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分辨率
数模转换器通道数目
数字式接口类型
安装类型
封装类型
电源类型
转换率
典型单电源电压
电压参考
结构
引脚数目
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预计寿命
原产地
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达标情况
原厂标准交货期
AD767KNZ
12 bit
1
并行
通孔
PDIP
500ksps
外部,内部
R-2R,电阻串
24
4µs
双极,单极
±12 → ±15V
6.61 mm
31.19 x 6.61 x 3.3 mm
±0.5LSB
0 °C
70 °C
31.19 mm
3.3 mm
-
-
-
-
-
DAC8841FSZ
8 位
8
串行 (SPI)
表面贴装
SOIC W
500ksps
5 V
外部
R-2R,电阻串
24
6µs
单极
7.6 mm
15.6 x 7.6 x 2.35 mm
±1.5LSB
-40 °C
85 °C
15.6 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
DAC8412FPCZ
12 位
4
并行
表面贴装
PLCC
双,单
167ksps
5 V
外部
R-2R,电阻串
28
10µs
单极
±8LSB
±15V
11.58 mm
11.58 x 11.58 x 3.94 mm
±4LSB
-40°C
85°C
11.58 mm
3.94 mm
-
-
-
-
-
AD7245JNZ
12 位
1
并行
通孔
PDIP
双,单
15 V
内部
R-2R,电阻串
24
10µs
双极,单极
±0.2%FSR
±15V
6.35 mm
31.75 x 6.35 x 3.3 mm
±1LSB
0 °C
70 °C
31.75 mm
3.3 mm
-
-
-
-
-
MCP4725A2T-E/CH
12 位
1
串行 (I2C)
表面贴装
SOT-23
3.4Msps
2.7 → 5.5 V
外部
电阻串
6
6µs
双极
1.8 mm
3.1 x 1.8 x 1.3 mm
±14.5LSB
-40 °C
125 °C
3.1 mm
1.3 mm
-
-
-
-
-
AD7628KNZ
8 位
2
并行
通孔
PDIP
2.9Msps
12 V, 15 V
外部
R-2R,电阻串
20
0.4µs
±3LSB
6.35 mm
26.16 x 6.35 x 3.3 mm
±0.5LSB
-40°C
85°C
26.16 mm
3.3 mm
-
-
-
-
-
AD5689BRUZ
16 位
2
串行 (SPI)
表面贴装
TSSOP
2.7 → 5.5 V
内部
电阻串
16
8µs
±0.1%FSR
4.5 mm
5.1 x 4.5 x 1.05 mm
±2LSB
-40 °C
105 °C
5.1 mm
1.05 mm
-
-
-
-
-
DAC813JU
12 位
1
并行
表面贴装
SOIC
167ksps
外部,内部
R-2R,电阻串
28
6µs
双极,单极
±0.2%FSR
±15V
7.52 mm
18 x 7.52 x 2.35 mm
±0.5LSB
0 °C
70 °C
18 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
AD5669RBRUZ-2
16 位
8
串行 (I2C)
表面贴装
TSSOP
2.7 → 5.5 V
内部
电阻串
16
7µs
-1%FSR
4.5 mm
5.1 x 4.5 x 1.05 mm
±16LSB
-40 °C
105 °C
5.1 mm
1.05 mm
-
-
-
-
-
DAC7725UB
12 位
4
并行
表面贴装
SOIC
双,单
100ksps
15 V
外部
R-2R,电阻串
28
10µs
双极,单极
±2LSB
±15V
7.52 mm
18 x 7.52 x 2.35 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
18 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
MAX542BCSD
16 位
1
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
SOIC
5 V
外部
R-2R,电阻串
14
1µs
单极
±10LSB
4 mm
8.75 x 4 x 1.5 mm
±2LSB
0 °C
70 °C
8.75 mm
1.5 mm
-
-
-
-
-
¥177.24
新品 自营
LTC1451CN8#PBF
12 位
1
串行 (SPI)
通孔
PDIP
5 V
内部
R-2R
8
14µs
单极
6.48 mm
10.16 x 6.48 x 3.3 mm
±4LSB
0 °C
70 °C
10.16 mm
3.3 mm
-
-
-
-
-
AD5543CRMZ
16 bit
1
串行 (SPI)
表面贴装
MSOP
1.2Msps
5 V
外部
R-2R,电阻串
8
0.5µs
双极
3.2 mm
3.2 x 3.2 x 0.95 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
3.2 mm
0.95 mm
-
-
-
-
-
AD7849BRZ
16 位
1
串行 (SPI)
表面贴装
SOIC W
143ksps
外部
R-2R,电阻串
20
10µs
双极,单极
±16LSB
±15V
7.6 mm
13 x 7.6 x 2.35 mm
±16LSB
-40 °C
85 °C
13 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
AD5543BRZ
16 位
1
串行 (SPI)
表面贴装
SOIC
2.47Msps
5 V
外部
R-2R,电阻串
8
0.5µs
单极
±4mV
4 mm
5 x 4 x 1.5 mm
±2LSB
-40 °C
85 °C
5 mm
1.5 mm
-
-
-
-
-
AD9760ARZ50
10 位
1
并行
表面贴装
SOIC W
60Msps
5 V
外部,内部
28
0.035µs
单极
10%FSR
7.6 mm
18.1 x 7.6 x 2.35 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
18.1 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
LTC1655CS8#PBF
16 位
1
串行 (SPI)
表面贴装
SOIC
750kHz
4.5 至 5.5 V
内部
R-2R,电阻串
8
10µs
双极
±1LSB
3.988 mm
5.004 x 3.988 x 1.502 mm
±20LSB
0 °C
70 °C
5 mm
1.502 mm
-
-
-
-
-
AD5675ARUZ
16 位
8
串行 (I2C)
表面贴装
TSSOP
2.7 → 5.5 V
内部
20
8µs
±0.28%FSR
4.5 mm
6.6 x 4.5 x 1.05 mm
±8LSB
-40 °C
125 °C
6.6 mm
1.05 mm
-
-
-
-
-
AD7846JNZ
16 位
1
并行
通孔
PDIP
143ksps
外部
电阻串
28
9µs
双极,单极
±16LSB
±15V
13.97 mm
36.83 x 13.97 x 4.07 mm
±16LSB
0 °C
70 °C
36.83 mm
4.07 mm
-
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¥88.80
新品 自营
MAX549ACUA
8 位
2
串行 (SPI)
表面贴装
μMAX
5 V
外部
R-2R,电阻串
8
4µs
单极
±1LSB
3.1 mm
3.1 x 3.1 x 0.95 mm
0 °C
70 °C
3.1 mm
0.95 mm
-
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-
-
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