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达标情况
原厂标准交货期
CSTCE8M00G52A-R0
3.2 mm
0.7 mm
3.2 x 1.3 x 0.7 mm
-
125 °C
-40 °C
表面贴装
8MHz
±0.5%
±0.1 %/yr
±0.2%
保护罩芯片
3
1.3 mm
CSTCE12M0G55
3.2 mm
0.7 mm
3.2 x 1.3 x 0.7 mm
-
80 °C
-20 °C
表面贴装
12MHz
±0.5%
±0.1 %/yr
±0.2%
Cap Chip
3
1.3 mm
SF2049E-1
SM3030-6
3.13mm
3.13mm
1.38mm
3.13 x 3.13 x 1.38mm
-
-
915MHz
-
50Ω
3.5dB
85°C
-40°C
表面贴装
CSTCR4M00G55A-R0
4.5 mm
1.15 mm
4.5 x 2 x 1.15 mm
-
80 °C
-20 °C
表面贴装
4MHz
±0.5%
±0.1 %/yr
±0.2%
保护罩芯片
3
2 mm
TZB4Z060BB10R00
4.5 mm
4 mm
3 mm
4.5 x 4 x 3 mm
0 → 50%
TZB4
-
85°C
-25°C
表面贴装
100V 直流
B4
6pF
2pF
2 → 6pF
-
-
-
-
NFL21SP706X1C3D
0805 (2012M)
2mm
1.25mm
0.85mm
2 x 1.25 x 0.85mm
NFL21SP
-
-
150mA
16 V 直流
平面接触
-
125°C
-55°C
表面贴装
CSTCE12M0G52-R0
3.2 mm
0.7 mm
3.2 x 1.3 x 0.7 mm
-
80 °C
-20 °C
表面贴装
12MHz
±0.5%
±0.1 %/yr
±0.2%
保护罩芯片
3
1.3 mm
表面贴装
6pF
SMD
XRCGB26M000F1SBAR0
2.0 x 1.6 x 0.7mm
表面贴装
4
BNX003-01
12mm
11mm
13mm
12 x 11 x 13mm
BNX
-
10A
150 V dc
-
5 MHz → 1 GHz
-
85°C
-30°C
通孔
CSTLS7M37G53
8 mm
5.5 mm
8 x 3 x 5.5 mm
-
80 °C
-20 °C
通孔
7.37MHz
±0.5%
±0.2 %/yr
±0.2%
3
3 mm
表面贴装
±20ppm
6pF
100Ω
保护罩芯片
XRCGB30M000F2P00R0
2mm
0.7mm
2 x 1.6 x 0.7mm
85°C
-30°C
表面贴装
±20ppm
3
1.6mm
BNX022-01L
-
10A
-
12.1mm
-
9.1mm
3.1mm
-
12.1 x 9.1 x 3.1mm
-
-
0.43mΩ
BNX02
-
-
CSTCE16M0V53-R0
3.2 mm
0.9 mm
3.2 x 1.3 x 0.9 mm
-
80 °C
-20 °C
表面贴装
16MHz
±0.5%
表面安装
3
1.3 mm
CSTLS16M0X53-A0
5.5 mm
6.5 mm
5.5 x 3.5 x 6.5 mm
-
80 °C
-20 °C
通孔
16MHz
±0.5%
±0.2 %
±0.2%
3
3.5 mm
表面贴装
10pF
SMD
XRCGB24M000F1SBCR0
2.0 x 1.6 x 0.7mm
表面贴装
4
SF2181D
SM3838-8
3.8mm
3.8mm
1.4mm
3.8 x 3.8 x 1.4mm
-
-
140MHz
22 → 27MHz
50 (Unbalanced) Ω, 200 (Balanced) Ω
9dB
85°C
-40°C
表面贴装
CSTCE16M0V53Z-R0
3.2 mm
0.9 mm
3.2 x 1.3 x 0.9 mm
-
125 °C
-40 °C
表面贴装
16MHz
±0.5%
±0.3 %/yr
±0.3%
保护罩芯片
6
1.3 mm
TZC3P200A110R00
4.5 mm
3.2 mm
1.6 mm
4.5 x 3.2 x 1.6 mm
0 → 50%
TZC3
-
85°C
-25°C
表面贴装
100V 直流
C3
20pF
5pF
5 → 20pF
-
-
-
-
NFM18CC101R1C3D
0603 (1608M)
1.6mm
0.8mm
0.6mm
1.6 x 0.8 x 0.6mm
NFM18C
-
-
500mA
16 V 直流
焊垫
-
125°C
-55°C
表面贴装
CSTCR4M00G53-R0
4.5 mm
1.15 mm
4.5 x 2 x 1.15 mm
-
80 °C
-20 °C
表面贴装
4MHz
±0.5%
表面安装
3
2 mm
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