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尺寸

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分辨率
数模转换器通道数目
数字式接口类型
安装类型
封装类型
电源类型
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电压参考
结构
引脚数目
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预计寿命
原产地
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达标情况
原厂标准交货期
DAC904E
14 位
1
并行
表面贴装
TSSOP
200Msps
5 V
外部,内部
分段
28
0.03µs
10%FSR
4.4 mm
9.7 x 4.4 x 1.15 mm
±3LSB
-40 °C
85 °C
9.7 mm
1.15 mm
-
-
-
-
-
AD7847ARZ
12 位
2
并行
表面贴装
SOIC
250ksps
内部
分段
24
5µs
双极,单极
±15V
7.6 mm
15.45 x 7.6 x 2.186 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
15.45 mm
2.186 mm
-
-
-
-
-
AD7846JNZ
16 位
1
并行
通孔
PDIP
143ksps
外部
电阻串
28
9µs
双极,单极
±16LSB
±15V
13.97 mm
36.83 x 13.97 x 4.07 mm
±16LSB
0 °C
70 °C
36.83 mm
4.07 mm
-
-
-
-
-
¥37.80
新品 自营
MCP4728A1-E/UN
12 位
4
串行 (I2C)
表面贴装
MSOP
2.7 → 5.5 V
外部,内部
电阻串
10
6µs
单极
3 mm
3 x 3 x 0.95 mm
13LSB
-40 °C
125 °C
3 mm
0.95 mm
-
-
-
-
-
AD7801BRZ
8 位
1
并行
表面贴装
SOIC W
833ksps
3.3 V、5 V
外部,内部
电流导引
20
2µs
单极
-0.75LSB
7.6 mm
13 x 7.6 x 2.35 mm
±1LSB
-40 °C
105 °C
13 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
DAC7611U
12 位
1
串行 (SPI)
表面贴装
SOIC
132ksps
5 V
内部
R-2R,电阻串
8
7µs
单极
3.91 mm
4.9 x 3.91 x 1.58 mm
±2LSB
-40°C
85°C
4.9 mm
1.58 mm
-
-
-
-
-
AD5322BRMZ
12 位
2
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
MSOP
125ksps
3.3 V、5 V
外部
电阻串
10
10µs
单极
±1%FSR
3 mm
3 x 3 x 0.85 mm
±8LSB
-40°C
105 °C
3 mm
0.85 mm
-
-
-
-
-
LTC1453CS8#PBF
12 位
1
串行
表面贴装
SOIC
2.7 至 5.5 V
内部
R-2R,电阻串
8
14µs
单极
±0.5LSB
3.988 mm
5.004 x 3.988 x 1.498 mm
±4LSB
0 °C
70 °C
5 mm
1.498 mm
-
-
-
-
-
AD5696RBRUZ
16 位
4
串行 (I2C)
表面贴装
TSSOP
2.7 → 5.5 V
内部
电阻串
16
8µs
±0.2%FSR
4.5 mm
5.1 x 4.5 x 1.05 mm
±2LSB
-40 °C
105 °C
5.1 mm
1.05 mm
-
-
-
-
-
DAC7625UB
12 位
4
并行
表面贴装
SOIC
双,单
100ksps
5 V
外部
R-2R,电阻串
28
10µs
双极,单极
±8LSB
±5V
7.52 mm
18 x 7.52 x 2.35 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
18 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
LTC1668IG#PBF
16 位
1
并行
表面贴装
SSOP
50Msps
内部
电流导引
28
0.02µs
双极,单极
±4LSB
±4.75 → ±5.25V
5.38 mm
10.33 x 5.38 x 1.78 mm
±8LSB
0 °C
70 °C
10.33 mm
1.78 mm
-
-
-
-
-
DAC8412FPCZ
12 位
4
并行
表面贴装
PLCC
双,单
167ksps
5 V
外部
R-2R,电阻串
28
10µs
单极
±8LSB
±15V
11.58 mm
11.58 x 11.58 x 3.94 mm
±4LSB
-40°C
85°C
11.58 mm
3.94 mm
-
-
-
-
-
AD5611AKSZ-500RL7
10 位
1
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
SC-70
2.7 → 5.5 V
内部
电阻串
6
10µs
双极
±0.5mV
1.35 mm
2.2 x 1.35 x 1 mm
±4LSB
-40 °C
125 °C
2.2 mm
1 mm
-
-
-
-
-
AD5450YUJZ
8 位
1
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
TSOT
2.7Msps
3.3 V、5 V
外部
R-2R,电阻串
8
0.11µs
±0.25LSB
1.6 mm
2.9 x 1.6 x 0.87 mm
±0.25LSB
-40 °C
125 °C
2.9 mm
0.87 mm
-
-
-
-
-
AD7303BRMZ
8 位
2
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
MSOP
833ksps
3.3 V、5 V
外部,内部
电流导引
8
2µs
单极
-0.5LSB
3 mm
3 x 3 x 0.85 mm
±1LSB
-40 °C
105 °C
3 mm
0.85 mm
-
-
-
-
-
AD5333BRUZ
10 位
2
并行
表面贴装
TSSOP
143ksps
3.3 V, 5 V
外部
电阻串
24
9µs
单极
±1%FSR
4.4 mm
7.8 x 4.4 x 1.05 mm
±4LSB
-40 °C
105 °C
7.8 mm
1.05 mm
-
-
-
-
-
AD7399BRZ
10 位
4
串行 (SPI)
表面贴装
SOIC W
双,单
3 → 5 V
外部,内部
R-2R
16
6µs
±2.5mV
±5V
7.6 mm
10.5 x 7.6 x 2.35 mm
±1LSB
-40 °C
125 °C
10.5 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
AD9752ARZ
12 位
1
并行
表面贴装
SOIC W
125Msps
5 V
外部,内部
分段
28
0.035µs
±5%FSR
7.6 mm
18.1 x 7.6 x 2.35 mm
±2LSB
-40 °C
85 °C
18.1 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
¥321.45
新品 自营
AD5676RBRUZ
16 位
8
表面贴装
TSSOP
2.7 → 5.5 V
内部
20
8µs
±0.14%FSR
4.5 mm
6.6 x 4.5 x 1.05 mm
±3LSB
-40 °C
125 °C
6.6 mm
1.05 mm
-
-
-
-
-
AD7528LRZ
8 位
2
并行
表面贴装
SOIC
5.6Msps
5 → 15 V
外部
R-2R,电阻串
20
0.18µs
双极,单极
7.6 mm
13 x 7.6 x 2.65 mm
±0.5LSB
-40 °C
85 °C
13 mm
2.65 mm
-
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