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宽度
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最大电容值
最小电容值
电容值范围
预计寿命
产品认证
达标情况
原厂标准交货期
CSTCR4M91G55-R0
4.5 x 2 x 1.2 mm
1.2 mm
4.5 mm
80 °C
-
表面贴装
-20 °C
4.915MHz
±0.5%
±0.2%
Cap Chip
3
2 mm
BNX005-01
BNX
12 x 11 x 13.5mm
11mm
13.5mm
12mm
85°C
-
通孔
-30°C
15A
50 V 直流
-
1000MHz
-
CSTCE12M0G15L99-R0
3.2 x 1.3 x 0.7 mm
0.7 mm
3.2 mm
70 °C
-
表面贴装
0 °C
12MHz
±0.1%
表面安装
3
1.3 mm
PVG3A101C01R00
PVG3
±20%
3.6 x 3.4 x 2mm
3.4mm
2mm
3.6mm
-
表面贴装
J 形钩
100Ω
1
-
2.2 mm
-
CSTCE16M0V53A-R0
3.2 x 1.3 x 0.9 mm
0.9 mm
3.2 mm
125 °C
-
表面贴装
-40 °C
16MHz
±0.5%
±0.3 %/yr
±0.3%
保护罩芯片
3
1.3 mm
CSTCE20M0V53C-R0
3.2 x 1.3 x 0.9 mm
0.9 mm
3.2 mm
125 °C
-
表面贴装
-40 °C
20MHz
±0.5%
±0.3 %/yr
±0.15%
保护罩芯片
3
1.3 mm
表面贴装
9pF
SMD
XRCGB32M000F1S1JR0
2.0 x 1.6 x 0.7mm
表面贴装
4
NFM18CC222R1C3D
NFM18C
0603 (1608M)
1.6 x 0.8 x 0.6mm
0.8mm
0.6mm
1.6mm
125°C
-
表面贴装
焊垫
-55°C
-
700mA
16 V 直流
-
CSTCR4M00G53Z-R0
4.5 x 2 x 1.2 mm
1.2 mm
4.5 mm
80 °C
-
表面贴装
-20 °C
4MHz
±0.5%
±0.2%
Cap Chip
3
2 mm
表面贴装
±20ppm
6pF
150Ω
保护罩芯片
XRCGB27M000F2P00R0
2 x 1.6 x 0.7mm
0.7mm
2mm
85°C
表面贴装
-30°C
±20ppm
3
1.6mm
LQM18FN1R0M00D
LQM18N
1 μH
±20%
150mA
0.12GHz
-
0603 (1608M)
200mΩ
铁氧体
1.6 x 0.8 x 0.8mm
0.8mm
0.8mm
1.6mm
125°C
-
CSTCE10M0G52A-R0
3.2 x 3 x 0.7 mm
0.75 mm
3.2 mm
125 °C
-
表面贴装
-40 °C
10MHz
±0.5%
±0.1 %/yr
±0.2%
保护罩芯片
3
1.1 mm
RO3073D
4 x 4 x 1.4 mm
1.4 mm
4 mm
85 °C
-
表面贴装
-40 °C
315MHz
±75kHz
10 ppm/yr
SM3838
6
4 mm
SF2124E
-
SM3030-6
3.13 x 3.13 x 1.38mm
3.13mm
1.38mm
3.13mm
100°C
-
表面贴装
-40°C
2441.8MHz
-
50Ω
4dB
CSTCC3M58G53-B0
7.2 x 3 x 1.55 mm
1.55 mm
7.2 mm
80 °C
-
表面贴装
-20 °C
3.58MHz
±0.5%
±0.3 %/yr
±0.3%
Cap Chip
3
3 mm
TZB4Z250BA10R00
TZB4
±0.5%
4.5 x 4 x 3 mm
4 mm
3 mm
4.5 mm
85°C
-
表面贴装
-25°C
50V 直流
25pF
4pF
4 → 25pF
-
-
-
-
VFS6VD81E221T51B
VFS6V
-
8 x 2.54 x 10.5mm
2.54mm
10.5mm
8mm
105°C
-
通孔
径向
-40°C
-
6A
25 V 直流
-
CSTLS16M0X55Z-A0
8 x 3 x 9 mm
9 mm
8 mm
80 °C
-
通孔
-20 °C
16MHz
±0.5%
CSTLS
3
3 mm
表面贴装
8pF
SMD
XRCGB26M000F1SBBR0
2.0 x 1.6 x 0.7mm
表面贴装
4
DLW5BTM251SQ2L
DLW5BT
-
2020
5 x 5 x 2.35mm
85°C
-
-
-
20mΩ
5 A
-40 → 85 °C
-
-
-
-40°C
对比栏

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3

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