购物车中还没有商品,赶紧选购吧!
 ~ 
2/12

239 符合条件

已选择条件
0 个产品符合条件
更新结果
筛选条件

产品型号

分辨率

数模转换器通道数目

数字式接口类型

安装类型

电源类型

转换率

典型单电源电压

电压参考

结构

引脚数目

最长稳定时间

输出极性

满量程误差

典型双电源电压

宽度

尺寸

整体非线性误差

最低工作温度

最高工作温度

长度

高度

产品认证

产品图片
产品详情
产品型号
分辨率
数模转换器通道数目
数字式接口类型
安装类型
封装类型
电源类型
转换率
典型单电源电压
电压参考
结构
引脚数目
最长稳定时间
输出极性
满量程误差
典型双电源电压
宽度
尺寸
整体非线性误差
最低工作温度
最高工作温度
长度
高度
预计寿命
原产地
产品认证
达标情况
原厂标准交货期
THS5641AIDW
8 位
1
并行
表面贴装
SOIC
100Msps
5 V
外部,内部
分段
28
0.035µs
2.3%FSR
7.52 mm
18 x 7.52 x 2.35 mm
±0.25LSB
-40 °C
85 °C
18 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
DAC7811IDGS
12 位
1
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
MSOP
5Msps
3.3 V、5 V
外部
R-2R,电阻串
10
0.2µs
±10mV
3 mm
3 x 3 x 1.02 mm
±1LSB
-40 °C
125 °C
3 mm
1.02 mm
-
-
-
-
-
DAC902U
12 位
1
并行
表面贴装
SOIC
200Msps
5 V
外部,内部
分段
28
0.03µs
单极
±10%FSR
7.52 mm
18 x 7.52 x 2.35 mm
±2.5LSB
-40 °C
85 °C
18 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
TLV5614IPW
12 位
4
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
TSSOP
102ksps
3 V 5 V
外部
电阻串
16
20µs
单极
±0.6%FSR
4.4 mm
5 x 4.4 x 1.15 mm
±4LSB
-40 °C
85 °C
5 mm
1.15 mm
-
-
-
-
-
DAC8830ICD
16 位
1
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
SOIC
1Msps
3 V, 5 V
外部
R-2R,电阻串
8
1µs
单极
±7LSB
3.91 mm
4.9 x 3.91 x 1.58 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
4.9 mm
1.58 mm
-
-
-
-
-
DAC7614EB
12 位
4
串行
表面贴装
SSOP
双,单
89ksps
5 V
外部
R-2R,电阻串
20
10µs
双极,单极
±8LSB
±5V
5.3 mm
7.2 x 5.3 x 1.95 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
7.2 mm
1.95 mm
-
-
-
-
-
DAC8531E/250
16 位
1
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
MSOP
93ksps
3.3 V、5 V
外部
电阻串
8
10µs
单极
-1.25%FSR
3 mm
3 x 3 x 0.97 mm
±0.096%FSR
-40 °C
105 °C
3 mm
0.97 mm
-
-
-
-
-
DAC7568ICPW
12 位
8
串行 (SPI)
表面贴装
TSSOP
5 V
内部
电阻串
16
10µs
单极
±0.2%FSR
4.5 mm
5.1 x 4.5 x 1.05 mm
0.3LSB
-40 °C
125 °C
5.1 mm
1.05 mm
-
-
-
-
-
DAC8162SDSCT
14 位
2
串行 (SPI)
表面贴装
SON
5 V
内部
电阻串
10
10µs
单极
±0.2%FSR
3.15 mm
3.15 x 3.15 x 0.75 mm
1LSB
-40 °C
125 °C
3.15 mm
0.75 mm
-
-
-
-
-
TLV5610IDW
12 位
8
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
SOIC
283ksps
3 V 5 V
外部
电阻串
20
7µs
单极
±0.6%FSR
7.52 mm
12.8 x 7.52 x 2.35 mm
±6LSB
-40 °C
85 °C
12.8 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
TLV5618ACD
12 位
2
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
SOIC
3 V 5 V
外部
电阻串
8
10µs
单极
±0.6%FSR
3.91 mm
4.9 x 3.91 x 1.58 mm
±4LSB
0 °C
70 °C
4.9 mm
1.58 mm
-
-
-
-
-
¥41.82
新品 自营
TLV5606CDGK
10 位
1
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
MSOP
102ksps
3 V 5 V
外部
电阻串
8
20µs
单极
±0.6%FSR
3 mm
3 x 3 x 0.97 mm
±1.5LSB
0 °C
70 °C
3 mm
0.97 mm
-
-
-
-
-
DAC101S101CIMK/NOPB
10 位
1
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
TSOT
3.3 V、5 V
供应
电阻串
6
7.5µs
单极
-1%FSR
1.65 mm
2.97 x 1.65 x 0.87 mm
±2.8LSB
-40 °C
105 °C
2.97 mm
0.87 mm
-
-
-
-
-
TLV5631IPW
10 位
8
串行 (SPI)
表面贴装
TSSOP
283ksps
5 V
外部
电阻串
20
7µs
单极
±0.6%FSR
4.5 mm
6.6 x 4.5 x 0.95 mm
±2LSB
-40 °C
85 °C
6.6 mm
0.95 mm
-
-
-
-
-
TLV5620ID
8 位
4
串行 (SPI)
表面贴装
SOIC
48ksps
3.3 V
外部
电阻串
14
10µs
单极
±60mV
3.91 mm
8.65 x 3.91 x 1.58 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
8.65 mm
1.58 mm
-
-
-
-
-
TLV5619IDW
12 位
1
并行
表面贴装
SOIC
1Msps
3 V 5 V
外部
电阻串
20
3µs
单极
±0.5%FSR
7.52 mm
12.8 x 7.52 x 2.35 mm
±4LSB
-40 °C
85 °C
12.8 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
¥31.59
新品 自营
DAC121C081CIMK/NOPB
12 位
1
串行 (I2C)
表面贴装
TSOT
3.3 V、5 V
供应
电阻串
6
8.5µs
单极
-0.7%FSR
1.65 mm
2.97 x 1.65 x 0.87 mm
±8LSB
-40 °C
125 °C
2.97 mm
0.87 mm
-
-
-
-
-
TLV5618AQD
12 位
2
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
SOIC
3 V, 5 V
外部
电阻串
8
10µs
单极
±0.6%FSR
3.91 mm
4.9 x 3.91 x 1.58 mm
±4LSB
-40 °C
125 °C
4.9 mm
1.58 mm
-
-
-
-
-
TLV5618AIP
12 位
2
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
通孔
PDIP
3 V 5 V
外部
电阻串
8
10µs
单极
±0.6%FSR
6.35 mm
9.81 x 6.35 x 4.57 mm
±4LSB
-40 °C
85 °C
9.81 mm
4.57 mm
-
-
-
-
-
DAC5652IPFB
10 位
2
并行
表面贴装
TQFP
200Msps
3.3 V
内部
分段
48
20µs
单极
±0.75%FSR
7 mm
7 x 7 x 1 mm
±0.5LSB
-40 °C
85 °C
7 mm
1 mm
-
-
-
-
-
对比栏

1

您还可以继续添加

2

您还可以继续添加

3

您还可以继续添加

4

您还可以继续添加