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间距柱
触头表面处理柱
触头表面处理厚度柱
触头材料柱
外壳材料
包装
原产地
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¥17.76
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SIP 4POS GOLD
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
04-0513-10H
0513
SIP
4（1 x 4）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
-
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥16.74
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SIP 6POS GOLD
京电港自营
自营
收藏 暂时缺货
06-0513-10T
0513
SIP
6（1 x 6）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
-
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥12.72
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SIP 4POS GOLD
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
04-0513-10T
0513
SIP
4（1 x 4）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
-
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥12.69
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SIP 4POS GOLD
京电港自营
自营
收藏 暂时缺货
04-0513-10
0513
SIP
4（1 x 4）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
-
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥1157.65
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SOIC ZIF 44POS GOLD
京电港自营
自营
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44-547-11E
547
SOIC，ZIF（ZIP）
44（2 x 22）
-
金
20µin（0.51µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.050"（1.27mm）
金
20µin（0.51µm）
铜铍
聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥1157.65
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SOIC ZIF 44POS GOLD
京电港自营
自营
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44-547-11
547
SOIC，ZIF（ZIP）
44（2 x 22）
-
金
20µin（0.51µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.050"（1.27mm）
金
20µin（0.51µm）
铜铍
聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥2425.77
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
京电港自营
自营
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441-PRS21001-12
PRS
PGA，ZIF（ZIP）
-
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜铍
聚苯硫醚（PPS）
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥2097.51
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
京电港自营
自营
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361-PRS19001-12
PRS
PGA，ZIF（ZIP）
-
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜铍
聚苯硫醚（PPS）
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥338.19
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
京电港自营
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32-6554-11
55
DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距
32（2 x 16）
0.100"（2.54mm）
金
-
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
金
-
铜铍
聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
¥264.21
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET PGA GOLD
京电港自营
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80-PGM15059-10
PGM
PGA
-
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
-
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥248.88
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
京电港自营
自营
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24-6554-10
55
DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜铍
聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
¥176.52
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
京电港自营
自营
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40-9513-10
Lo-PRO®file，513
DIP，0.9"（22.86mm）行间距
40（2 x 20）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥167.73
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
京电港自营
自营
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08-810-90
Vertisockets™ 800
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
磷青铜
通孔，直角，垂直
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
磷青铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥90.18
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SIP 16POS GOLD
京电港自营
自营
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16-0518-00
518
SIP
16（1 x 16）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
表面贴装
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥69.66
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
京电港自营
自营
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20-0518-10T
518
SIP
20（1 x 20）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥69.21
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
京电港自营
自营
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28-3518-10
518
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
28（2 x 14）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
¥68.10
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
京电港自营
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22-4518-10
518
DIP，0.4"（10.16mm）行间距
22（2 x 11）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
¥57.27
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
京电港自营
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24-6518-10
518
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
¥54.99
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
京电港自营
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24-3518-10
518
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
¥44.64
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
京电港自营
自营
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08-3518-11
518
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周

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