|
CY8C21223-24SXIT |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PWM,WDT |
12 |
4KB(4K x 8) |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 8x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
16-SOIC |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
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CY8C4125PVI-482 |
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|
SSOP |
|
|
- |
- |
|
|
28 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
10.4 x 5.6 x 1.85mm |
|
-40 °C |
85 °C |
10.4mm |
|
|
- |
|
微控制器 |
汽车,电容性感应,控制器,嵌入式,闪存,LCD,LED,USB |
CMOS |
5.5 V |
1.71 V |
|
|
|
|
|
|
CY8C4013LQI-411 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位,POR,PWM,WDT |
12 |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
- |
2K x 8 |
D/A 1x7b,1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
16-UFQFN 裸露焊盘 |
16-QFN(3x3) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
S6E2HG6G0AGV20000 |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
160MHz |
CAN,CSIO,EBI/EMI,I²C,LIN,SD,UART/USART |
DMA,LVD,POR,PWM,WDT |
100 |
544KB(544K x 8) |
闪存 |
- |
64K x 8 |
A/D 24x12b. D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
120-LQFP |
120-LQFP(16x16) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
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|
CY8C27443-24SXI |
|
|
|
|
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|
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|
|
SOIC |
|
|
- |
- |
|
|
28 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
18.11 x 7.62 x 2.37mm |
|
-40 °C |
85 °C |
18.11mm |
|
|
- |
|
微处理器 |
汽车,Capsense 开发,DElta Sigma ADC,嵌入式,闪存,输入/输出,LED,PSoC 1 混合信号阵列,SRAM,USB |
CMOS |
5.25 V |
3 V |
|
|
|
|
|
|
S6E2H44E0AGV20000 |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
160MHz |
CAN,CSIO,EBI/EMI,I²C,LIN,UART/USART |
DMA,LVD,POR,PWM,WDT |
63 |
288KB(288K x 8) |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 16x12b. D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
80-LQFP |
80-LQFP(12x12) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
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|
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|
|
S25FL132K0XMFI041 |
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
SOIC |
|
|
- |
- |
32Mbit |
SPI |
8 |
16M x 2 位,32M x 1 位,8M x 4 位 |
表面贴装 |
NOR |
2.7 V |
3.6 V |
8M, 16M, 32M |
1, 2, 4 |
4.9 x 3.9 x 1.55mm |
3.9mm |
-40 °C |
85 °C |
4.9mm |
1.55mm |
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8CLED04D01-56LTXI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
QFN |
|
|
- |
- |
|
|
56 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
8 x 8 x 0.85mm |
|
-40 °C |
85 °C |
8mm |
|
|
- |
|
微处理器 |
汽车,电容性感应,控制器,嵌入式,闪存,LCD,LED,USB |
CMOS |
32 V |
7 V |
|
|
|
|
|
|
S6E1C11D0AGV20000 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
40MHz |
CSIO,I²C,LIN,智能卡,UART/USART |
I²S,LVD,POR,PWM,WDT |
54 |
64KB(64K x 8) |
闪存 |
- |
12K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 105°C(TA) |
64-LQFP |
64-LQFP(10x10) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C28513-24AXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
SPI,UART/USART |
LVD,POR,PWM,WDT |
40 |
16KB(16K x 8) |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 4x14b;D/A 4x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
44-LQFP |
44-TQFP(10x10) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
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|
|
|
|
CY8C27643-24PVXI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SSOP |
|
|
- |
- |
|
|
48 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
16 x 7.6 x 2.79mm |
|
-40 °C |
85 °C |
16mm |
|
|
- |
|
微处理器 |
汽车,Capsense 开发,DElta Sigma ADC,嵌入式,闪存,输入/输出,LED,PSoC 1 混合信号阵列,SRAM,USB |
CMOS |
5.25 V |
3 V |
|
|
|
|
|
|
CY8C4127FNI-BL483T |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
24MHz |
I²C,IrDA,LIN,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART |
蓝牙,掉电检测/复位,电容感应,LCD,LVD,POR,PWM,智能卡,智能检测,WDT |
36 |
128KB(128K x 8) |
闪存 |
- |
16K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
68-UFBGA,WLCSP |
68-WLCSP(3.52x3.91) |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MB95F212KPH-G-SNE2 |
F²MC-8FX |
8-位 |
16MHz |
- |
LVD,POR,PWM,WDT |
5 |
4KB(4K x 8) |
闪存 |
- |
240 x 8 |
A/D 2x8/10b |
外部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
8-DIP(0.300",7.62mm) |
8-DIP |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C24423A-24LTXI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
QFN |
|
|
- |
- |
|
|
32 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
5 x 5 x 0.85mm |
|
-40 °C |
85 °C |
5mm |
|
|
- |
|
微处理器 |
汽车,电容性感应,控制器,嵌入式,闪存,LCD,LED,USB |
CMOS |
5.25 V |
2.4 V |
|
|
|
|
|
|
CY8C4244AZI-443 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
I²C,IrDA,LIN,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART |
欠压检测/复位,电容感应,LCD,LVD,POR,PWM,WDT |
36 |
16KB(16K x 8) |
闪存 |
- |
4K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
48-LQFP |
48-TQFP(7x7) |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
28 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C4014FNI-421T |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位,POR,PWM,WDT |
12 |
16KB(16K x 8) |
闪存 |
- |
2K x 8 |
D/A 1x7b,1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
16-XFBGA |
16-WLCSP(1.56x1.45) |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
CY8C5267AXI-LP051 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
TQFP |
|
|
- |
- |
|
|
100 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
14 x 14 x 1.4mm |
|
-40 °C |
85 °C |
14mm |
|
|
- |
|
微控制器 |
嵌入式 |
CMOS |
5.5 V |
1.71 V |
|
|
|
|
|
|
CYBLE-013025-00 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2 级 |
4.1 |
4dBm |
-96dBm |
I2C、SPI、UART |
|
CY8C3244LTI-130 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART |
电容感应,DMA,POR,PWM,WDT |
38 |
16KB(16K x 8) |
闪存 |
512 x 8 |
2K x 8 |
A/D 1x12b,D/A 1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
68-QFN(8x8) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
S6E2G26JHAGV2000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
180MHz |
CAN,CSIO,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,智能卡,SPI,UART/USART,USB |
DMA,I²S,LVD,POR,PWM,WDT |
153 |
512KB(512K x 8) |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 32x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
176-LQFP |
176-LQFP(24x24) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|