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触头表面处理配接
触头表面处理厚度配接
触头材料配接
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间距柱
触头表面处理柱
触头表面处理厚度柱
触头材料柱
外壳材料
工作温度
包装
原产地
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原厂标准交货期
¥128.07
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
京电港自营
自营
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115-43-648-41-003000
115
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
48（2 x 24）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥145.86
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
京电港自营
自营
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299-43-614-10-002000
299
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，水平
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥52.29
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
京电港自营
自营
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110-43-316-10-005000
110
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
16（2 x 8），8 装载
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥102.36
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
京电港自营
自营
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299-43-308-10-001000
299
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，水平
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥21.66
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
京电港自营
自营
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115-47-314-41-001000
115
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥73.05
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
京电港自营
自营
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110-43-328-10-001000
110
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
28（2 x 14），16 装载
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥129.42
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
110-93-628-41-801000
110
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
28（2 x 14）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架，去耦电容器
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥37.89
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
京电港自营
自营
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210-43-314-41-001000
210
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥56.82
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SIP 5POS GOLD
京电港自营
自营
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346-43-105-41-013000
346
SIP
5（1 x 5）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
-
压配式
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
¥89.52
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
京电港自营
自营
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614-43-320-31-012000
614
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
20（2 x 10）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥245.97
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
京电港自营
自营
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123-43-964-41-001000
123
DIP，0.9"（22.86mm）行间距
64（2 x 32）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥65.16
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
110-44-648-41-001000
110
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
48（2 x 24）
0.100"（2.54mm）
锡
100µin（2.54µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥81.63
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
115-93-632-41-003000
115
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
32（2 x 16）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥31.77
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
110-44-320-41-001000
110
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
20（2 x 10）
0.100"（2.54mm）
锡
100µin（2.54µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥231.09
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SIP 64POS GOLD
京电港自营
自营
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346-43-164-41-013000
346
SIP
64（1 x 64）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
-
压配式
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥67.65
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
210-93-628-41-001000
210
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
28（2 x 14）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥175.65
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 56POS GOLD
京电港自营
自营
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117-93-656-41-005000
117
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
56（2 x 28）
0.070"（1.78mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"（1.78mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥57.48
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
京电港自营
自营
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123-43-308-41-001000
123
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥119.25
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
京电港自营
自营
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614-43-632-31-012000
614
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
32（2 x 16）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥35.61
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
110-47-316-41-105000
110
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
16（2 x 8）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
表面贴装
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-

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