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触头表面处理厚度配接
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间距柱
触头表面处理柱
触头表面处理厚度柱
触头材料柱
外壳材料
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
¥157.14
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SIP 25POS TIN
京电港自营
自营
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25-0511-10
511
SIP
25（1 x 25）
0.100"（2.54mm）
锡
50µin（1.27µm）
磷青铜
通孔
-
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
50µin（1.27µm）
磷青铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥140.01
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SIP 20POS TIN
京电港自营
自营
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20-0511-10
511
SIP
20（1 x 20）
0.100"（2.54mm）
锡
50µin（1.27µm）
磷青铜
通孔
-
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
50µin（1.27µm）
磷青铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥108.42
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
京电港自营
自营
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16-C280-10
EJECT-A-DIP™
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
16（2 x 8）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥113.85
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
京电港自营
自营
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20-0518-00
518
SIP
20（1 x 20）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
表面贴装
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥105.96
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
京电港自营
自营
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14-3518-101
518
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥104.61
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SIP 12POS TIN
京电港自营
自营
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12-0511-10
511
SIP
12（1 x 12）
0.100"（2.54mm）
锡
50µin（1.27µm）
磷青铜
通孔
-
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
50µin（1.27µm）
磷青铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥100.08
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
京电港自营
自营
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14-8400-10
8
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
磷青铜
通孔
封闭框架，高架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
磷青铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥103.92
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
京电港自营
自营
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48-6518-10
518
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
48（2 x 24）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
¥93.57
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SIP 25POS GOLD
京电港自营
自营
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25-0513-10
0513
SIP
25（1 x 25）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
-
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥95.37
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SIP 40POS GOLD
京电港自营
自营
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40-0518-10
518
SIP
40（1 x 40）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥90.18
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
京电港自营
自营
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18-6513-10
Lo-PRO®file，513
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
18（2 x 9）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥80.49
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
京电港自营
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40-6518-10
518
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
40（2 x 20）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
¥68.10
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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28-6518-10
518
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
28（2 x 14）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
¥69.21
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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32-6518-10
518
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
32（2 x 16）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
¥48.48
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
京电港自营
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10-3513-10
Lo-PRO®file，513
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
10（2 x 5）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥49.14
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
京电港自营
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18-3518-10
518
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
18（2 x 9）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
¥43.95
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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20-3518-10
518
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
20（2 x 10）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
¥48.48
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
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10-2513-10
Lo-PRO®file，513
DIP，0.2"（5.08mm）行间距
10（2 x 5）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥39.69
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
京电港自营
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16-3518-10
518
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
16（2 x 8）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
¥39.69
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
京电港自营
自营
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08-2513-10
Lo-PRO®file，513
DIP，0.2"（5.08mm）行间距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周

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