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触头表面处理配接
触头表面处理厚度配接
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触头表面处理柱
触头表面处理厚度柱
触头材料柱
外壳材料
工作温度
包装
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原厂标准交货期
¥140.67
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
京电港自营
自营
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123-93-628-41-001000
123
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
28（2 x 14）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥49.59
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
京电港自营
自营
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111-47-632-41-001000
111
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
32（2 x 16）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥98.73
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
京电港自营
自营
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299-93-310-11-001000
299
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
10（2 x 5）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，水平
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥358.71
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
京电港自营
自营
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123-93-320-41-801000
123
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
20（2 x 10）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架，去耦电容器
绕接线
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥70.59
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
京电港自营
自营
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614-43-624-31-012000
614
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥122.19
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
京电港自营
自营
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299-93-312-10-001000
299
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
12（2 x 6）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，水平
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥37.20
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
111-47-324-41-001000
111
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥85.89
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET PLCC 52POS TIN
京电港自营
自营
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540-44-052-17-400000
540
PLCC
52（4 x 13）
0.050"（1.27mm）
锡
150µin（3.81µm）
-
表面贴装
封闭框架
焊接
0.050"（1.27mm）
锡
150µin（3.81µm）
-
聚苯硫醚（PPS）
-
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥214.41
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
110-13-640-41-801000
110
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
40（2 x 20）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架，去耦电容器
焊接
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥61.98
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 28POS TINLEAD
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
214-99-628-01-670800
214
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
28（2 x 14）
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
100µin（2.54µm）
铜铍
表面贴装
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥77.34
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 64POS TINLEAD
京电港自营
自营
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110-99-964-41-001000
110
DIP，0.9"（22.86mm）行间距
64（2 x 32）
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥44.64
STANDARD WIRE WRAP DIP SOCKET
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
123-47-316-41-001000
123
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
16（2 x 8）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥183.75
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
京电港自营
自营
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117-43-764-41-005000
117
DIP，0.75"（19.05mm）行间距
64（2 x 32）
0.070"（1.78mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"（1.78mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥127.83
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SIP 18POS GOLD
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
714-43-118-31-018000
714
SIP
18（1 x 18）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
-
焊接
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
散装
-
含铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
¥65.61
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
京电港自营
自营
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110-41-640-41-001000
110
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
40（2 x 20）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥160.53
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
299-93-316-10-001000
299
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
16（2 x 8）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，水平
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥56.34
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
京电港自营
自营
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110-93-324-41-001000
110
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥113.19
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
京电港自营
自营
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110-43-320-41-801000
110
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
20（2 x 10）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架，去耦电容器
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥30.42
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
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自营
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210-47-624-41-001000
210
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
表面贴装
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥99.42
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
京电港自营
自营
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614-93-328-31-012000
614
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
28（2 x 14）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周

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