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数模转换器通道数目
数字式接口类型
安装类型
封装类型
电源类型
转换率
典型单电源电压
电压参考
结构
引脚数目
最长稳定时间
输出极性
满量程误差
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尺寸
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预计寿命
原产地
产品认证
达标情况
原厂标准交货期
DAC7615U
12 位
4
串行
表面贴装
SOIC
双,单
89ksps
5 V
外部
R-2R,电阻串
16
10µs
双极,单极
±8LSB
±5V
7.52 mm
10.28 x 7.52 x 2.35 mm
±2LSB
-40 °C
85 °C
10.28 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
TLV5614ID
12 位
4
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
SOIC
102ksps
3 V 5 V
外部
电阻串
16
20µs
单极
±0.6%FSR
3.91 mm
9.9 x 3.91 x 1.58 mm
±4LSB
-40 °C
85 °C
9.9 mm
1.58 mm
-
-
-
-
-
DAC5573IPW
8 位
4
串行 (I2C)
表面贴装
TSSOP
188ksps
3.3 V, 5 V
外部
电阻串
16
12µs
单极
±1%FSR
4.4 mm
5 x 4.4 x 1.15 mm
±0.5LSB
-40 °C
105 °C
5 mm
1.15 mm
-
-
-
-
-
DAC908E
8 位
1
并行
表面贴装
TSSOP
200Msps
5 V
外部,内部
分段
28
0.03µs
10%FSR
4.4 mm
9.7 x 4.4 x 1.15 mm
±0.5LSB
-40 °C
85 °C
9.7 mm
1.15 mm
-
-
-
-
-
¥712.59
新品 自营
DAC7800KP
12 位
2
串行 (SPI)
通孔
PDIP
1.25Msps
5 V
外部
R-2R,电阻串
16
0.8µs
±3LSB
6.35 mm
19.3 x 6.35 x 4.57 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
19.3 mm
4.57 mm
-
-
-
-
-
DAC7724N
12 位
4
并行
表面贴装
PLCC
双,单
100ksps
15 V
外部
R-2R,电阻串
28
10µs
双极
±2LSB
±15V
11.58 mm
11.58 x 11.58 x 4.06 mm
±2LSB
-40 °C
85 °C
11.58 mm
4.06 mm
-
-
-
-
-
DAC9881SRGET
18 位
1
串行 (SPI)
表面贴装
VQFN
5 V
外部
R-2R,电阻串
24
5µs
单极
±64LSB
4.5 mm
4.5 x 4.5 x 0.95 mm
±3.5LSB
-40 °C
105 °C
4.5 mm
0.95 mm
-
-
-
-
-
TLV5618ACP
12 位
2
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
通孔
PDIP
3 V 5 V
外部
电阻串
8
10µs
单极
±0.6%FSR
6.35 mm
9.81 x 6.35 x 4.57 mm
±4LSB
0 °C
70 °C
9.81 mm
4.57 mm
-
-
-
-
-
DAC7715UB
12 位
4
串行
表面贴装
SOIC
双,单
89ksps
15 V
外部
R-2R,电阻串
16
10µs
双极,单极
±2LSB
±15V
7.52 mm
10.28 x 7.52 x 2.35 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
10.28 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
TLC5628CN
8 位
8
串行 (SPI)
通孔
PDIP
45ksps
5 V
外部
电阻串
16
10µs
单极
±60mV
6.35 mm
19.3 x 6.35 x 4.57 mm
±1LSB
0 °C
70 °C
19.3 mm
4.57 mm
-
-
-
-
-
DAC8411IDCKT
16 位
1
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
SC-70
2.5 V,3.3 V,5 V
供应
电阻串
6
10µs
单极
0.2%FSR
1.25 mm
2 x 1.25 x 0.9 mm
±12LSB
-40 °C
125 °C
2 mm
0.9 mm
-
-
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-
DAC8560ICDGKT
16 位
1
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
MSOP
200ksps
3.3 V、5 V
外部,内部
电阻串
8
12µs
单极
±0.5%FSR
3 mm
3 x 3 x 0.97 mm
±12LSB
-40 °C
105 °C
3 mm
0.97 mm
-
-
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-
-
DAC8562SDSCT
16 位
2
串行 (SPI)
表面贴装
SON
5 V
内部
电阻串
10
10µs
单极
±0.2%FSR
3.15 mm
3.15 x 3.15 x 0.75 mm
±12LSB
-40 °C
125 °C
3.15 mm
0.75 mm
-
-
-
-
-
DAC908U
8 位
1
并行
表面贴装
SOIC
200Msps
5 V
外部,内部
分段
28
0.03µs
10%FSR
7.52 mm
18 x 7.52 x 2.35 mm
±0.5LSB
-40 °C
85 °C
18 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
DAC7625UB
12 位
4
并行
表面贴装
SOIC
双,单
100ksps
5 V
外部
R-2R,电阻串
28
10µs
双极,单极
±8LSB
±5V
7.52 mm
18 x 7.52 x 2.35 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
18 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
DAC161P997CISQ/NOPB
16 位
1
串行
表面贴装
WQFN
2.7 → 3.6 V
Delta Sigma
16
8ns
双极
±0.23%FSR
4.1 mm
4.1 x 4.1 x 0.8 mm
-40 °C
105 °C
4.1 mm
0.8 mm
-
-
-
-
-
DAC714U
16 位
1
串行
表面贴装
SOIC
86ksps
内部
R-2R,电阻串
16
10µs
双极,单极
±0.25%FSR
±15V
7.52 mm
10.28 x 7.52 x 2.35 mm
±4LSB
-40 °C
85 °C
10.28 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
DAC7614P
12 位
4
串行
通孔
PDIP
双,单
89ksps
5 V
外部
R-2R,电阻串
16
10µs
双极,单极
±8LSB
±5V
6.35 mm
19.3 x 6.35 x 4.57 mm
±2LSB
-40°C
85°C
19.3 mm
4.57 mm
-
-
-
-
-
TLV5631IDW
10 位
8
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
SOIC
283ksps
3 V 5 V
外部,内部
电阻串
20
7µs
单极
±0.6%FSR
7.52 mm
12.8 x 7.52 x 2.35 mm
±2LSB
-40 °C
85 °C
12.8 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
TLC7528IN
8 位
2
并行
通孔
PDIP
10Msps
5 V, 15 V
外部
R-2R,电阻串
20
0.1µs
2.5LSB
6.35 mm
24.33 x 6.35 x 4.57 mm
±0.5LSB
-25 °C
85 °C
24.33 mm
4.57 mm
-
-
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