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电容值范围
预计寿命
产品认证
达标情况
原厂标准交货期
TZC3R100A110R00
4.5 mm
3.2 mm
1.6 mm
4.5 x 3.2 x 1.6 mm
0 → 50%
TZC3
-
表面贴装
-25°C
85°C
100V 直流
C3
10pF
3pF
3 → 10pF
-
-
-
-
NFM18CC222R1C3D
0603 (1608M)
1.6mm
0.8mm
0.6mm
1.6 x 0.8 x 0.6mm
NFM18CC
-
表面贴装
扁平
-55°C
125°C
700mA
16 V 直流
1kHz
2.2nF
CSTCR5M00G53-R0
4.5 mm
1.15 mm
4.5 x 2 x 1.15 mm
-
表面贴装
-20 °C
80 °C
5MHz
±0.5%
±0.1 %/yr
±0.2%
Cap Chip
3
2 mm
表面贴装
±20ppm
6pF
70Ω
SMD
XRCGB32M000F2P10R0
2mm
0.65mm
2 x 1.6 x 0.65mm
表面贴装
-30°C
85°C
4
1.6mm
DLW43SH101XP2L
100 μH
1812
-
4.5 x 3.2 x 2.7mm
DLW43S
-
-
-
170 mA
-40 → 125 °C
-
表面安装
-40°C
125°C
CSTCE12M0G55Z-R0
3.2 mm
0.7 mm
3.2 x 1.3 x 0.7 mm
-
表面贴装
-40 °C
125 °C
12MHz
±0.5%
表面安装
3
1.3 mm
CSTCR4M19G53-R0
4.5 mm
1.15 mm
4.5 x 2 x 1.15 mm
-
表面贴装
-20 °C
80 °C
4.19MHz
±0.5%
±0.1 %
±0.2%
6
2 mm
NFM41PC155B1E3L
1806 (4516M)
4.5mm
1.6mm
1mm
4.5 x 1.6 x 1mm
-
-
表面贴装
焊接
-55°C
85°C
6A
25 V 直流
-
-
CSTCR7M37G55-R0
4.5 mm
1.15 mm
4.5 x 2 x 1.15 mm
-
表面贴装
-20 °C
80 °C
7.37MHz
±0.5%
±0.1 %/yr
±0.2%
保护罩芯片
3
2 mm
表面贴装
9pF
SMD
XRCGB24M000F1SBJR0
2.0 x 1.6 x 0.7mm
表面贴装
4
DLW5BTM102SQ2L
-
2020
-
5 x 5 x 2.35mm
DLW5BT
-
-
-
34mΩ
2 A
-40 → 85 °C
-
-
-40°C
85°C
CSTCC2M45G53-R0
7.2 mm
1.75 mm
7.2 x 3 x 1.75 mm
-
表面贴装
-20 °C
80 °C
2.45MHz
±0.5%
±0.3 %/yr
±0.3%
Cap Chip
3
3 mm
TZY2Z010A001R00
3.2 mm
2.5 mm
1.25 mm
3.2 x 2.5 x 1.25 mm
0 → 100%
TZY2
-
表面贴装
-25°C
85°C
25V 直流
Y2
1pF
0.5pF
0.5 → 1pF
-
-
-
-
SFECF10M7HA00-R0
-
3.45mm
3.1mm
1.3mm
3.45 x 3.1 x 1.3mm
SFECF10M7
-
表面贴装
平面接触
-20°C
80°C
-
-
10.7MHz
-
CSTCC3M69G53-R0
7.2 mm
1.55 mm
7.2 x 3 x 1.55 mm
-
表面贴装
-20 °C
80 °C
3.69MHz
±0.5%
±0.3%
Cap Chip
3
3 mm
表面贴装
12pF
SMD
XRCGB26M000F1S1DR0
2.0 x 1.6 x 0.7mm
表面贴装
4
LQH32MN5R6K23L
5.6 μH
250mA
1210
-
-
-
-
-
3.2 x 2.5 x 2mm
-
±10%
1.3Ω
LQH32MN
-
-
CSTLS3M58G53-B0
8 mm
-
通孔
-20 °C
80 °C
3.58MHz
±0.5%
±0.2 %/yr
±0.2%
3
3 mm
CSTCE10M0G52A-R0
3.2 mm
0.75 mm
3.2 x 3 x 0.7 mm
-
表面贴装
-40 °C
125 °C
10MHz
±0.5%
±0.1 %/yr
±0.2%
Cap Chip
3
1.1 mm
NFL21SP506X1C3D
0805 (2012M)
2mm
1.25mm
0.85mm
2 x 1.25 x 0.85mm
NFM21C
-
表面贴装
焊垫
-55°C
125°C
150mA
16 V 直流
-
-
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