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|
MB9BF218SPMC-GE1 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
144MHz |
CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，UART/USART，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
122 |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 24x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
144-LQFP |
144-LQFP（20x20） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
30 周 |
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CY8C3444AXI-116 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
512 x 8 |
2K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 2x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
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CY8C5667AXQ-LP040 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
32K x 8 |
A/D 2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
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S6E2HG4G0AGV20000 |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
160MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
100 |
288KB（288K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 24x12b. D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
120-LQFP |
120-LQFP（16x16） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
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CY8CLED04D01-56LTXI |
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QFN |
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- |
- |
微控制器 |
LED |
CMOS |
表面贴装 |
56 |
8 x 8 x 0.9mm |
8mm |
5.25 V |
85°C |
4.75 V |
-40°C |
- |
|
|
|
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|
S6E2H46F0AGV20000 |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
160MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
80 |
544KB（544K x 8） |
闪存 |
- |
64K x 8 |
A/D 24x12b. D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
100-LQFP |
100-LQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
21 周 |
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S6E2HG6F0AGV20000 |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
160MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
80 |
544KB（544K x 8） |
闪存 |
- |
64K x 8 |
A/D 24x12b. D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
100-LQFP |
100-LQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
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|
S6E2HG6G0AGV20000 |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
160MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
100 |
544KB（544K x 8） |
闪存 |
- |
64K x 8 |
A/D 24x12b. D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
120-LQFP |
120-LQFP（16x16） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
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CYBLE-222014-01 |
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10 x 10 x 1.6mm |
10mm |
|
85°C |
|
-40°C |
|
4.2 |
3dBm |
-87dBm |
1.6mm |
10mm |
|
|
CY8C3666AXI-036 |
8051 |
8-位 |
67MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
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CY8CLED04D01-56LTXI |
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|
QFN |
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|
- |
- |
微处理器 |
汽车，电容性感应，控制器，嵌入式，闪存，LCD，LED，USB |
CMOS |
表面贴装 |
56 |
8 x 8 x 0.85mm |
8mm |
32 V |
85 °C |
7 V |
-40 °C |
- |
|
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|
|
|
|
|
S6E2H44G0AGB3000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
160MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
100 |
288KB（288K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 24x12b. D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
121-TFBGA |
121-FBGA（6x6） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
19 周 |
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|
S6E2HE4E0AGV20000 |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
160MHz |
CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
63 |
288KB（288K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 16x12b. D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
80-LQFP |
80-LQFP（12x12） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
S6E2H14E0AGV20000 |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
160MHz |
CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
63 |
288KB（288K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 16x12b. D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
80-LQFP |
80-LQFP（12x12） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
21 周 |
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C29866-24AXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
64 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
A/D 4x14b；D/A 4x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
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|
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|
CY8C5667LTI-LP041 |
|
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|
QFN |
|
|
- |
- |
微控制器 |
汽车，电容性感应，控制器，嵌入式，闪存，LCD，LED，USB |
CMOS |
表面贴装 |
68 |
8 x 8 x 0.95mm |
8mm |
5.5 V |
85 °C |
1.71 V |
-40 °C |
- |
|
|
|
|
|
|
|
CY8C4248BZI-L489 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
CAN，I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
掉电检测/复位.电容感应， DMA， LCD， LVD， POR， PWM， 智能检测， WDT |
98 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D - 12b SAR |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
124-VFBGA |
124-VFBGA（9x9） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C29566-24AXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
40 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
A/D 4x14b；D/A 4x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
44-LQFP |
44-TQFP（10x10） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
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|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C3665LTI-044 |
8051 |
8-位 |
67MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，POR，PWM，WDT |
38 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
1K x 8 |
4K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
68-QFN（8x8） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
S6E2H44E0AGV20000 |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
160MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
63 |
288KB（288K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 16x12b. D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
80-LQFP |
80-LQFP（12x12） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
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