|
|
CY8C4247LQI-BL493 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
蓝牙，掉电检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能卡，智能检测，WDT |
36 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-UFQFN 裸露焊盘 |
56-QFN（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
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|
CY8C3246AXI-138 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
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|
CY8C4248LTI-L485 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
CAN，I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
掉电检测/复位.电容感应， DMA， LCD， LVD， POR， PWM， 智能检测， WDT |
57 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D - 12b SAR |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
68-QFN（8x8） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
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|
|
CY8C3666LTI-201 |
8051 |
8-位 |
67MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
38 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 2x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
68-QFN（8x8） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
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CY8C5467LTI-LP003 |
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QFN |
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- |
- |
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- |
微控制器 |
嵌入式 |
CMOS |
表面贴装 |
68 |
8 x 8 x 0.95mm |
8mm |
5.5 V |
85 °C |
1.71 V |
-40 °C |
|
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|
CYBT-343151-02 |
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|
|
12 x 15.5 x 1.95mm |
12mm |
|
105 °C |
|
-30 °C |
1 级，2 级 |
5 |
9 dBm, 12dBm |
-96.5 dBm, -95.5dBm |
|
1.95mm |
15.5mm |
|
|
CY8C4248AZI-L485 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
CAN，I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
掉电检测/复位.电容感应， DMA， LCD， LVD， POR， PWM， 智能检测， WDT |
53 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D - 12b SAR |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
64-LQFP |
64-TQFP（10x10） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
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|
CY8C3446LTI-085 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
38 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 2x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
68-QFN（8x8） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
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CYBT-353027-02 |
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|
|
CY8C3446LTI-073 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，POR，PWM，WDT |
25 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 2x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
48-QFN（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
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CY8C5667LTI-LP041 |
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QFN |
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- |
- |
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|
- |
微控制器 |
嵌入式 |
CMOS |
表面贴装 |
68 |
8 x 8 x 0.95mm |
8mm |
5.5 V |
85 °C |
1.71 V |
-40 °C |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C3246LTI-125 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
38 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
48-QFN（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
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|
CY8C3446PVI-076 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
25 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 2x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） |
48-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
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|
|
CY8C3246AXI-131 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
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|
CY8C29466-24PVXIT |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
24 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
A/D 4x14b；D/A 4x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
28-SSOP |
剪切带（CT） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
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CYBT-413034-02 |
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|
16.3 x 12 x 1.7mm |
16.3mm |
|
85°C |
|
-30 °C |
2 级 |
5 |
4dBm |
-95dBm |
I2C, SPI, UART |
1.7mm |
12mm |
|
|
CY8C5488AXI-LP120 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
64K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 2x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
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|
|
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|
BCM43340HKUBGT |
|
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|
|
|
|
|
-30°C ~ 85°C |
141-UFBGA，WLBGA |
|
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
- |
TxRx MCU |
蓝牙，WiFi |
802.11a/b/g/n，蓝牙 v4.0 |
8DPSK，DQPSK，GFSK |
2.4GHz，5GHz |
150Mbps |
11dBm |
-94.5dBm |
640kB ROM，512kB SRAM |
I²C，I²S，JTAG，SPI，UART |
1.2 V ~ 3.3 V |
44.4mA ~ 57.7mA |
254mA ~ 325mA |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C3446PVI-102 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
25 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 2x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） |
48-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
MB9BF506RBPMC-G-JNE2 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
80MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，UART/USART，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
100 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
64K x 8 |
A/D 16x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
120-LQFP |
120-LQFP（16x16） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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