAC813JU
12 位
1
并行
表面贴装
SOIC
167ksps
外部,内部
R-2R,电阻串
28
6µs
双极,单极
±0.2%FSR
±15V
7.52 mm
18 x 7.52 x 2.35 mm
±0.5LSB
0 °C
70 °C
18 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
DAC7725UB
12 位
4
并行
表面贴装
SOIC
双,单
100ksps
15 V
外部
R-2R,电阻串
28
10µs
双极,单极
±2LSB
±15V
7.52 mm
18 x 7.52 x 2.35 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
18 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
DAC8568IDPW
16 位
8
串行 (SPI)
表面贴装
TSSOP
内部
电阻串
16
10µs
单极
±0.2%FSR
4.5 mm
5.1 x 4.5 x 1.05 mm
±12LSB
-40 °C
125 °C
5.1 mm
1.05 mm
-
-
-
-
-
DAC7724U
12 位
4
并行
表面贴装
SOIC
双,单
100ksps
15 V
外部
R-2R,电阻串
28
10µs
双极,单极
±2LSB
±15V
7.52 mm
18 x 7.52 x 2.35 mm
±2LSB
-40 °C
85 °C
18 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
DAC5571IDBVT
8 位
1
串行 (I2C)
表面贴装
SOT-23
188ksps
3.3 V, 5 V
外部
电阻串
6
8µs
单极
-1.25%FSR
1.6 mm
2.9 x 1.6 x 1.15 mm
±0.5LSB
-40 °C
105 °C
2.9 mm
1.15 mm
-
-
-
-
-
DAC8501E/250
16 位
1
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
MSOP
93ksps
3.3 V, 5 V
外部
电阻串
8
10µs
单极
±1.25%FSR
3 mm
3 x 3 x 0.97 mm
±0.098%FSR
-40 °C
105 °C
3 mm
0.97 mm
-
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