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触头表面处理配接
触头表面处理厚度配接
触头材料配接
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端接
间距柱
触头表面处理柱
触头表面处理厚度柱
触头材料柱
外壳材料
工作温度
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
¥224.31
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SIP 64POS GOLD
京电港自营
自营
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346-93-164-41-013000
346
SIP
64（1 x 64）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
-
压配式
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
散装
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥63.60
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
京电港自营
自营
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111-43-320-41-001000
111
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
20（2 x 10）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥79.14
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
京电港自营
自营
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123-93-316-41-001000
123
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
16（2 x 8）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥45.78
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
京电港自营
自营
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110-43-210-10-001000
110
DIP，0.2"（5.08mm）行间距
10（2 x 5），6 装载
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥185.76
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
京电港自营
自营
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110-43-640-41-801000
110
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
40（2 x 20）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架，去耦电容器
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥65.82
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
京电港自营
自营
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214-44-628-01-670800
214
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
28（2 x 14）
0.100"（2.54mm）
锡
100µin（2.54µm）
铜铍
表面贴装
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥163.23
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
京电港自营
自营
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123-93-640-41-001000
123
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
40（2 x 20）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥56.34
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
京电港自营
自营
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115-43-318-41-001000
115
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
18（2 x 9）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥113.40
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
110-93-324-41-801000
110
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架，去耦电容器
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥30.90
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
京电港自营
自营
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115-47-318-41-003000
115
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
18（2 x 9）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥99.66
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
115-93-640-41-003000
115
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
40（2 x 20）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥142.02
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
京电港自营
自营
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299-43-316-10-001000
299
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
16（2 x 8）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，水平
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥50.07
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
京电港自营
自营
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115-43-316-41-003000
115
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
16（2 x 8）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥99.87
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
614-93-324-31-012000
614
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥13.98
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
京电港自营
自营
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111-47-306-41-001000
111
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
6（2 x 3）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥71.46
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
115-43-324-41-003000
115
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥124.44
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
京电港自营
自营
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299-43-312-11-001000
299
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
12（2 x 6）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，水平
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥37.20
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
111-47-624-41-001000
111
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥834.60
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
京电港自营
自营
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110-83-308-41-530000
110
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
300µin（7.62µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥53.22
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
京电港自营
自营
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214-99-624-01-670800
214
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
100µin（2.54µm）
铜铍
表面贴装
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周

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