|
MAX86916EFD |
- |
|
|
|
I²C |
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DS1620S |
- |
数字,本地 |
-55°C ~ 125°C |
- |
3 线(CLK,DQ,RST) |
9 b |
单触发,单触发 |
±0.5°C(±2°C) |
0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C) |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-SOIC(0.209\,5.30mm 宽) |
管件 |
|
|
|
|
|
|
|
|
2.7V ~ 5.5V |
8-SOIC |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AD7817SR |
- |
数字,本地 |
-40°C ~ 85°C |
- |
SPI |
9 b |
输出开关 |
±2.25°C(±6°C) |
25°C(-40°C ~ 85°C) |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装 |
16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
管件 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AD7417BRZ |
- |
数字,本地 |
-40°C ~ 55°C |
- |
I²C |
10 b |
输出开关,可编程极限,关断模式 |
±1°C(±2°C) |
25°C(-40°C ~ 85°C) |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装型 |
16-SOIC(0.154\,3.90mm 宽) |
管件 |
|
|
|
|
|
|
|
|
2.7V ~ 5.5V |
16-SOIC |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AD590JRZ |
AD590 |
|
|
|
模拟 |
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
±5°C |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
温度 |
8 |
-55 至 150 °c |
-55 °C |
150 °C |
4 V |
30 V |
SOIC N |
5mm |
1.5mm |
4mm |
|
AD7817BRU |
- |
数字,本地 |
-40°C ~ 85°C |
- |
SPI |
9 b |
输出开关 |
±2.25°C(±3°C) |
25°C(-40°C ~ 85°C) |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装 |
16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) |
管件 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADXL185BWBRDZUP-RL |
Automotive |
|
|
|
SPI |
|
可选低通滤波器 |
|
|
-40°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
16-SOIC(0.154\,3.90mm 宽)裸露焊盘 |
卷带(TR) |
|
|
数字 |
Z |
|
- |
- |
- |
4.5V ~ 16.5V |
16-SOIC-EP |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MAX1619MEE |
- |
数字,本地/远程 |
-55°C ~ 125°C |
-55°C ~ 125°C |
SMBus |
7 b |
单触发,输出开关,待机模式 |
±2.5°C(±3.5°C) |
60°C ~ 100°C(0°C ~ 85°C) |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
16-SSOP(0.154\,3.90mm 宽) |
管件 |
|
|
|
|
|
|
|
|
3V ~ 5.5V |
16-QSOP |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MAX1617AMEE T |
- |
数字,本地/远程 |
-55°C ~ 125°C |
-55°C ~ 125°C |
SMBus |
7 b |
单触发,待机模式 |
±2°C(±3°C) |
60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
16-SSOP(0.154\,3.90mm 宽) |
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
|
|
|
|
|
|
3V ~ 5.5V |
16-QSOP |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AD7817BRZ |
- |
数字,本地 |
-40°C ~ 85°C |
- |
SPI |
9 b |
输出开关 |
±2.25°C(±3°C) |
25°C(-40°C ~ 85°C) |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装 |
16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
管件 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
TMP01ESZ |
|
|
|
|
电压 |
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
±1% |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
温度 |
8 |
-55 → 125 °c |
|
|
|
|
SOIC |
|
|
|
|
AD7294BCPZ |
|
|
|
|
数字 |
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
±2.5°C |
I2C,串行 2 线 |
|
|
|
|
|
|
|
|
温度 |
56 |
-40 → 105 °C |
-40 °C |
105 °C |
5 V |
59.4 V |
LFCSP VQ |
8mm |
0.95mm |
8mm |
|
AD592ANZ |
|
|
|
|
电流 |
|
|
|
|
|
通孔 |
|
|
±1.5°C |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
温度 |
3 |
-25 至 105 °c |
-25 °C |
105 °C |
4 V |
30 V |
TO-92 |
5.21mm |
5.33mm |
4.19mm |
|
DS1620 |
- |
数字,本地 |
-55°C ~ 125°C |
- |
3 线(CLK,DQ,RST) |
9 b |
单触发,单触发 |
±0.5°C(±2°C) |
0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C) |
-55°C ~ 125°C |
通孔 |
8-DIP(0.300\,7.62mm) |
管件 |
|
|
|
|
|
|
|
|
2.7V ~ 5.5V |
8-PDIP |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADXL372BCCZ-RL |
- |
|
|
|
SPI |
|
可调带宽 |
|
|
-40°C ~ 105°C |
表面贴装型 |
16-TFLGA |
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
数字 |
X,Y,Z |
±200g |
10 |
- |
3.2kHz |
1.6V ~ 3.5V |
16-LGA(3x3.25) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADXL372BCCZ-RL7 |
- |
|
|
|
SPI |
|
可调带宽 |
|
|
-40°C ~ 105°C |
表面贴装型 |
16-TFLGA |
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
数字 |
X,Y,Z |
±200g |
10 |
- |
3.2kHz |
1.6V ~ 3.5V |
16-LGA(3x3.25) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AD22100STZ |
|
|
|
|
模拟 |
|
|
|
|
|
通孔 |
|
|
±1°C |
模拟 |
|
|
|
|
|
|
|
|
温度 |
3 |
-50 至 150 °c |
-50 °C |
150 °C |
4 V |
6.5 V |
TO-92 |
5.21mm |
5.33mm |
4.19mm |
|
AD590KRZ-RL |
- |
模拟,本地 |
-55°C ~ 150°C |
- |
模拟电流 |
- |
- |
±2.5°C |
25°C |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-SOIC(0.154\,3.90mm 宽) |
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
|
|
|
|
|
|
4V ~ 30V |
8-SOIC |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADXL373BCCZ-RL7 |
- |
|
|
|
I²C,SPI |
|
可调带宽,睡眠模式,温度传感器 |
|
|
-40°C ~ 105°C |
表面贴装型 |
16-TFLGA |
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
数字 |
X,Y,Z |
±400g |
5 |
- |
160Hz ~ 2.56kHz |
1.6V ~ 3.5V |
16-LGA(3x3.25) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MAX1617MEE |
- |
数字,本地/远程 |
-55°C ~ 125°C |
-55°C ~ 125°C |
SMBus |
7 b |
单触发,待机模式 |
±2°C(±3°C) |
60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
16-SSOP(0.154\,3.90mm 宽) |
管件 |
|
|
|
|
|
|
|
|
3V ~ 5.5V |
16-QSOP |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|