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触头表面处理配接
触头表面处理厚度配接
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触头表面处理柱
触头表面处理厚度柱
触头材料柱
外壳材料
工作温度
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
¥89.97
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
京电港自营
自营
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123-43-316-41-001000
123
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
16（2 x 8）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥270.33
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SIP 64POS GOLD
京电港自营
自营
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714-43-164-31-018000
714
SIP
64（1 x 64）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
-
焊接
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
散装
-
含铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥66.30
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET TRANSIST TO100 10POS
京电港自营
自营
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917-93-210-41-005000
917
晶体管，TO-100
10（圆形）
-
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
-
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥83.64
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
京电港自营
自营
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110-43-640-41-001000
110
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
40（2 x 20）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥31.77
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
京电港自营
自营
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110-47-320-41-605000
110
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
20（2 x 10）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥268.74
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
京电港自营
自营
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299-43-630-10-002000
299
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
30（2 x 15）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，水平
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥69.21
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
京电港自营
自营
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123-93-314-41-001000
123
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥179.91
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
京电港自营
自营
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299-93-324-11-001000
299
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，水平
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥58.17
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET TRANSIST TO-100 8POS
京电港自营
自营
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917-43-208-41-005000
917
晶体管，TO-100
8（圆形）
-
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
-
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥74.16
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
京电港自营
自营
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115-43-328-41-003000
115
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
28（2 x 14）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥40.80
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
115-93-314-41-001000
115
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥135.72
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
123-93-314-41-801000
123
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架，去耦电容器
绕接线
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥147.66
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SIP 21POS GOLD
京电港自营
自营
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317-93-121-41-005000
317
SIP
21（1 x 21）
0.070"（1.78mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
-
焊接
0.070"（1.78mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
散装
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥53.22
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
京电港自营
自营
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214-99-624-01-670800
214
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
100µin（2.54µm）
铜铍
表面贴装
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥104.16
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
京电港自营
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110-43-316-41-801000
110
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
16（2 x 8）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架，去耦电容器
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥23.67
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
111-47-314-41-001000
111
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥78.21
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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自营
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117-43-316-41-005000
117
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
16（2 x 8）
0.070"（1.78mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"（1.78mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥130.56
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
京电港自营
自营
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614-93-632-31-012000
614
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
32（2 x 16）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥38.10
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
京电港自营
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110-44-424-41-001000
110
DIP，0.4"（10.16mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
锡
100µin（2.54µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥127.83
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SIP 18POS GOLD
京电港自营
自营
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714-43-118-31-018000
714
SIP
18（1 x 18）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
-
焊接
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
散装
-
含铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

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